一种晶圆载片台的制作方法

1.本实用新型涉及一种晶圆载片台，用于在半导体芯片生产过程中放置固定晶圆。


背景技术：

2.目前的晶圆载片台主要包括一个板体，板体上设置了一个与晶圆形状适配的凹槽，凹槽的底部为平面且设置有吸气口，晶圆会放置在凹槽内通过负压进行吸附固定，然而由于加工的精度问题，晶圆放置在凹槽底部时由于底部并不会绝对的平整，而晶圆是比较脆的，这样在真空吸附的过程中，吸气口的部位就会受力比较大，而其他的部位受力就比较小，这样晶圆会受力不均变形设置出现裂纹的情况，就会影响晶圆后续的生产。


技术实现要素：

3.本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种晶圆载片台，该晶圆载片台可以更好的支撑晶圆，晶圆的受力更均匀，降低载片台的加工难度。
4.为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：一种晶圆载片台，包括板体，所述板体的中部设置有用于放置晶圆的放置区域，所述放置区域上设置有若干圈同心的环形槽，所述环形槽之间的槽沿用于支撑晶圆底部，所述板体上位于每个环形槽内均设置有至少一个吸气口，所述本体的侧壁上设置有抽吸口，所述抽吸口通过抽吸通道与每个吸气口联通，所述板体上位于放置区域的四周设置有用于定位所述晶圆的定位装置。
5.作为一种更优选的方案，每个环形槽上吸气口的数量为三个，各吸气口分布在环形槽的三条参考线上，所述抽吸口的数量为三个且位于参考线上，所述抽吸口通过三条沿参考线方向向放置区域中部延伸的抽吸通道与对应的吸气口联通。
6.作为一种更优选的方案，直径最小的一个环形槽的内部为中心区域，该中心区域处还设置有若干段离散的弧形槽组，每个弧形槽组上均设置有一个吸气口，该吸气口与相应的抽吸通道连通。
7.作为一种更优选的方案，所述弧形槽组相对于环形槽的圆心圆周均布。
8.作为一种更优选的方案，每组弧形槽组均包括同心的若干个弧形槽，每组弧形槽组之间设置有装配孔。
9.作为一种更优选的方案，所述定位装置包括设置于放置区域四周的至少两个定位柱，两个定位柱处于一个参考圆上，该参考圆与环形槽的圆形同心。
10.作为一种更优选的方案，所述定位柱螺纹安装于板体上。
11.作为一种更优选的方案，所述板体的底部设置有方便板体放置的定位孔。
12.采用了上述技术方案后，本实用新型的效果是：由于一种晶圆载片台，包括板体，所述板体的中部设置有用于放置晶圆的放置区域，所述放置区域上设置有若干圈同心的环形槽，所述环形槽之间的槽沿用于支撑晶圆底部，所述板体上位于每个环形槽内均设置有至少一个吸气口，所述本体的侧壁上设置有抽吸口，所述抽吸口通过抽吸通道与每个吸气口联通，所述板体上位于放置区域的四周设置有用于定位所述晶圆的定位装置，因此，将晶
圆放置在板体上的放置区域中，由定位装置进行定位，然后侧壁的抽吸口连接真空系统进行抽真空，由于放置区域中具有多个同心的环形槽，这样气体会从整个环形槽内进入再通过吸气口排出，这样每个环形槽实际就构成另一个吸附腔，因而晶圆会被更大面积的真空吸附腔吸附，受力更均匀，同时由于设置了很多环形槽，晶圆只支撑在槽沿上，这样就降低了平整度的加工难度。
13.又由于每个环形槽上吸气口的数量为三个，各吸气口分布在环形槽的三条参考线上，所述抽吸口的数量为三个且位于参考线上，所述抽吸口通过三条沿参考线方向向放置区域中部延伸的抽吸通道与对应的吸气口联通，因此，每个环形槽有多个进气位置，从而使环形槽内腔快速形成真空，真空形成的速度增加，同时真空产生的吸力还比较分散，受力比较均匀。
14.又由于直径最小的一个环形槽的内部为中心区域，该中心区域处还设置有若干段离散的弧形槽组，每个弧形槽组上均设置有一个吸气口，该吸气口与相应的抽吸通道连通，该中心区域中设置了弧形槽组，可以更好的调整晶圆中心区域的真空吸力的位置，使晶圆的中心区域的吸力更均衡。
附图说明
15.下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
16.图1是本实用新型实施例的立体结构图；
17.图2是本实用新型实施例的正面示意图；
18.图3是本实用新型实施例的背面示意图；
19.图4是图2在a-a处的剖视图；
20.图5是图3在b处的放大示意图；
21.附图中：1.板体；2.放置区域；3.中心区域；4.环形槽；5.弧形槽组；51.弧形槽；6.装配孔；7.安装孔；8.吸气口；9.定位孔；10.抽吸通道；11.抽吸口；c.参考线；d.参考圆。
具体实施方式
22.下面通过具体实施例对本实用新型作进一步的详细描述。
23.如图1至图5所示，一种晶圆载片台，包括板体1，所述板体1的中部设置有用于放置晶圆的放置区域2，该板体1为碳化硅材质制成，所述放置区域2上设置有若干圈同心的环形槽4，所述环形槽4之间的槽沿用于支撑晶圆底部，由于开设了多个环形槽4，因此，只需要在加工的过程中先加工板体1的板面使其平整，然后再铣槽，此时环形槽4的槽底并不需要平整，而板面洗掉了很多的区域，这样环形槽4的槽沿可以更好的保证平面度，从而很好的支撑晶圆。
24.所述板体1上位于每个环形槽4内均设置有至少一个吸气口8，所述本体的侧壁上设置有抽吸口11，所述抽吸口11通过抽吸通道10与每个吸气口8联通，所述板体1上位于放置区域2的四周设置有用于定位所述晶圆的定位装置。
25.本实施例中，每个环形槽4上吸气口8的数量为三个，各吸气口8分布在环形槽4的三条参考线c上，所述抽吸口11的数量为三个且位于参考线c上，所述抽吸口11通过三条沿参考线c方向向放置区域2中部延伸的抽吸通道10与对应的吸气口8联通。
26.其中，直径最小的一个环形槽4的内部为中心区域3，该中心区域3处还设置有若干段离散的弧形槽组5，每个弧形槽组5上均设置有一个吸气口8，该吸气口8与相应的抽吸通道10连通。所述弧形槽组5相对于环形槽4的圆心圆周均布。每组弧形槽组5均包括同心的若干个弧形槽51，每组弧形槽组5之间设置有装配孔6，本实施例中，每组弧形槽组5的弧形槽51数量为三条，装配孔6可以方便与其他的部件进行装配。
27.所述定位装置包括设置于放置区域2四周的至少两个定位柱(图中定位柱未安装，只绘制了用于安装定位柱的安装孔7)，两个定位柱处于一个参考圆d上，该参考圆d与环形槽4的圆形同心。所述定位柱螺纹安装于板体1上。所述板体1的底部设置有方便板体1放置的定位孔9。
28.在实际的工作中，将晶圆放置在放置区域2上，晶圆的外边缘由定位柱进行定位，然后启动负压系统对弧形槽51和环形槽4进行抽真空，由于真空区域比较大，真空吸力并不集中，晶圆的受力更合理，避免了晶圆因吸力集中而出现裂纹的情况。
29.以上所述实施例仅是对本发明的优选实施方式的描述，不作为对本发明范围的限定，在不脱离本发明设计精神的基础上，对本发明技术方案作出的各种变形和改造，均应落入本发明的权利要求书确定的保护范围内。


