一种多芯片封装支架及封装器件的制作方法

1.本实用新型涉及led封装领域，具体是涉及一种多芯片封装支架及封装器件。


背景技术：

2.多芯片封装是指将多颗led芯片一起封装在同一封装支架上，以此来实现大功率封装、多色封装等目的。在多芯片封装产品中，由于各芯片间间距很小，各芯片出射的光线会相互影响，即同一封装支架上的各芯片会出现串光的问题。芯片间的串光会影响封装器件的出光一致性，且容易出现色差，尤其是在小尺寸的mini led封装器件上，因串光导致的问题更为明显。


技术实现要素：

3.本实用新型旨在提供一种多芯片封装支架，以解决现有封装支架上封装多芯片时会出现串光的问题。
4.具体方案如下：
5.一种多芯片封装支架，包括绝缘的塑封体以及固定在塑封体上并作为正、负电极的金属支架，所述塑封体上还具有一碗杯，所述金属支架在碗杯内具有至少两固晶区域，每一固晶区域用于固晶一芯片，相邻两固晶区域之间均具有凸出于金属支架的凸台部，所述凸台部凸出的高度大于各芯片的最大厚度，且低于碗杯的深度。
6.进一步的，定义碗杯的深度为h1，凸台部的高度为h2，芯片的最大厚度为，并满足h3≤1/2h1、h3＜h2≤2/3h1。
7.进一步的，所述凸台部的上部是由上往下宽度逐渐增大的锥形。
8.进一步的，所述凸台部是位于碗杯内的环形围挡，每一环形围挡围成的空间作为一芯片的固晶区域。
9.进一步的，所述碗杯内具有沿同一轴向并排布设的三个固晶区域，厚度最大的芯片布设在中间的固晶区域内。
10.进一步的，三个固晶区域内分别固晶有一红光芯片、一绿光芯片和一蓝光芯片，其中红光芯片布设在中间的固晶区域内。
11.本实用新型还提供了一种封装器件，包括封装支架和固晶在封装支架上的多颗芯片，所述封装支架为如上任一所述的多芯片封装支架，该多芯片封装支架的每一固晶区域内固晶有一芯片。
12.本实用新型提供的多芯片封装支架与现有技术相比较具有以下优点：本实用新型提供的多芯片封装支架在相邻两固晶区域之间增加了凸台部，让凸台部可以防止相邻两固晶区域内的芯片之间发生串光，但又不会影响碗杯内的芯片出射的光线在从碗杯内出射后的混光，保证了封装器件的出光一致性和降低了封装器件的色差。
附图说明
13.图1示出了多芯片封装支架的俯视图。
14.图2示出了多芯片封装支架的剖面图。
15.图3示出了多芯片封装支架上固晶有rgb芯片的俯视图。
16.图4示出了多芯片封装支架上固晶有rgb芯片的剖面图。
17.图5示出了另一种多芯片封装支架上固晶有rgb芯片的俯视图。
具体实施方式
18.为进一步说明各实施例，本实用新型提供有附图。这些附图为本实用新型揭露内容的一部分，其主要用以说明实施例，并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理。配合参考这些内容，本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本实用新型的优点。图中的组件并未按比例绘制，而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。
19.现结合附图和具体实施方式对本实用新型进一步说明。
20.如图1-图4所示的，本实施例提供了一种多芯片封装支架，该多芯片封装支架包括绝缘的塑封体1以及固定在塑封体1上并作为正、负电极的金属支架2。
21.其中，塑封体1由绝缘塑料注塑成型制成，例如ppa(聚邻苯二甲酰胺)、emc(环氧树脂注塑化合物epoxy molding compond)等，塑封体1上还具有一碗杯10。在本实施例中，碗杯10的截面为圆角矩形，但并不限定于此，还可以是其它形状，例如圆形、多边形等。
22.金属支架2则一般由铜、铁等导电金属板作为基材，并在外表面电镀银层来增加反射率以及与金属键合线的结合力。金属支架2在碗杯10内具有用于固晶的至少两固晶区域，每一固晶区域用于固晶一芯片。
23.在本实施例中以该多芯片封装支架上封装rgb芯片为例进行说明，金属支架2包括了第一电极21、第二电极22、第三电极23和第四电极24，四个电极分别作为rgb芯片的正负极，其中rgb芯片共用正极，具体是第一电极21、第三电极23和第四电极24为负极，第二电极22为正极。
24.第二电极22为大致l形结构的金属板，第一电极21、第三电极23和第四电极24分别布设在第二电极22的相对两侧上。本实施例中的rgb芯片(红光芯片41、绿光芯片42和蓝光芯片43)均固晶在第二电极22上，即在第二电极22上形成用于分别固晶r、g、b芯片的三个固晶区域200，相邻两固晶区域200之间均具有凸出于电极表面的凸台部3，该凸台部3凸出的高度大于各芯片的最大厚度，且低于碗杯10的深度，以让凸台部3可以防止相邻两固晶区域200内的芯片之间发生串光，但又不会影响碗杯10内的芯片出射的光线在从碗杯10内出射后的混光，保证了封装器件的出光一致性和降低了封装器件的色差。
25.定义碗杯10的深度为h1，凸台部3的高度为h2，芯片的最大厚度为h3，作为优选的，在满足h3≤1/2h1、h3＜h2≤2/3h1的情况下，封装器件会具有更佳的出光一致性。在rgb芯片中，通常红光芯片具有最大的厚度，因此h3通常为红光芯片的厚度，且红光芯片布设在三颗芯片的中间。
26.作为优选的，凸台部3的上部是由上往下宽度逐渐增大的锥形，以让凸台部3的侧壁能够让芯片出射的光线更多的反射出去，进而增加芯片的出光率。
27.参考图5，在一实施例中，凸台部3是位于碗杯10内的环形围挡31，每一环形围挡31
围成的空间作为一芯片的固晶区域，即每一环形围挡31也是作为位于其内芯片的子碗杯，可更好的防止各芯片之间的串光。
28.尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本实用新型，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本实用新型的精神和范围内，在形式上和细节上可以对本实用新型做出各种变化，均为本实用新型的保护范围。


