一种铆钉型电触头及铆接结构的制作方法

1.本实用新型属于电触头零件技术领域，具体涉及一种铆钉型电触头及铆接结构。


背景技术：

2.铆钉型电触头作为电器元器件中电路导通的重要部件被广泛的应用，电触头制造厂商将产品生产后交给组件厂商进行铆接，电触头基准面和钉脚杆部的夹角为直角，而组件厂商使用的簧片冲孔都带有圆角披风，因此导致在铆接后经常会发生铆接后簧片与电触头存在间隙，铆接强度不足，铆接变形过大等问题。从而导致在电器使用的过程中，电触头出现松动，温升过高，甚至出现电触头钉头部位脱离的情况，会造成很大的安全隐患。
3.现在通过在电触头钉头基准面和钉脚夹角的部位制作一个过渡结构，在材料冷压焊的阶段成型。此过渡结构用于填充铆钉与簧片间的间隙，提高电触头与簧片的接触面，从而增加铆接强度，预防铆接变形过大，在电器使用时降低温升，避免安全隐患的发生。
4.因此，研发出一种铆钉型电触头，保证铆钉产品铆接质量，避免安全隐患，实属必要。


技术实现要素：

5.本实用新型的目的是为了克服现有技术存在的缺点和不足，而提供一种铆钉型电触头及铆接结构。
6.本实用新型所采取的技术方案如下：一种铆钉型电触头，包括相连接的钉头和钉脚，所述钉头用于与钉脚相连接的一侧表面为钉头基准面，所述钉头基准面与钉脚环周面之间通过直线倒角或曲线倒角衔接过渡。
7.所述铆钉型电触头包括铜基体和银合金层，所述铜基体为钉型，所述铜基体包括构成钉脚的柱状部分和构成部分钉头的铜基体部分，所述铜基体部分用于与柱状部分相连接的一侧表面为钉头基准面，所述银合金层贴合于铜基体部分远离柱状部分的一侧表面。
8.所述铜基体部分远离柱状部分的一侧表面为内凹的曲面，所述银合金层与所述铜基体部分相连接的一侧表面为相对应的外凸的曲面。
9.所述银合金层中间最厚部位厚度a为0.2mm~0.6mm，且边缘最薄部位厚度b为0.1mm~0.4mm，且a＞b。
10.所述铜基体为紫铜材质；所述银合金层为agsno2材料。
11.所述银合金层远离铜基体的一侧表面为平面或曲面。
12.所述直线倒角或曲线倒角为冷压焊形成的。
13.所述直线倒角或曲线倒角结构尺寸高度为0.1mm~0.4mm，宽度尺寸为0.1mm~0.4mm。
14.一种铆钉型电触头铆接结构，包括如上所述的铆钉型电触头和簧片，所述簧片上开设有用于供钉脚插入的簧片冲孔，所述簧片冲孔的端部设有簧片冲孔倒角。
15.本实用新型的有益效果如下：本实用新型在电触头钉头基准面和钉脚夹角相连的
部位制作一个过渡结构，此过渡结构用于填充铆钉与簧片间的间隙，提高电触头与簧片的接触面，从而增加铆接强度，预防铆接变形过大，在电器使用时降低温升，避免安全隐患的发生。且电触头钉头基准面和钉脚之间的过程结构，可根据圆角披风的尺寸大小选用直线倒角或曲线倒角，以满足不同的铆接需求。
附图说明
16.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，根据这些附图获得其他的附图仍属于本实用新型的范畴。
17.图1为实施例1的结构示意图；
18.图2为实施例1组成的铆接结构的结构示意图；
19.图3为实施例2的结构示意图；
20.图4为实施例2组成的铆接结构的结构示意图；
21.图5为实施例3的结构示意图；
22.图6为实施例4的结构示意图；
23.图中，1，银合金层；2，铜基体；3，直线倒角；4，曲线倒角；5，平面；6，曲面；7，钉头基准面；8，钉脚；9，簧片；10，簧片冲孔倒角。
具体实施方式
24.为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型作进一步地详细描述。
25.实施例1：
26.如图1所示，一种铆钉型电触头，包括银合金层1、铜基体2，所述铜基体2包括构成钉脚8的柱状部分和构成部分钉头的铜基体部分，所述铜基体部分用于与柱状部分相连接的一侧表面为钉头基准面7，所述银合金层1贴合于铜基体部分远离柱状部分的一侧表面。
27.所述钉头基准面7与钉脚8环周面之间通过直线倒角3过渡。
28.在本实施例中，银合金层1通过冷压焊的方式复合在铜基体2上方，作为电路导通的接触面；铜基体2为电触头基体材料，通过铆接变形作连接簧片；所述直线倒角3用于提高基体强度和与簧片的接触面积。
29.在本实施例中，所述铜基体部分远离柱状部分的一侧表面为内凹的曲面，所述银合金层1与所述铜基体部分相连接的一侧表面为相对应的外凸的曲面。通过上述方式，可增加银合金层1与铜基体部分的接触面积，从而提高两种材料的结合力。
30.银合金层1接触面为平面5，其采用agsno2材料，有较高的耐磨性、环保性，并能够保持较好的导电性；铜基体2采用紫铜，在铆接时有较高的延展性，能够适应铆接的扩张变形。
31.直线倒角3在钉头基准面7与钉脚8相连部位通过冷压焊的方法形成，减少铆接时的间隙，提高铆接强度。
32.其中，所述电触头银合金层1中间部位厚度为0.2mm~0.6mm，边缘部位银层厚度为
0.1mm~0.4mm；其中，所述电触头倒角结构尺寸高度为0.1mm~0.4mm，宽度尺寸为0.1mm~0.4mm。
33.如图2所示，本实施例的铆钉型电触头与簧片9相配合形成铆接结构时，电触头的直线倒角3结构与簧片冲孔倒角10相匹配。
34.本实施例通过在电触头钉头基准面7和钉脚8夹角的部位制作一个过渡结构，在材料冷压焊的阶段成型。此过渡结构用于填充铆钉与簧片间的间隙，提高电触头与簧片的接触面，从而增加铆接强度，预防铆接变形过大，在电器使用时降低温升，避免安全隐患的发生。
35.实施例2：
36.如图3、图4所示，本实施例的结构与实施例1所提供的铆钉型电触头的结构大致一直，唯一不同之处为所述钉头基准面7与钉脚8环周面之间通过曲线倒角4过渡。相对应的，本实施例所形成的铆接结构中簧片的簧片冲孔倒角10相匹配的倒角结构。
37.实施例3：
38.如图5所示，本实施例的结构与实施例1所提供的铆钉型电触头的结构大致一直，唯一不同之处为所述银合金层1接触面为曲面6。
39.实施例4：
40.如图6所示，本实施例的结构与实施例2所提供的铆钉型电触头的结构大致一直，唯一不同之处为所述银合金层1接触面为曲面6。
41.以上所揭露的仅为本实用新型较佳实施例而已，当然不能以此来限定本实用新型之权利范围，因此依本实用新型权利要求所作的等同变化，仍属本实用新型所涵盖的范围。


