一种小型化弹载通信天线的制作方法

文档序号:29979427发布日期:2022-05-11 12:30阅读:272来源:国知局
一种小型化弹载通信天线的制作方法

1.本实用新型属于弹载通信系统用天线技术领域,具体涉及一种小型化弹载通信天线。


背景技术:

2.在弹载通信系统中,为了减小通信系统重量及尺寸,需要弹载天线具备小型化特性,目前弹载天线一般为微带天线的形式,常规微带天线的辐射贴片长度为工作频率的0.5倍微带线波长。但对于某些弹体要求天线尺寸更小、重量更轻,即辐射贴片长度尺寸需要小于0.5倍微带线波长,传统微带天线基本无法实现。若强行将天线尺寸缩小,则天线性能则会出现问题。
3.如“聂在平,天线工程手册.电子科技大学出版社”文献中所记载的,虽然微带天线辐射贴片长度尺寸为0.5倍微带线波长。但是无法满足尺寸更小的场景要求。


技术实现要素:

4.本实用新型的目的是为解决上述问题,提供一种小型化弹载通信天线,辐射贴片长度仅为0.27倍微带线波长,小于微带天线的0.5倍微带线波长,整个天线尺寸长度也仅有0.31倍微带线波长。
5.为实现上述目的,本实用新型提供以下技术方案:一种小型化弹载通信天线,包括辐射贴片、接地板、介质板、接头,其特征在于:所述介质板的上方设有辐射贴片、底部设有接地板,所述接地板左右两端设有向上凸起的立柱,所述接头的内芯穿过介质板与辐射贴片连接,接头的法兰盘与接地板连接,在远离所述接头的一侧设有短路臂,所述短路臂的一端与辐射贴片连接,另一端与接地板连接,所述短路臂的中间部分断开,所述短路臂的中间部分断开处焊接有贴片电阻。
6.进一步的:所述介质板为高介电常数的pcb板材,介质板介电常数>908,厚度>15mm。
7.进一步的:所述辐射贴片为方形金属结构,用于发射或接收电磁波。
8.进一步的:所述贴片电阻的阻值≥100欧姆。
9.进一步的:所述辐射贴片、接地板、短路臂均为金属材料。
10.与现有技术相比,本实用新型的有益效果在于:
11.一种小型化弹载通信天线,由辐射贴片、接地板、介质板、短路臂、贴片电阻、接头组成,介质板为高介电常数、较高厚度的pcb板材,介质板介电常数大于9.8,厚度大于15mm,短路臂中间部分断开,贴片电阻焊接在短路臂断开部分。贴片电阻阻值不小于100欧姆,接地板左右两端有向上凸起立柱,介质板、短路臂、接地板的使用,在保证天线正常性能的同时,共同减小辐射贴片的长度尺寸。
12.辐射贴片长度仅为0.27倍微带线波长,小于微带天线的0.5倍微带线波长,整个天线尺寸长度也仅有0.31倍微带线波长,对于要求达到小尺寸的弹载天线系统,本天线实现
了小型化的目的。
附图说明
13.为了更清楚地说明本实用新型实施例技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
14.图1为本实用新型的整体结构示意图;
15.图2为本实用新型的整体结构示意图的侧视图;
16.图3为本实用新型介质板结构示意图;
17.图4为本实用新型接地板结构示意图;
18.图5为本实用新型小型化弹载通信天线电压驻波比示意图;
19.图6为本实用新型小型化弹载通信天线低频增益方向图;
20.图中:1-辐射贴片,2-贴片电阻,3-短路臂,4-接头,5-介质板,6-接地板。
具体实施方式
21.为了使本领域技术人员更好地理解本实用新型的技术方案能予以实施,下面结合具体实施例对本实用新型作进一步说明,但所举实施例只作为对本实用新型的说明,不作为对本实用新型的限定。
22.如图1~4所述的一种小型化弹载通信天线,包括辐射贴片1、接地板6、介质板5、接头4,所述介质板5的上方设有辐射贴片1、底部设有接地板6,所述接地板6左右两端设有向上凸起的立柱,所述接头4的内芯穿过介质板5与辐射贴片1连接,接头4的法兰盘与接地板6连接,在远离所述接头4的一侧设有短路臂3,所述短路臂3的一端与辐射贴片1连接,另一端与接地板6连接,所述短路臂3的中间部分断开,所述短路臂3的中间部分断开处焊接有贴片电阻2,贴片电阻2阻值不小于100欧姆。
23.所述介质板5为高介电常数、较高的厚度的pcb板材,即介质板5介电常数大于9.8,厚度大于15mm;
24.介质板、短路臂、接地板的使用在保证天线正常性能的同时,共同减小辐射贴片的长度尺寸;
25.辐射贴片为方形金属结构,起发射或接收电磁波的作用,辐射贴片长度仅为0.27倍微带线波长,小于微带天线的0.5倍微带线波长,整个天线尺寸长度也仅有0.31倍微带线波长。
26.如图5所示为小型化弹载天线电压驻波比示意图,电压驻波比小于2.37;
27.小型化弹载通信天线在低频增益方向图,如图6所示,增益大于-12db。
28.本实用新型的管件点和保护点在于
29.介质板为高介电常数、较高的厚度的pcb板材,即介质板介电常数大于9.8,厚度大于15mm;
30.短路臂的一端与辐射贴片连接,另一端与接地板连接,短路臂中间部分断开,贴片电阻焊接在短路臂断开部分,贴片电阻阻值不小于100欧姆;
31.接地板左右两端有向上凸起的立柱结构。
32.传统的弹载天线辐射贴片长度为工作频率的0.5倍微带线波长,本天线大大缩短了天线的长度尺寸,辐射贴片长度仅为工作频率的0.27倍微带线波长,整个天线尺寸长度也仅有0.31倍微带线波长,对于要求达到小尺寸的弹载天线系统,实现了小型化的目的。
33.实用新型中未做详细描述的内容均为现有技术。
34.以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不仅仅限于说明书和实施方式中所描述。故凡依本实用新型申请专利范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰,均应包括于本实用新型专利申请范围内。


