一种连接器双中针结构的制作方法

1.本实用新型涉及一种连接器，特别涉及一种连接器双中针结构。


背景技术：

2.现有的同类连接器，连接不够牢固，容易松动，信号传输稳定性差，不方便与pcb板配合连接。


技术实现要素：

3.本实用新型所要解决的技术问题是针对现有技术的不足，提供一种连接器双中针结构。
4.为了实现上述目的，本实用新型所采取的措施：
5.一种连接器双中针结构，包括针座和两根中针，所述的针座上开设有两端贯通的两个针孔，两根中针分别穿过针座上的两个针孔，并固定在对应在针孔内，两根中针平行设置，中针包括第一端部和第二端部，第一端部与第二端部之间设置有一个增宽部，增宽部的宽度大于第一端部和第二端部的宽度，第一端部和第二端部的宽度相同；
6.所述的中针成一个中字形结构；
7.所述的增宽部靠近第二端部的一端露出在针孔的外部；
8.所述的增宽部靠近第一端部的一端隐藏在针孔的内部；
9.所述的增宽部的边缘设置有与针孔的内壁过盈配合连接的泡点；
10.所述的第二端部与增宽部之间形成有定位台阶面。
11.本实用新型的有益效果：实用，结构新颖，插接牢固，接触紧密，不易松动，传输信号稳定，方便与客户端的pcb板限位配对。
附图说明
12.图1为本实用新型的分解结构示意图。
13.图2为本实用新型的外部结构示意图。
14.图3为本实用新型图2的a-a面结构示意图。
15.图4为本实用新型图3的b处放大结构示意图。
具体实施方式
16.一种连接器双中针结构，包括针座1和两根中针2，所述的针座1上开设有两端贯通的两个针孔1-1，两根中针2分别穿过针座1上的两个针孔1-1，并固定在对应在针孔1-1内，两根中针2平行设置，中针2包括第一端部2-1和第二端部2-2，第一端部2-1与第二端部2-2之间设置有一个增宽部2-3，增宽部2-3的宽度大于第一端部2-1和第二端部2-2的宽度，第一端部2-1和第二端部2-2的宽度相同。
17.如图1、图2、图3和图4所示，本实用新型通过过盈配合连接，连接牢固。不易松动，
信号传输稳定。同时，中针2的中间部分增加了增宽部2-3，与针座1之间固定更加的牢固。
18.通过增设的定位台阶面2-4，在与客户端的pcb板焊接安装连接的时候，方便定位、限位，焊接吃锡面大，增加牢固度。
19.所述的中针2成一个中字形结构。
20.所述的增宽部2-3靠近第二端部2-2的一端露出在针孔1-1的外部。
21.所述的增宽部2-3靠近第一端部2-1的一端隐藏在针孔1-1的内部。
22.所述的增宽部2-3的边缘设置有与针孔1-1的内壁过盈配合连接的泡点。
23.所述的第二端部2-2与增宽部2-3之间形成有定位台阶面2-4。


技术特征：
1.一种连接器双中针结构，包括针座(1)和两根中针(2)，其特征在于：所述的针座(1)上开设有两端贯通的两个针孔(1-1)，两根中针(2)分别穿过针座(1)上的两个针孔(1-1)，并固定在对应在针孔(1-1)内，两根中针(2)平行设置，中针(2)包括第一端部(2-1)和第二端部(2-2)，第一端部(2-1)与第二端部(2-2)之间设置有一个增宽部(2-3)，增宽部(2-3)的宽度大于第一端部(2-1)和第二端部(2-2)的宽度，第一端部(2-1)和第二端部(2-2)的宽度相同。2.根据权利要求1所述的一种连接器双中针结构，其特征在于：所述的中针(2)成一个中字形结构。3.根据权利要求1或2所述的一种连接器双中针结构，其特征在于：所述的增宽部(2-3)靠近第二端部(2-2)的一端露出在针孔(1-1)的外部。4.根据权利要求3所述的一种连接器双中针结构，其特征在于：所述的增宽部(2-3)靠近第一端部(2-1)的一端隐藏在针孔(1-1)的内部。5.根据权利要求4所述的一种连接器双中针结构，其特征在于：所述的增宽部(2-3)的边缘设置有与针孔(1-1)的内壁过盈配合连接的泡点。6.根据权利要求5所述的一种连接器双中针结构，其特征在于：所述的第二端部(2-2)与增宽部(2-3)之间形成有定位台阶面(2-4)。

技术总结
本实用新型公开了一种连接器双中针结构，包括针座和两根中针，所述的针座上开设有两端贯通的两个针孔，两根中针分别穿过针座上的两个针孔，并固定在对应在针孔内，两根中针平行设置，中针包括第一端部和第二端部，第一端部与第二端部之间设置有一个增宽部，增宽部的宽度大于第一端部和第二端部的宽度，第一端部和第二端部的宽度相同；所述的中针成一个中字形结构；所述的增宽部靠近第二端部的一端露出在针孔的外部；本实用新型的有益效果：实用，结构新颖，插接牢固，接触紧密，不易松动，传输信号稳定，方便与客户端的PCB板限位配对。方便与客户端的PCB板限位配对。方便与客户端的PCB板限位配对。


技术研发人员：林锡新 林锡旭 林旭芝 李浩 魏西朋 吴丹平 李炜彬
受保护的技术使用者：浙江捷仕泰电子有限公司
技术研发日：2021.09.29
技术公布日：2022/2/11