键合机双工位键合机构的制作方法

1.本实用新型涉及的是键合机双工位键合机构，属于半导体分立器件制造技术领域。


背景技术：

2.电子产品根据其导电性能分为导体和绝缘体，半导体介于导体和绝缘体之间,半导体元器件以封装形式又分为分立和集成。
3.半导体分立器件制造中，在对铜框架进行粘片后，需要进行键合，又称打丝，将芯片与管脚进行物理连接，一般使用铝线或铜线。
4.现有技术半导体分立器件键合机一般两侧管脚的键合采用同一工位进行，生产效率较低，且整体结构设计无法有效满足生产需要。如果要设计一种双工位键合机，分别键合两侧管脚，设计结构合理的双工位键合定位机构，对两处铜框架进行定位，是整机设计的重要环节之一。


技术实现要素：

5.本实用新型提出的是键合机双工位键合机构，其目的旨在克服现有技术存在的上述不足，实现同时对两处铜框架进行定位，配合键合机构可对两处铜框架对应位置芯片的一侧管脚进行键合，有效提高生产效率。
6.本实用新型的技术解决方案：键合机双工位键合机构，其结构包括相邻设置在输送半导体分立器件铜框架的铜框架料道上方的2个安装座，每个安装座上方分别设一套键合机构，安装座内侧设u形缺口，u形缺口两内侧面相对分别设有压料爪，u形缺口两侧安装座顶面分别连接一升降块，升降块内侧端部通过升降杆外接升降驱动机构输出端。
7.优选的，所述的压料爪包括与安装座的u形缺口内侧面连接的安装板，安装块安装在安装板上并通过螺钉连接安装板上的螺孔，安装块内侧端设弯曲向下的爪体。
8.本实用新型的优点：结构设计合理，两侧压料爪可同时下降对对应位置半导体分立器件铜框架进行限位，配合上方键合机构进行键合，键合完成后由外设输送机构向前输送一排芯片距离，继续进行下一排芯片的键合；实现了同时对两个位置的芯片的单侧管脚进行键合，即先键合芯片一侧管脚，然后向后输送，在另一工位处键合另一侧管脚，两侧管脚键合无需等待，可有效提高生产效率，优选的可更换式压料爪，可适配不同型号铜框架，并方便检修更换。
附图说明
9.图1是本实用新型键合机双工位键合机构的结构示意图。
10.图中的1是铜框架料道、21是安装座、22是升降杆、23是升降块、24是压料爪、25是u形缺口、26是安装板、27是安装块、28是爪体、29是螺钉。
具体实施方式
11.下面结合实施例和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。
12.如图1所示，键合机双工位键合机构，其结构包括相邻设置在输送半导体分立器件铜框架的铜框架料道1上方的2个安装座21，每个安装座21上方分别设一套键合机构，安装座21内侧设u形缺口25，u形缺口25两内侧面相对分别设有压料爪24，u形缺口25两侧安装座21顶面分别连接一升降块23，升降块23内侧端部通过升降杆22外接升降驱动机构输出端。
13.压料爪24包括与安装座21的u形缺口25内侧面连接的安装板26，安装块27安装在安装板26上并通过螺钉29连接安装板26上的螺孔，安装块27内侧端设弯曲向下的爪体28。可拧开螺钉29更换爪体28，提高适用性。
14.驱动升降块23升降驱动机构未图示，可根据现有技术进行实现和设计。
15.根据以上结构，工作时，半导体分立器件铜框架布满铜框架料道1内，两侧安装座21同时下降通过压料爪24对对应位置半导体分立器件铜框架进行限位，上方键合机构进行键合，键合完成后由外设输送机构向前输送一排芯片距离，继续进行下一排芯片的键合；具体的，升降驱动机构通过升降杆22带动升降块23下降，两侧压料爪24压住对应位置一排芯片两侧，由上方键合机构进行键合，键合完成后，升降驱动机构通过升降块23带动安装座21上升，压料爪24脱离铜框架，继续由外设输送机构向前输送，两侧键合机构和限位机构分别键合芯片两侧管脚。
16.以上所述各部件均为现有技术，本领域技术人员可使用任意可实现其对应功能的型号和现有设计。
17.以上所述的仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。


技术特征：
1.键合机双工位键合机构，其特征包括相邻设置在输送半导体分立器件铜框架的铜框架料道(1)上方的2个安装座(21)，每个安装座(21)上方分别设一套键合机构，安装座(21)内侧设u形缺口(25)，u形缺口(25)两内侧面相对分别设有压料爪(24)，u形缺口(25)两侧安装座(21)顶面分别连接一升降块(23)，升降块(23)内侧端部通过升降杆(22)外接升降驱动机构输出端。2.如权利要求1所述的键合机双工位键合机构，其特征是所述的压料爪(24)包括与安装座(21)的u形缺口(25)内侧面连接的安装板(26)，安装块(27)安装在安装板(26)上并通过螺钉(29)连接安装板(26)上的螺孔，安装块(27)内侧端设弯曲向下的爪体(28)。

技术总结
本实用新型是键合机双工位键合机构，其结构包括相邻设置在输送半导体分立器件铜框架的铜框架料道上方的2个安装座，安装座上方设键合机构，安装座内侧设U形缺口，U形缺口两内侧面相对分别设有压料爪，U形缺口两侧安装座顶面分别连接一升降块，升降块内侧端部通过升降杆外接升降驱动机构输出端。本实用新型的优点：两侧压料爪可同时下降限位对应位置铜框架，上方键合机构键合，键合完成后由外设输送机构向前输送一排芯片距离，继续进行下一排芯片的键合；实现同时对两位置芯片单侧管脚键合，即先键合一侧管脚，然后向后输送在另一工位键合另一侧管脚，两侧管脚键合无需等待，有效提高生产效率，可更换式压料爪可适配不同型号铜框架并方便更换。号铜框架并方便更换。号铜框架并方便更换。


技术研发人员：李健
受保护的技术使用者：江苏东海半导体股份有限公司
技术研发日：2021.10.27
技术公布日：2022/3/11