技术特征：
1.一种晶圆载片台，其特征在于：包括板体，所述板体的中部设置有用于放置晶圆的放置区域，所述放置区域上设置有若干圈同心的环形槽，所述环形槽之间的槽沿用于支撑晶圆底部，所述板体上位于每个环形槽内均设置有至少一个吸气口，所述板体的侧壁上设置有抽吸口，所述抽吸口通过抽吸通道与每个吸气口联通，所述板体上位于放置区域的四周设置有用于定位所述晶圆的定位装置。2.如权利要求1所述的一种晶圆载片台，其特征在于：每个环形槽上吸气口的数量为三个，各吸气口分布在环形槽的三条参考线上，所述抽吸口的数量为三个且位于参考线上，所述抽吸口通过三条沿参考线方向向放置区域中部延伸的抽吸通道与对应的吸气口联通。3.如权利要求2所述的一种晶圆载片台，其特征在于：直径最小的一个环形槽的内部为中心区域，该中心区域处还设置有若干段离散的弧形槽组，每个弧形槽组上均设置有一个吸气口，该吸气口与相应的抽吸通道连通。4.如权利要求3所述的一种晶圆载片台，其特征在于：所述弧形槽组相对于环形槽的圆心圆周均布。5.如权利要求4所述的一种晶圆载片台，其特征在于：每组弧形槽组均包括同心的若干个弧形槽，每组弧形槽组之间设置有装配孔。6.如权利要求5所述的一种晶圆载片台，其特征在于：所述定位装置包括设置于放置区域四周的至少两个定位柱，两个定位柱处于一个参考圆上，该参考圆与环形槽的圆形同心。7.如权利要求6所述的一种晶圆载片台，其特征在于：所述定位柱螺纹安装于板体上。8.如权利要求7所述的一种晶圆载片台，其特征在于：所述板体的底部设置有方便板体放置的定位孔。

技术总结
本实用新型公开了一种晶圆载片台，包括板体，所述板体的中部设置有用于放置晶圆的放置区域，所述放置区域上设置有若干圈同心的环形槽，所述环形槽之间的槽沿用于支撑晶圆底部，所述板体上位于每个环形槽内均设置有至少一个吸气口，所述本体的侧壁上设置有抽吸口，所述抽吸口通过抽吸通道与每个吸气口联通，所述板体上位于放置区域的四周设置有用于定位所述晶圆的定位装置。该晶圆载片台可以更好的支撑晶圆，晶圆的受力更均匀，降低载片台的加工难度。难度。难度。


技术研发人员：牛立久 张雪奎 刘增增 周一雷 徐金鑫
受保护的技术使用者：山东华楷微电子装备有限公司
技术研发日：2021.12.08
技术公布日：2022/5/16