一种用于承载方形半导体晶圆的承载盒的制作方法

1.本实用新型涉及半导体技术领域，特别涉及一种用于承载方形半导体晶圆的承载盒。


背景技术：

2.半导体晶圆承载盒是一种用于承载半导体晶圆的器件，一般用于承载例如圆形蓝宝石、sic、gan等半导体晶圆。而对于方形半导体晶圆的承载，市场上目前有自吸附盒、弹性膜盒等承载盒，但是自吸附盒是使用硅胶来粘住固定方形晶圆，虽然方便运输，可是硅胶容易污染晶圆的表面，而且用自吸附盒承载晶圆，也导致晶圆不容易装取；弹性膜盒承载方形晶圆，面临同样污染晶圆的问题。因此，急需一种既能不引入污染，又能固定住方形晶圆且方便装取的承载盒。


技术实现要素：

3.为解决上述技术问题，本实用新型的目的在于提供一种承载方形半导体晶圆的承载盒，该承载盒可以实现对方形半导体晶圆的固定，且半导体晶圆的装取也较方便，并可以保证半导体晶圆的洁净度。
4.为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本实用新型通过以下技术方案实现：
5.一种用于承载方形半导体晶圆的承载盒，包括上盖和下盖，该上盖的边部和下盖的边部连为一体；所述上盖相对于所述下盖能够打开或关闭；所述下盖具有多个方形的晶圆容纳槽，且该晶圆容纳槽为下窄上宽的梯形结构；方形半导体晶圆放置于所述晶圆容纳槽中，且方形半导体晶圆呈悬空状态；所述上盖上设有多个弹性卡角，每个晶圆容纳槽分别对应两个弹性卡角；每个弹性卡角分别卡抵在方形半导体晶圆的边缘处。
6.进一步的，每个晶圆容纳槽是由隔断筋拼接形成，且隔断筋的内侧面是由三个倾斜角度不同的斜面构成。
7.进一步的，每个弹性卡角为半八字形结构，每个晶圆容纳槽对应的两个弹性卡角拼成八字形结构。
8.进一步的，所述晶圆容纳槽的数量为6个，对应容纳的方形半导体晶圆的数量为6个。
9.进一步的，所述上盖的边部具有一卡扣，所述下盖的边部具有与该卡扣对应的卡槽；上盖与下盖盖合后，上盖的卡扣与下盖的卡槽卡接。
10.进一步的，每个晶圆容纳槽分别具有与弹性卡角配合的配合口。
11.进一步的，该承载盒为pp承载盒，或ptfe承载盒，或pfa承载盒。
12.本实用新型的有益效果为：本实用新型的承载盒具有上盖和下盖，下盖具有晶圆容纳槽，可用于承载方形半导体晶圆；且晶圆容纳槽为下窄上宽的梯形结构，则方形半导体晶圆呈悬空状态承载于晶圆容纳槽中，使得方形半导体晶圆不会与下盖的内侧面接触，最大程度的避免接触性的污染；承载盒的上盖上的弹性卡角卡抵在方形半导体晶圆的边缘
处，可以实现对方形半导体晶圆的固定，且弹性卡角与晶圆之间仅仅为边缘接触，也不会产生接触性的污染；该承载盒的上盖和下盖较容易打开或关闭，比较方便装取半导体晶圆。
附图说明
13.图1为本实用新型用于承载方形半导体晶圆的承载盒的立体结构示意图。
14.图2为本实用新型用于承载方形半导体晶圆的承载盒在打开状态时的平面结构示意图。
15.图3为图2中沿a-a线的剖视图。
16.图4为图2中沿b-b线的剖视图。
17.图5为图2中沿c-c线的剖视图
具体实施方式
18.下面结合附图对本实用新型的较佳实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。
19.如图1至图5所示的一种用于承载方形半导体晶圆的承载盒的较佳实施例，该承载盒包括上盖1和下盖2，该上盖1的边部和下盖2的边部连为一体；所述上盖1相对于所述下盖2能够打开或关闭；所述下盖2具有多个方形的晶圆容纳槽21，且该晶圆容纳槽21为下窄上宽的梯形结构；方形半导体晶圆放置于所述晶圆容纳槽21中，且方形半导体晶圆呈悬空状态；所述上盖1上设有多个弹性卡角11，每个晶圆容纳槽21分别对应两个弹性卡角11；每个弹性卡角11分别卡抵在方形半导体晶圆的边缘处。
20.每个晶圆容纳槽21是由隔断筋211拼接形成，且隔断筋211的内侧面是由三个倾斜角度不同的斜面构成。且每个晶圆容纳槽21分别具有与弹性卡角11配合的配合口212。上盖与下盖盖合后，弹性卡角的端部卡抵在方形半导体晶圆的边缘处，并且伸入于该配合口中。
21.上盖1上的每个弹性卡角11为半八字形结构，每个晶圆容纳槽21对应的两个弹性卡角11拼成八字形结构。
22.上盖1的自由的边部具有一卡扣12，所述下盖2的自由的边部具有与该卡扣12对应的卡槽22；上盖1与下盖2盖合后，上盖1的卡扣12与下盖2的卡槽22卡接。
23.在本实施例中，承载盒的材质为pp材质；或者，承载盒的材质还可以为ptfe或pfa。
24.在本实施例中，晶圆容纳槽21的数量为6个，对应容纳的方形半导体晶圆的数量为6个。
25.承载盒的弹性卡角11的组数和位置以及晶圆容纳槽21的长度、宽度、深度等尺寸需要根据半导体晶圆的具体长度、宽度、厚度和片数来确定。
26.本实施例的承载盒所承载的方形半导体晶圆的长度为10mm，宽度为10.5mm，厚度为300至450μm。
27.在使用时，打开该承载盒，将6个方形半导体晶圆一一放入承载盒的下盖2的对应的晶圆容纳槽21中，然后，盖上上盖1，使上盖1的弹性卡角11的端部卡抵在方形半导体晶圆的边缘上，以对方形半导体晶圆进行固定，防止方形半导体晶圆晃动；最后将上盖1的卡扣12扣接到下盖2的卡槽22中，完成方形半导体晶圆的装载。
28.以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。


