具有用于改善连接性的重组裸片中介层的集成电路以及相关制造方法与流程

本公开的技术总体上涉及可以包括内层中的一个或多个裸片以及外层上的一个或多个器件的封装，以及在它们之间提供连接的方法。

背景技术：

1、集成电路(ic)是电子设备的基石。ic被封装在ic封装中，ic封装也称为“半导体封装”或“芯片封装”。ic封装包括作为(多个)ic的一个或多个半导体裸片，这些半导体裸片安装在封装衬底上并且电耦合到封装衬底，以向(多个)半导体裸片提供物理支撑和电接口。封装衬底可以是嵌入式迹线衬底(ets)，例如，该ets包括在一个或多个介电层中的嵌入式电迹线和将电迹线耦合在一起以在(多个)半导体裸片之间提供电接口的垂直互连通路(过孔)。(多个)半导体裸片安装到从金属化结构(例如，封装衬底)暴露的互连并且与该互连电接口。半导体裸片和金属化结构密封在封装材料(诸如模制化合物)中以形成ic封装。ic封装还可以包括球栅阵列(bga)中的外部焊球，该外部焊球电耦合到暴露在封装衬底的底层中的互连，以将焊球电耦合到封装衬底中的电迹线。当ic封装安装到pcb时，焊球电耦合到印刷电路板(pcb)上的金属接触，以通过ic封装中的封装衬底在pcb中的电迹线与ic芯片之间提供电接口。

2、随着器件持续缩小然而同时提供更多功能，人们也希望缩小ic封装的尺寸。这可能在ic封装中的器件之间提供互连方面引起挑战。

技术实现思路

1、具体实施方式中公开的各方面包括一种具有用于改善连接性的重组裸片中介层的集成电路(ic)和相关制造方法。在示例性方面，一种ic封装具有安装在外部上表面上的至少一个器件或组件，该外部上表面耦合到封装内的中介层中的裸片。中介层可以具有互连结构，其中第一互连结构具有第一节距的过孔，并且第二互连结构具有大于第一节距的第二节距的过孔。以这种方式，中介层充当一种器件，该器件能够允许具有这些节距的其他器件的导电耦合以支持这些器件与中介层内的其他器件之间的互连。

2、在示例性方面，外部器件可以是具有数千个输入输出接触的高带宽存储器设备，并且互连器件包括足够数目的过孔以将这些输入输出接触连接到金属化层中的金属层。外部上表面上可以安装有第二器件。例如，第二器件可以是低功率双数据速率(lpddr)存储器元件，其可以具有几百个输入输出接触。中介层内的第二互连器件可以具有较大节距(即，间隔更远)的过孔，较大节距的过孔处理lpddr存储器元件的较低数目的输入输出接触。

3、在这点上，在一个方面，公开了一种集成电路(ic)封装。该ic封装包括中介层。中介层包括第一互连结构，该第一互连结构包括具有第一节距的第一多个过孔。中介层还包括第二互连结构，该第二互连结构包括具有大于第一节距的第二节距的第二多个过孔。

4、在另一方面，公开了一种ic封装。该ic封装包括中介层。中介层包括至少一个ic裸片。中介层还包括第一互连结构，该第一互连结构包括具有小于或近似为0.7/0.7微米(μm)的第一l/s值的第一多个过孔。该ic封装还包括邻近中介层设置并且通过第一互连结构耦合到至少一个ic裸片的组件。

5、在另一方面，公开了一种制造ic封装的方法。该方法包括形成包括第一面和第二面的金属化层。该方法还包括形成邻近金属化层的第一面的中介层。中介层包括至少一个ic裸片。中介层还包括第一互连结构，该第一互连结构包括具有第一节距的第一多个过孔。中介层还包括第二互连结构，该第二互连结构包括具有第二节距的第二多个过孔。第二节距大于第一节距。该方法还包括形成相邻中介层并且通过第一互连结构连接到至少一个ic裸片的组件。

