本技术涉及例如能够发送或接收毫米波电磁波的喇叭天线。
背景技术:
1、近年来,用于检测人和障碍物的毫米波模块(例如,雷达)已经主要广泛地用于车载应用。形成在基板上的相控贴片天线是这种类型的天线装置的主流。但是,在该天线中,由于在与基板表面垂直的方向上发送无线电波,因此难以减小天线的厚度。
2、同时,使用称为支柱壁波导的技术的天线是已知的(例如,参见专利文献1)。支柱壁波导是一种包括通过布置多个金属柱(导体柱)而形成的支柱壁的波导,该多个金属柱将布线板的上部和下部导体(铜箔)彼此电连接。由于支柱壁波导在布线板的侧表面上具有天线开口,因此可以减小天线的厚度。
3、现有技术文献
4、专利文献
5、专利文献1:日本专利申请公开2012-175624号
技术实现思路
1、技术问题
2、然而,在专利文献1中描述的支柱壁波导天线中,由于天线开口受支柱波导的宽度和厚度限制,所以难以提高天线增益。
3、鉴于上述情况,本技术的目的是提供能够提高天线增益的支柱壁波导喇叭天线。
4、问题的解决方案
5、根据本技术的实施方式的喇叭天线包括:波导部;以及喇叭部。
6、波导部包括第一电介质块和第一支柱壁,第一支柱壁包括穿过第一电介质块的多个第一导电柱状体并且界定在一个轴向方向上延伸的第一波导。
7、喇叭部包括第一加宽部,第一加宽部连接至波导部在一个轴向方向上的一端。第一加宽部包括比第一电介质块厚的第二电介质块和第二支柱壁,第二支柱壁包括多个第二导电柱状体并且界定第二波导,第二波导的宽度随着距第一波导的距离的增加而增加,多个第二导电柱状体穿过第二电介质块。
8、第一电介质块和第二电介质块可由共同的电介质多层基板形成。在这种情况下,第一波导和第二波导设置在电介质多层基板的内部。
9、第一支柱壁还包括两个第一导体层,两个第一导体层隔着第一电介质块彼此面对并且连接到多个第一导电柱状体。
10、第二支柱壁还可以包括两个第二导体层和层间连接部。两个第二导体层隔着第二电介质块彼此面对并且连接到多个第二导电柱状体。层间连接部将第一导体层和第二导体层彼此电连接。
11、喇叭天线还可以包括导电屏蔽层。屏蔽层连接至一个第一导体层和一个第二导体层,并且覆盖波导部和喇叭部。
12、喇叭部还可以包括第二加宽部,第二加宽部包括第三电介质块和第三支柱壁。第三电介质块连接到第二导体层在一个轴向方向上的一端并且比第二电介质块厚。第三支柱壁包括多个第三导电柱状体并且界定其宽度随着距第二波导的距离增加而增加的第三波导,多个第三导电柱状体穿过第三电介质块。
13、波导部可包括多个气孔部,多个气孔部设置在第一电介质块中并且具有比通过第一电介质块传播的电磁波的波长小的开口宽度。
14、喇叭部可以包括多个气孔部。多个气孔部设置在第二电介质块和第三电介质块中的至少一个中,并且具有比通过第二电介质块和第三电介质块传播的电磁波的波长小的开口宽度。
15、喇叭部还可以包括电介质透镜部。电介质透镜部设置在一个轴向方向的一端侧,并由多个气孔部的一部分形成。
16、喇叭天线还可以包括电介质部。电介质部连接至喇叭部在一个轴向方向上的一端,并且沿着该一个轴向方向的长度等于或大于沿第二波导传播的电磁波的波长。
17、电介质部可包括:多个气孔部,具有比沿电介质部传播的电磁波的波长小的开口宽度;以及电介质透镜部,由多个气孔部的一部分形成。
18、喇叭天线可进一步包括供电单元,该供电单元包括连接至第一波导的信号线。
19、根据本技术的另一实施方式的喇叭天线包括:电介质多层基板;波导部;以及喇叭部。
20、电介质多层基板包括侧表面部,在侧表面部中形成天线开口。
21、波导部设置在电介质多层基板的内部。波导部包括两个第一导体层和第一支柱壁,两个第一导体层以第一间隔在电介质多层基板的厚度方向上彼此面对,第一支柱壁设置在两个第一导体层之间并且界定在与电介质多层基板的厚度方向正交的一个轴向方向上延伸的第一波导。
22、喇叭部包括设置在波导部与侧表面部之间的第一加宽部。第一加宽部包括两个第二导体层和第二支柱壁,两个第二导体层以大于第一间隔的第二间隔在电介质多层基板的厚度方向上彼此面对,第二支柱壁设置在两个第二导体层之间并且界定第二波导,第二波导的宽度随着距第一波导的距离的增加而增加。
1.一种喇叭天线,包括:
2.根据权利要求1所述的喇叭天线,其中,
3.根据权利要求1所述的喇叭天线,其中,
4.根据权利要求3所述的喇叭天线,其中,
5.根据权利要求4所述的喇叭天线,还包括:
6.根据权利要求1所述的喇叭天线,其中,
7.根据权利要求1所述的喇叭天线,其中,
8.根据权利要求6所述的喇叭天线,其中,
9.根据权利要求8所述的喇叭天线,其中,
10.根据权利要求1所述的喇叭天线,还包括:
11.根据权利要求10所述的喇叭天线,其中,
12.根据权利要求1所述的喇叭天线,还包括:
13.一种喇叭天线,包括: