封装膜、电极引线部件及电池的制作方法

本发明涉及封装膜、电极引线部件及电池。本申请主张基于2020年6月23日在日本申请的日本特愿2020-107874号的优先权，并将其内容援引于此。

背景技术：

1、近年来，作为用于储存电能的蓄电池，锂离子电池等二次电池、电容器等受到关注。这样的电池例如具备电池主体、收纳电池主体的收纳容器、以及连接于电池主体的电极引线。

2、收纳容器使用防水性、遮光性优异的电池外包装用层叠体来制作。电池外包装用层叠体例如是将由聚酰胺等构成的基材层和铝箔层叠而成的层叠体。电极引线以包含一端的部分被从收纳容器引出到外部的状态被封装于收纳容器。

3、在上述电池中，如果水进入收纳容器，则水有可能与电解液中的成分反应而生成氟化氢。氟化氢有时会带来使电极引线劣化并缩短电池寿命这样的影响。因此，提出了将封装用的膜(树脂膜)介于收纳容器与电极引线之间的方案(例如，参照专利文献1)。

4、封装用的膜将电极引线与收纳容器粘接，抑制在收纳容器与电极引线之间产生间隙。由此，抑制水从外部通过所述间隙浸入收纳容器内部。

5、现有技术文献

6、专利文献

7、专利文献1：日本特开2017-73200号公报

技术实现思路

1、技术问题

2、封装用的膜(以下称为封装膜)优选针对电极引线的粘接强度高。另外，谋求封装膜维持构成封装膜的树脂层彼此的粘接强度，并抑制树脂层彼此的剥离。

3、本发明是鉴于上述情况而完成的，其目的在于提供针对电极引线的粘接强度高，并且能够维持构成封装膜的树脂层彼此的粘接强度，抑制树脂层彼此的剥离的封装膜、电极引线部件及电池。

4、技术方案

5、为了解决上述课题，本发明的一个方式包括以下方式。

6、[1]一种封装膜，是将金属制的第一基体与第二基体之间封装的封装膜，所述封装膜具备：第一粘接层，其主要包含酸改性聚烯烃且粘接于所述第一基体；第二粘接层，其主要包含聚烯烃且粘接于所述第二基体；基材层，其设置于所述第一粘接层与所述第二粘接层之间，所述基材层包含下述(a)成分、(b)成分以及(c)成分，所述(b)成分和所述(c)成分的总量与所述(a)成分之比[(a)/(b)+(c)]为90/10～20/80，所述(b)成分相对于所述(a)成分、(b)成分以及(c)成分的总量的含有比例为5质量％以上且70质量％以下，所述(c)成分相对于所述(a)成分、(b)成分以及(c)成分的总量的含有比例为5质量％以上且70质量％以下，

7、(b)成分：构成所述第一粘接层的树脂。

8、(c)成分：构成所述第二粘接层的树脂。

9、(a)成分：与所述(b)成分和所述(c)成分不同的树脂。

10、[2]根据[1]所述的封装膜，所述(a)成分的熔点比构成所述第一粘接层或第二粘接层的树脂的熔点高。

11、[3]根据[1]或[2]所述的封装膜，构成所述第二粘接层的所述聚烯烃包含酸改性聚烯烃。

12、[4]根据[1]～[3]中任一项所述的封装膜，所述(a)成分包含熔点为150℃以上且170℃以下的聚丙烯树脂，构成所述第二粘接层的树脂是熔点为110℃以上且150℃以下的聚丙烯或酸改性聚丙烯。

13、[5]根据[1]～[4]中任一项所述的封装膜，构成所述第一粘接层的树脂是熔点为110℃以上且150℃以下的酸改性聚丙烯。

14、[6]一种电极引线部件，具备：[1]～[5]中任一项所述的封装膜；以及所述第一基体，其是沿一个方向延伸的电极引线。

15、[7]一种电池，具备：[6]所述的电极引线部件；电池主体，其与所述电极引线连接；以及所述第二基体，其是收纳所述电池主体的收纳容器。

16、发明效果

17、根据本发明，能够提供针对电极引线的粘接强度高，并且能够维持构成封装膜的树脂层彼此的粘接强度，并抑制树脂层彼此的剥离的封装膜、电极引线部件及电池。

技术特征：

1.一种封装膜，其特征在于，将金属制的第一基体与第二基体之间封装，所述封装膜具备：第一粘接层，其主要包含酸改性聚烯烃并粘接于所述第一基体；第二粘接层，其主要包含聚烯烃并粘接于所述第二基体；以及基材层，其设置于所述第一粘接层与所述第二粘接层之间，所述基材层包含下述(a)成分、(b)成分以及(c)成分，

2.根据权利要求1所述的封装膜，其特征在于，

3.根据权利要求1或2所述的封装膜，其特征在于，

4.根据权利要求1至3中任一项所述的封装膜，其特征在于，

5.根据权利要求1至4中任一项所述的封装膜，其特征在于，

6.一种电极引线部件，其特征在于，具备：

7.一种电池，其特征在于，具备：

技术总结
本发明提供一种封装膜，是将金属制的第一基体与第二基体之间封装的封装膜，所述封装膜具备：第一粘接层，其主要包含酸改性聚烯烃并粘接于第一基体；第二粘接层，其主要包含聚烯烃且粘接于第二基体；以及基材层，其设置于第一粘接层与第二粘接层之间，基材层包含(A)、(B)以及(C)，比[(A)/(B)+(C)]为90/10～20/80，(B)相对于(A)、(B)以及(C)的总量的含有比例为5质量％以上且70质量％以下，(C)相对于(A)、(B)以及(C)的总量的含有比例为5质量％以上且70质量％以下。

技术研发人员：竹山俊辅,樱木乔规,目黑敦史,清水崇
受保护的技术使用者：藤森工业株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/1/11