技术特征：

1.一种集成电路(ic)封装，包括：

2.根据权利要求1所述的ic封装，还包括邻近所述中介层并且耦合到所述第一互连结构的组件，其中所述组件包括存储器组件。

3.根据权利要求2所述的ic封装，其中所述存储器组件包括高带宽存储器组件，所述高带宽存储器组件包括耦合到所述第一互连结构的超过两千个输入/输出(i/o)。

4.根据权利要求2所述的ic封装，还包括位于所述中介层上方的第二组件。

5.根据权利要求1所述的ic封装，其中所述中介层包括裸片。

6.根据权利要求1所述的ic封装，还包括第二中介层，所述第二中介层包括第三互连结构。

7.根据权利要求6所述的ic封装，其中所述第三互连结构包括不同于所述第一节距的第三节距。

8.根据权利要求1所述的ic封装，其中所述第一节距包括线宽/间隔值(l/s值)，并且所述l/s值小于或近似等于0.7/0.7微米(μm)。

9.根据权利要求2所述的ic封装，其中：

10.根据权利要求1所述的ic封装，其中所述第一多个过孔包括穿硅过孔(tsv)。

11.根据权利要求1所述的ic封装，集成到选自以下各项的设备中：机顶盒；娱乐单元；导航设备；通信设备；固定位置数据单元；移动位置数据单元；全球定位系统(gps)设备；移动电话；蜂窝电话；智能手机；会话发起协议(sip)电话；平板电脑；平板手机；服务器；计算机；便携式计算机；移动计算设备；可穿戴计算设备；台式计算机；个人数字助理(pda)；显示器；计算机显示器；电视；调谐器；无线电；卫星无线电；音乐播放器；数字音乐播放器；便携式音乐播放器；数字视频播放器；视频播放器；数字视频盘(dvd)播放器；便携式数字视频播放器；机动车；车辆组件；航空电子系统；无人机；以及多旋翼直升机。

12.一种集成电路(ic)封装，包括：

13.根据权利要求12所述的ic封装，其中所述组件包括存储器组件。

14.根据权利要求13所述的ic封装，其中所述存储器组件包括高带宽存储器组件，所述高带宽存储器组件包括耦合到所述第一互连结构的超过两千个接触。

15.根据权利要求12所述的ic封装，还包括邻近所述中介层的第二组件。

16.根据权利要求12所述的ic封装，其中所述中介层包括第二ic裸片。

17.根据权利要求12所述的ic封装，还包括金属化层和第二中介层，所述第二中介层包括第二互连结构，所述第二中介层邻近所述金属化层而定位。

18.根据权利要求17所述的ic封装，其中所述第二互连结构包括不同于所述第一l/s值的第二l/s值。

19.根据权利要求12所述的ic封装，还包括定位在所述至少一个ic裸片与所述第一互连结构之间的模制材料。

20.根据权利要求12所述的ic封装，其中所述第一多个过孔包括穿硅过孔(tsv)。

21.根据权利要求12所述的ic封装，集成到选自以下各项的设备中：机顶盒；娱乐单元；导航设备；通信设备；固定位置数据单元；移动位置数据单元；全球定位系统(gps)设备；移动电话；蜂窝电话；智能手机；会话发起协议(sip)电话；平板电脑；平板手机；服务器；计算机；便携式计算机；移动计算设备；可穿戴计算设备；台式计算机；个人数字助理(pda)；显示器；计算机显示器；电视；调谐器；无线电；卫星无线电；音乐播放器；数字音乐播放器；便携式音乐播放器；数字视频播放器；视频播放器；数字视频盘(dvd)播放器；便携式数字视频播放器；机动车；车辆组件；航空电子系统；无人机；以及多旋翼直升机。

22.一种制造集成电路(ic)封装的方法，包括：

23.根据权利要求22所述的方法，其中形成所述中介层还包括：在所述中介层中形成第二ic裸片。

24.根据权利要求22所述的方法，其中形成所述中介层还包括：在所述至少一个ic裸片与所述第一互连结构之间形成模制材料。

25.根据权利要求22所述的方法，还包括将所述组件附接到所述中介层上方的封装层。

26.根据权利要求22所述的方法，其中形成所述组件包括：形成存储器组件。

技术总结
一种具有用于改善连接性的重组裸片中介层的集成电路(IC)，具有安装在外部上表面上的至少一个器件或组件，该外部上表面耦合到封装内的中介层中的裸片。中介层可以具有互连结构，其中第一互连结构具有第一节距的过孔，并且第二互连结构具有大于第一节距的第二节距的过孔。以这种方式，中介层充当一种器件，该器件能够允许具有这些节距的其他器件的导电耦合以支持这些器件与中介层内的其他器件之间的互连。

技术研发人员：金钟海,A·帕蒂尔
受保护的技术使用者：高通股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/11