具有与之附接的有源器件和/或无源器件的衬底的制作方法

本公开总体上涉及系统级封装(sip)应用，更具体地但不排他地，涉及用于sip的端子连接布线。

背景技术：

1、电源管理集成电路(pmic)是用于电源管理的集成电路。尽管pmic是指广泛的芯片(或sip器件中的模块)，但是大多数包括数个电压转换器或其控制部分。pmic通常被包括在电池供电的设备(诸如移动电话和便携式媒体播放器)中，以减少所需的空间量。然而，在用于pmic器件的衬底布线中，所有电感器必须在pmic器件附近以降低直流电阻(dcr)。这限制了对pmic衬底上的空间的有效利用，并且导致了衬底平面规划面积浪费。因此，传统的pmic系统需要在远处的拐角区域放置一些电感器以制作紧凑的模块，因为拐角通常具有一些未使用的空间。遗憾的是，在拐角区域放置电感器会增加dcr。

2、相应地，需要克服传统方式的缺陷的系统、装置和方法，包括由此提供的方法、系统和装置。

技术实现思路

1、以下给出了与本文公开的装置和方法相关联的一个或多个方面有关的简要概述。如此，以下概述既不应被视为与所有预期方面相关的广泛综述，以下概述也不应被视为标识与所有预期方面相关的关键或重要元素或描绘与任何特定方面相关联的范围。相应地，以下概述的唯一目的是在以下给出的详细描述之前，以简化形式给出与关于本文公开的装置和方法的一个或多个方面相关的某些概念。

2、在一个方面，一种装置包括：衬底；第一器件，在衬底的中心附近附接到衬底的第一表面；第二器件，在衬底的边缘附近附接到衬底的第一表面；以及位于衬底的第一表面上的连接件，该连接件耦合在第一器件与第二器件之间。

3、在另一方面，一种装置包括：用于支撑的部件；第一器件，在用于支撑的部件的中心附近附接到用于支撑的部件的第一表面；第二器件，在用于支撑的部件的边缘附近附接到用于支撑的部件的第一表面；以及用于连接的部件，位于用于支撑的部件的第一表面上，该用于连接的部件耦合在第一器件与第二器件之间。

4、在又一方面，一种用于制造装置的方法，包括：提供衬底；在衬底的中心附近将第一器件附接到衬底的第一表面；在衬底的边缘附近将第二器件附接到衬底的第一表面；以及将位于衬底的第一表面上的连接件连接在第一器件与第二器件之间。

5、在又一方面，一种包括指令的非暂时性计算机可读介质，该指令在由处理器执行时使得处理器执行一种方法，该方法包括：提供衬底；在衬底的中心附近将第一器件附接到衬底的第一表面；在衬底的边缘附近将第二器件附接到衬底的第一表面；以及将位于衬底的第一表面上的连接件连接在第一器件与第二器件之间。

6、基于附图和详细描述，与本文公开的装置和方法相关联的其他特征和优点对于本领域技术人员来说将是显而易见的。

技术特征：

1.一种装置，包括：

2.根据权利要求1所述的装置，其中所述第一器件为有源器件。

3.根据权利要求1所述的装置，其中所述第一器件为有源器件，并且所述第二器件为无源器件。

4.根据权利要求1所述的装置，其中所述第一器件是有源器件或无源器件中的一者，并且所述第二器件是有源器件或无源器件中的一者。

5.根据权利要求1所述的装置，其中所述连接件具有平行于所述衬底的所述第一表面的长度、平行于所述衬底的所述第一表面并垂直于所述长度的宽度以及垂直于所述长度和所述宽度的高度，所述高度大于约50μm。

6.根据权利要求1所述的装置，其中所述装置被合并到设备中，所述设备从包括以下各项的组中被选择：音乐播放器、视频播放器、娱乐单元、导航设备、通信设备、移动设备、移动电话、智能电话、个人数字助理、固定位置终端、平板计算机、计算机、可穿戴设备、膝上型计算机、服务器和机动交通工具中的设备。

