一种引线框架结构的制作方法

本技术涉及智能模块结构，具体来说是一种引线框架结构，包括单体框架结构。

背景技术：

1、根据应用市场的需求，当今功率器件的发展方向趋于模块化、复合化和高度集成化，本身高度集成的智能功率模块越来越被广泛应用在电力电子领域。

2、但是由于各项技术的限制，目前市场上的智能功率模块多集中在30a以下的小功率段，而50a～75a的高功率段领域几乎空白，其中引线框架作为制作智能功率模块的关键结构件，需要同步配套设计生产。

3、目前的引线框架都是为匹配30a以下功率段的智能模块设计，单颗产品体积相对较小，所能承载的芯片尺寸有限，且管脚引线部位可焊线线径和根数都不能匹配更大功率段的产品，同时现有的引线框架，整体厚度多为0.508mm以下，过电流能力相对不足，无法满足50～75a功率段的应用环境和封装需求。

4、另外，传统引线框架与电路板进行连接时，缺少固定结构，电路板与引线框架连接装配时容易错位，倾斜，影响后续焊线操作。

5、所以为了更好的方便实现高功率模块结构的生产，就需要对现有模块结构部件进行优化设计。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种方便电路板安装定位的引线框架结构。

2、为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案为：

3、一种引线框架结构，包括单体框架结构，所述单体框架结构包括框架本体，所述框架本体上设有引脚组；所述引脚组包括第一引脚组和第二引脚组；所述第一引脚组和第二引脚组分布在框架本体相对的两端上；所述第一引脚组包括多个第一外引脚和多个第一内引脚；所述第二引脚组包括多个第二外引脚和多个第二内引脚。

4、所述第一引脚组中的多个所述第一外引脚通过第一连筋与多个所述第一内引脚相连接。

5、所述第二引脚组中的多个所述第二外引脚通过第二连筋与多个所述第二内引脚相连接。

6、所述第二引脚组中至少有两个第二内引脚上设有连接引脚。

7、所述框架本体上设有用于电路板安装的固定机构；所述固定机构包括挤压部，所述挤压部包括设置在框架本体上的挤压板。

8、所述挤压板一端连接在框架本体的边缘处；另一端自由延伸；所述挤压板包括连接板，所述连接板的自由端设有两个顶压板。

9、两个所述顶压板呈八字型分布。

10、所述框架本体上设有基板放置用的下沉槽。

11、所述框架本体上设有传送孔。

12、所述框架本体上设有进胶孔。

13、本实用新型的优点在于：

14、本实用新型公开了一种引线框架结构，本实用新型公开的引线框架，引脚组具有多类型和多位置的内引脚和外引脚结构，可以根据不同的应用需求设计不同间距的引脚，继而增加本实用新型的适用范围；另外，通过固定机构的设置，方便了电路板的安装定位，方便了电路板的安装固定。

技术特征：

1.一种引线框架结构，其特征在于，包括单体框架结构，所述单体框架结构包括框架本体，所述框架本体上设有引脚组；所述引脚组包括第一引脚组和第二引脚组；所述第一引脚组和第二引脚组分布在框架本体相对的两端上；所述第一引脚组包括多个第一外引脚和多个第一内引脚；所述第二引脚组包括多个第二外引脚和多个第二内引脚；所述框架本体上设有用于电路板安装的固定机构；所述固定机构包括挤压部，所述挤压部包括设置在框架本体上的挤压板。

2.根据权利要求1所述的一种引线框架结构，其特征在于，所述第一引脚组中的多个所述第一外引脚通过第一连筋与多个所述第一内引脚相连接。

3.根据权利要求1所述的一种引线框架结构，其特征在于，所述第二引脚组中的多个所述第二外引脚通过第二连筋与多个所述第二内引脚相连接。

4.根据权利要求1所述的一种引线框架结构，其特征在于，所述第二引脚组中至少有两个第二内引脚上设有连接引脚。

5.根据权利要求1所述的一种引线框架结构，其特征在于，所述挤压板一端连接在框架本体的边缘处；另一端自由延伸；所述挤压板包括连接板，所述连接板的自由端设有两个顶压板。

6.根据权利要求5所述的一种引线框架结构，其特征在于，两个所述顶压板呈八字型分布。

7.根据权利要求1所述的一种引线框架结构，其特征在于，所述框架本体上设有基板放置用的下沉槽。

8.根据权利要求1所述的一种引线框架结构，其特征在于，所述框架本体上设有传送孔。

9.根据权利要求1所述的一种引线框架结构，其特征在于，所述框架本体上设有进胶孔。

技术总结
本技术涉及智能模块结构，具体来说是一种引线框架结构，包括单体框架结构，所述单体框架结构包括框架本体，所述框架本体上设有引脚组；所述框架本体上设有用于电路板安装的固定机构；所述固定机构包括挤压部，所述挤压部包括设置在框架本体上的挤压板。本技术公开了一种引线框架结构，本技术公开的引线框架，引脚组具有多类型和多位置的内引脚和外引脚结构，可以根据不同的应用需求设计不同间距的引脚，继而增加本技术的适用范围；另外，通过固定机构的设置，方便了电路板的安装定位，方便了电路板的安装固定。

技术研发人员：罗艳玲,赵清,单卫平,龚秀友,郭宗友
受保护的技术使用者：安徽长飞先进半导体有限公司
技术研发日：20211102
技术公布日：2024/1/12