技术特征：
1.一种多芯片封装支架，包括绝缘的塑封体以及固定在塑封体上并作为正、负电极的金属支架，所述塑封体上还具有一碗杯，其特征在于：所述金属支架在碗杯内具有至少两固晶区域，每一固晶区域用于固晶一芯片，相邻两固晶区域之间均具有凸出于金属支架的凸台部，所述凸台部凸出的高度大于各芯片的最大厚度，且低于碗杯的深度。2.根据权利要求1所述的多芯片封装支架，其特征在于：定义碗杯的深度为h1，凸台部的高度为h2，芯片的最大厚度为，并满足h3≤1/2h1、h3＜h2≤2/3h1。3.根据权利要求1所述的多芯片封装支架，其特征在于：所述凸台部的上部是由上往下宽度逐渐增大的锥形。4.根据权利要求1所述的多芯片封装支架，其特征在于：所述凸台部是位于碗杯内的环形围挡，每一环形围挡围成的空间作为一芯片的固晶区域。5.根据权利要求1所述的多芯片封装支架，其特征在于：所述碗杯内具有沿同一轴向并排布设的三个固晶区域，厚度最大的芯片布设在中间的固晶区域内。6.根据权利要求5所述的多芯片封装支架，其特征在于：三个固晶区域内分别固晶有一红光芯片、一绿光芯片和一蓝光芯片，其中红光芯片布设在中间的固晶区域内。7.一种封装器件，包括封装支架和固晶在封装支架上的多颗芯片，其特征在于：所述封装支架为如权利要求1-6任一所述的多芯片封装支架，该多芯片封装支架的每一固晶区域内固晶有一芯片。

技术总结
本实用新型涉及一种多芯片封装支架及封装器件，其中多芯片封装支架包括绝缘的塑封体以及固定在塑封体上并作为正、负电极的金属支架，所述塑封体上还具有一碗杯，其特征在于：所述金属支架在碗杯内具有至少两固晶区域，每一固晶区域用于固晶一芯片，相邻两固晶区域之间均具有凸出于金属支架的凸台部，所述凸台部凸出的高度大于各芯片的最大厚度，且低于碗杯的深度，以解决现有封装支架上封装多芯片时会出现串光的问题。现串光的问题。现串光的问题。


技术研发人员：陈亚勇 黄才汉 林志龙 吴书麟 张会 林梦潺 庄坚
受保护的技术使用者：厦门市信达光电科技有限公司
技术研发日：2021.12.22
技术公布日：2022/6/1