7.一种装置，包括：

8.根据权利要求7所述的装置，其中所述第一器件为有源器件。

9.根据权利要求7所述的装置，其中所述第一器件为有源器件，并且所述第二器件为无源器件。

10.根据权利要求7所述的装置，其中所述第一器件是有源器件或无源器件中的一者，并且所述第二器件是有源器件或无源器件中的一者。

11.根据权利要求7所述的装置，其中所述连接具有平行于所述用于支撑的部件的所述第一表面的长度、平行于所述用于支撑的部件的所述第一表面并垂直于所述长度的宽度以及垂直于所述长度和所述宽度的高度，所述高度大于约50μm。

12.根据权利要求7所述的装置，其中所述装置被合并到设备中，所述设备从包括以下各项的组中被选择：音乐播放器、视频播放器、娱乐单元、导航设备、通信设备、移动设备、移动电话、智能电话、个人数字助理、固定位置终端、平板计算机、计算机、可穿戴设备、膝上型计算机、服务器和机动交通工具中的设备。

13.一种用于制造装置的方法，所述方法包括：

14.根据权利要求13所述的方法，其中所述第一器件为有源器件。

15.根据权利要求13所述的方法，其中所述第一器件为有源器件，并且所述第二器件为无源器件。

16.根据权利要求13所述的方法，其中所述第一器件是有源器件或无源器件中的一者，并且所述第二器件是有源器件或无源器件中的一者。

17.根据权利要求13所述的方法，其中所述连接件具有平行于所述衬底的所述第一表面的长度、平行于所述衬底的所述第一表面并垂直于所述长度的宽度以及垂直于所述长度和所述宽度的高度，所述高度大于约50μm。

18.根据权利要求13所述的方法，还包括将所述装置合并到设备中，所述设备从包括以下各项的组中被选择：音乐播放器、视频播放器、娱乐单元、导航设备、通信设备、移动设备、移动电话、智能电话、个人数字助理、固定位置终端、平板计算机、计算机、可穿戴设备、膝上型计算机、服务器和机动交通工具中的设备。

19.一种包括指令的非暂时性计算机可读介质，所述指令在由处理器执行时使所述处理器执行一种方法，所述方法包括：

20.根据权利要求19所述的非暂时性计算机可读介质，其中所述第一器件为有源器件。

21.根据权利要求19所述的非暂时性计算机可读介质，其中所述第一器件为有源器件，并且所述第二器件为无源器件。

22.根据权利要求19所述的非暂时性计算机可读介质，其中所述第一器件是有源器件或无源器件中的一者，并且所述第二器件是有源器件或无源器件中的一者。

23.根据权利要求19所述的非暂时性计算机可读介质，其中所述连接件具有平行于所述衬底的所述第一表面的长度、平行于所述衬底的所述第一表面且垂直于所述长度的宽度以及垂直于所述长度和所述宽度的高度，所述高度大于约50μm。

24.根据权利要求19所述的非暂时性计算机可读介质，其中所述方法还包括将所述衬底合并到设备中，所述设备从包括以下各项的组中被选择：音乐播放器、视频播放器、娱乐单元、导航设备、通信设备、移动设备、移动电话、智能电话、个人数字助理、固定位置终端、平板计算机、计算机、可穿戴设备、膝上型计算机、服务器和机动交通工具中的设备。

技术总结
在衬底表面的顶部上的端子连接布线连接到去往和来自PMIC器件的组件端子，并且提供了一种新颖的结构来连接表面贴装技术(SMT)层(诸如铜棒网)上的SMT无源器件端子，这种结构使用组件附近可用的3D空间以降低电阻/降低电感路径，并且提供更短的路径、减小的SIP形状因数、增加的组件放置密度，创建用于连接的附加的PDN层，并且在布线被包封在模塑中的情况下保护连接中的金属不被氧化。

技术研发人员：A·帕蒂尔,卫洪博,J·R·V·鲍特
受保护的技术使用者：高通股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/11