技术特征：
1.一种铆钉型电触头，包括相连接的钉头和钉脚，所述钉头用于与钉脚相连接的一侧表面为钉头基准面，其特征在于：所述钉头基准面与钉脚环周面之间通过直线倒角或曲线倒角衔接过渡。2.根据权利要求1所述的铆钉型电触头，其特征在于：所述铆钉型电触头包括铜基体和银合金层，所述铜基体为钉型，所述铜基体包括构成钉脚的柱状部分和构成部分钉头的铜基体部分，所述铜基体部分用于与柱状部分相连接的一侧表面为钉头基准面，所述银合金层贴合于铜基体部分远离柱状部分的一侧表面。3.根据权利要求2所述的铆钉型电触头，其特征在于：所述铜基体部分远离柱状部分的一侧表面为内凹的曲面，所述银合金层与所述铜基体部分相连接的一侧表面为相对应的外凸的曲面。4.根据权利要求3所述的铆钉型电触头，其特征在于：所述银合金层中间最厚部位厚度a为0.2mm~0.6mm，且边缘最薄部位厚度b为0.1mm~0.4mm，且a＞b。5.根据权利要求2所述的铆钉型电触头，其特征在于：所述铜基体为紫铜材质；所述银合金层为agsno2材料。6.根据权利要求2所述的铆钉型电触头，其特征在于：所述银合金层远离铜基体的一侧表面为平面或曲面。7.根据权利要求1所述的铆钉型电触头，其特征在于：所述直线倒角或曲线倒角为冷压焊形成的。8.根据权利要求1所述的铆钉型电触头，其特征在于：所述直线倒角或曲线倒角结构尺寸高度为0.1mm~0.4mm，宽度尺寸为0.1mm~0.4mm。9.一种铆钉型电触头铆接结构，其特征在于：包括如权利要求1-8任一项所述的铆钉型电触头和簧片，所述簧片上开设有用于供钉脚插入的簧片冲孔，所述簧片冲孔的端部设有簧片冲孔倒角。

技术总结
本实用新型属于电触头零件技术领域，具体涉及一种铆钉型电触头及铆接结构。其中铆钉型电触头包括相连接的钉头和钉脚，所述钉头用于与钉脚相连接的一侧表面为钉头基准面，所述钉头基准面与钉脚环周面之间通过直线倒角或曲线倒角衔接过渡。本实用新型在电触头钉头基准面和钉脚夹角相连的部位制作一个过渡结构，此过渡结构用于填充铆钉与簧片间的间隙，提高电触头与簧片的接触面，从而增加铆接强度，预防铆接变形过大，在电器使用时降低温升，避免安全隐患的发生。且电触头钉头基准面和钉脚之间的过程结构，可根据圆角披风的尺寸大小选用直线倒角或曲线倒角，以满足不同的铆接需求。以满足不同的铆接需求。以满足不同的铆接需求。


技术研发人员：王培 缪循晓 刘隽义 邹吉鸿 刘映飞 柏小平
受保护的技术使用者：浙江福达合金材料科技有限公司
技术研发日：2021.11.03
技术公布日：2022/4/13