技术特征:
1.一种小型化弹载通信天线,包括辐射贴片(1)、接地板(6)、介质板(5)、接头(4),其特征在于:所述介质板(5)的上方设有辐射贴片(1)、底部设有接地板(6),所述接地板(6)左右两端设有向上凸起的立柱,所述接头(4)的内芯穿过介质板(5)与辐射贴片(1)连接,接头(4)的法兰盘与接地板(6)连接,在远离所述接头(4)的一侧设有短路臂(3),所述短路臂(3)的一端与辐射贴片(1)连接,另一端与接地板(6)连接,所述短路臂(3)的中间部分断开,所述短路臂(3)的中间部分断开处焊接有贴片电阻(2)。2.根据权利要求1所述的一种小型化弹载通信天线,其特征在于:所述介质板(5)为高介电常数的pcb板材,介质板介电常数>908,厚度>15mm。3.根据权利要求1所述的一种小型化弹载通信天线,其特征在于:所述辐射贴片(1)为方形金属结构,用于发射或接收电磁波。4.根据权利要求1所述的一种小型化弹载通信天线,其特征在于:所述贴片电阻(2)的阻值≥100欧姆。5.根据权利要求1所述的一种小型化弹载通信天线,其特征在于:所述辐射贴片(1)、接地板(6)、短路臂(3)均为金属材料。

技术总结
本实用新型涉及一种小型化弹载通信天线,由辐射贴片、接地板、介质板、接头、短路臂、贴片电阻组成,介质板为高介电常数、较高厚度的PCB板材,介质板介电常数大于9.8,厚度大于15mm,短路臂中间部分断开,贴片电阻焊接在短路臂断开部分。贴片电阻阻值不小于100欧姆,接地板左右两端有向上凸起立柱,介质板、短路臂、接地板的使用,在保证天线正常性能的同时,共同减小辐射贴片的长度尺寸。辐射贴片长度仅为0.27倍微带线波长,小于微带天线的0.5倍微带线波长,整个天线尺寸长度也仅有0.31倍微带线波长,对于要求达到小尺寸的弹载天线系统,本天线实现了小型化的目的。了小型化的目的。了小型化的目的。


技术研发人员:刘娜
受保护的技术使用者:西安微天电子科技有限公司
技术研发日:2021.12.01
技术公布日:2022/5/10
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