技术特征：
1.一种用于承载方形半导体晶圆的承载盒，其特征在于：包括上盖和下盖，该上盖的边部和下盖的边部连为一体；所述上盖相对于所述下盖能够打开或关闭；所述下盖具有多个方形的晶圆容纳槽，且该晶圆容纳槽为下窄上宽的梯形结构；方形半导体晶圆放置于所述晶圆容纳槽中，且方形半导体晶圆呈悬空状态；所述上盖上设有多个弹性卡角，每个晶圆容纳槽分别对应两个弹性卡角；每个弹性卡角分别卡抵在方形半导体晶圆的边缘处。2.根据权利要求1所述的一种用于承载方形半导体晶圆的承载盒，其特征在于：每个晶圆容纳槽是由隔断筋拼接形成，且隔断筋的内侧面是由三个倾斜角度不同的斜面构成。3.根据权利要求1所述的一种用于承载方形半导体晶圆的承载盒，其特征在于：每个弹性卡角为半八字形结构，每个晶圆容纳槽对应的两个弹性卡角拼成八字形结构。4.根据权利要求1所述的一种用于承载方形半导体晶圆的承载盒，其特征在于：所述晶圆容纳槽的数量为6个，对应容纳的方形半导体晶圆的数量为6个。5.根据权利要求1所述的一种用于承载方形半导体晶圆的承载盒，其特征在于：所述上盖的边部具有一卡扣，所述下盖的边部具有与该卡扣对应的卡槽；上盖与下盖盖合后，上盖的卡扣与下盖的卡槽卡接。6.根据权利要求1所述的一种用于承载方形半导体晶圆的承载盒，其特征在于：每个晶圆容纳槽分别具有与弹性卡角配合的配合口。7.根据权利要求1所述的一种用于承载方形半导体晶圆的承载盒，其特征在于：该承载盒为pp承载盒，或ptfe承载盒，或pfa承载盒。

技术总结
本实用新型公开了一种用于承载方形半导体晶圆的承载盒，包括上盖和下盖，该上盖的边部和下盖的边部连为一体；所述上盖相对于所述下盖能够打开或关闭；所述下盖具有多个方形的晶圆容纳槽，且该晶圆容纳槽为下窄上宽的梯形结构；方形半导体晶圆放置于所述晶圆容纳槽中，且方形半导体晶圆呈悬空状态；所述上盖上设有多个弹性卡角，每个晶圆容纳槽分别对应两个弹性卡角；每个弹性卡角分别卡抵在方形半导体晶圆的边缘处。该承载盒可以实现对方形半导体晶圆的固定，且半导体晶圆的装取也较方便，并可以保证半导体晶圆的洁净度。并可以保证半导体晶圆的洁净度。并可以保证半导体晶圆的洁净度。


技术研发人员：聂恒亮 倪酩杰 蔡德敏
受保护的技术使用者：苏州纳维科技有限公司
技术研发日：2021.11.03
技术公布日：2022/4/15