一种高散热性的散热盖的制作方法

1.本实用新型属于半导体封装技术领域，尤其涉及一种高散热性的散热盖。


背景技术：

2.hfcbga即使用散热盖的倒装焊球阵列封装，封装中的芯片使用bump连接的方式，使用多层的基板连接，有高i/o引脚数、高频噪声容易控制、高传输速度等优点，已经是先进封装的主流；随着集成电路产品朝着高集成度方向发展，封装中会集成多种芯片，其中芯片散热已经成为一个日趋严重的问题，一般采用芯片背接散热盖去解决问题，在多芯片fcbga中soc芯片与其他芯片或器件高度不一，无法全部接触到散热盖而把热量导出；
3.现有技术存在现有高发热元件高度不一致，从而导致部分元件无法全部接触到散热盖而把热量导出的问题。


技术实现要素：

4.本实用新型提供一种高散热性的散热盖，以解决上述背景技术中提出了现有技术存在现有高发热元件高度不一致，从而导致部分元件无法全部接触到散热盖而把热量导出的问题。
5.本实用新型所解决的技术问题采用以下技术方案来实现：一种高散热性的散热盖，包括盖装于不同高度元件表面的散热盖本体，所述散热盖本体的非异形部内接触于一部分高度一致的普通元件，其异形部内接触于另一部分高度不一致的异形元件。
6.进一步，所述散热盖本体的异形部为散热盖本体内表面形成的与另一部分高度不一致的元件表面相应的凸起或凹槽。
7.进一步，所述散热盖本体的非异形部的厚度为至少1.0mm。
8.进一步，所述异形元件包括fcbga中soc芯片。
9.进一步，所述散热盖优选金属材料。
10.进一步，所述异形元件表面和普通元件表面涂有导热界面材料，其底部设有底部填充物。
11.有益技术效果：
12.1、本专利采用包括盖装于不同高度元件表面的散热盖本体，所述散热盖本体的非异形部内接触于一部分高度一致的普通元件，其异形部内接触于另一部分高度不一致的异形元件，由于根据异形芯片和其他芯片或器件的高度不同，散热盖设计成不同的接触高度，把产生主要热量的异形芯片接触的部分做成向下凸起或向上凹槽的形状，使热量得以较好的导出，同时其他部分区域采用1.0mm的厚度，加强热量的散出，从而解决了异形元件散热的问题，同时，提高了集成电路整体的散热性能。
13.2、本专利采用所述散热盖本体的非异形部的厚度为至少1.0mm，由于同时其他部分区域采用1.0mm的厚度，加强热量的散出。
14.3、本专利采用所述异形元件表面和普通元件表面涂有导热界面材料，其底部设有
底部填充物，由于表面涂有导热界面材料，一般为导热硅脂，底部填充物可以将热量反射，优化了散热性能。
15.4、本专利从整体上说通过此散热盖的异形设计，可使此种类型封装的散热能力提升；与传统封装工艺兼容，满足了封装工艺的复杂性。
附图说明
16.图1是本实用新型一种高散热性的散热盖的结构示意图；
17.图2是本实用新型一种高散热性的散热盖的fcbga中soc芯片模块示意图；
具体实施方式
18.以下结合附图对本实用新型做进一步描述：
19.图中：
20.1-散热盖本体、2-非异形部、3-普通元件，4-异形部、5-异形元件、6-导热界面材料、7-底部填充物；
21.实施例：
22.本实施例：如图1所示，一种高散热性的散热盖，包括盖装于不同高度元件表面的散热盖本体1，所述散热盖本体1的非异形部2内接触于一部分高度一致的普通元件3，其异形部4内接触于另一部分高度不一致的异形元件5。
23.所述散热盖本体1的异形部4为散热盖本体1内表面形成的与另一部分高度不一致的元件表面相应的凸起或凹槽。
24.所述散热盖本体1的非异形部2的厚度为至少1.0mm。
25.所述异形元件5包括fcbga中soc芯片。
26.所述散热盖优选金属材料。
27.所述异形元件5表面和普通元件3表面涂有导热界面材料6，其底部设有底部填充物7。
28.工作原理：
29.本专利通过采用包括盖装于不同高度元件表面的散热盖本体，所述散热盖本体的非异形部内接触于一部分高度一致的普通元件，其异形部内接触于另一部分高度不一致的异形元件，由于根据异形芯片和其他芯片或器件的高度不同，散热盖设计成不同的接触高度，把产生主要热量的异形芯片接触的部分做成向下凸起或向上凹槽的形状，使热量得以较好的导出，同时其他部分区域采用1.0mm的厚度，加强热量的散出，从而解决了异形元件散热的问题，本实用新型解决现有技术存在现有高发热元件高度不一致，从而导致部分元件无法全部接触到散热盖而把热量导出的问题，具有解决了异形元件散热的问题，同时提高了集成电路整体的散热性能的有益技术效果。
30.利用本实用新型的技术方案，或本领域的技术人员在本实用新型技术方案的启发下，设计出类似的技术方案，而达到上述技术效果的，均是落入本实用新型的保护范围。


技术特征：
1.一种高散热性的散热盖，其特征在于，包括盖装于不同高度元件表面的散热盖本体，所述散热盖本体的非异形部内接触于一部分高度一致的普通元件，其异形部内接触于另一部分高度不一致的异形元件。2.根据权利要求1所述散热盖，其特征在于，所述散热盖本体的异形部为散热盖本体内表面形成的与另一部分高度不一致的元件表面相应的凸起或凹槽。3.根据权利要求1所述散热盖，其特征在于，所述散热盖本体的非异形部的厚度为至少1.0mm。4.根据权利要求1所述散热盖，其特征在于，所述异形元件包括fcbga中soc芯片。5.根据权利要求1所述散热盖，其特征在于，所述散热盖为金属材料。6.根据权利要求1所述散热盖，其特征在于，所述异形元件表面和普通元件表面涂有导热界面材料，其底部设有底部填充物。

技术总结
本实用新型属于半导体封装技术领域，尤其涉及一种高散热性的散热盖，所述散热盖本体的非异形部内接触于一部分高度一致的普通元件，其异形部内接触于另一部分高度不一致的异形元件，本实用新型解决现有技术存在现有高发热元件高度不一致，从而导致部分元件无法全部接触到散热盖而把热量导出的问题，具有解决了异形元件散热的问题，同时提高了集成电路整体的散热性能的有益技术效果。散热性能的有益技术效果。散热性能的有益技术效果。


技术研发人员：贾俊生 高波 杜军
受保护的技术使用者：苏州锐杰微科技集团有限公司
技术研发日：2021.12.06
技术公布日：2022/4/29