布线基体以及电子装置的制作方法

本公开涉及布线基体以及电子装置。

背景技术：

1、以往，存在搭载有电子部件，并将该电子部件与外部的布线电连接的布线基体(例如，封装件)。作为布线基体，有在基体的表面形成有具有信号导体和夹着该信号导体的接地导体的共面线路的布线基体(例如，日本特开2001-94012号公报、以及日本特开2004-186606号公报)。在这样的布线基体中，通过调整信号导体以及接地导体的形状来实现阻抗匹配，从而提高共面线路中的高频信号的传输效率。

技术实现思路

1、本公开的一方式是一种布线基体，具备：

2、基体；

3、信号导体；以及

4、接地导体，

5、所述基体具有第一面和在该第一面作为电子部件的安装区域的开口，

6、所述信号导体位于所述第一面，沿从所述开口朝向所述基体的外边的第一方向延伸，

7、所述接地导体位于所述第一面，并具有沿所述第一方向延伸且夹着所述信号导体的部分，

8、所述信号导体按照所述第一方向的顺序具有第一部、第二部和第三部，所述第一部以及所述第三部在朝向所述第一面的俯视时与所述第一方向正交的第二方向的宽度大于所述第二部，

9、所述接地导体具有朝向所述第一部的突出部。

10、此外，本公开的另一方式是一种电子装置，具备：

11、上述的布线基体；以及

12、电子部件，与所述安装区域连接。

技术特征：

1.一种布线基体，具备：

2.根据权利要求1所述的布线基体，其中，

3.根据权利要求1或2所述的布线基体，其中，

4.根据权利要求2所述的布线基体，其中，

5.根据权利要求4所述的布线基体，其中，

6.根据权利要求1～5中任一项所述的布线基体，其中，

7.根据权利要求4或5所述的布线基体，其中，

8.根据权利要求1～7中任一项所述的布线基体，其中，

9.一种电子装置，具备：

技术总结
布线基体具备基体、信号导体以及接地导体，基体具有第一面和在该第一面作为电子部件的安装区域的开口，信号导体位于第一面，沿从开口朝向基体的外边的第一方向延伸，接地导体位于第一面，并具有沿第一方向延伸且夹着信号导体的部分，信号导体按照第一方向的顺序具有第一部、第二部和第三部，第一部以及第三部在朝向第一面的俯视时与第一方向正交的第二方向的宽度大于第二部，接地导体具有朝向第一部的突出部。

技术研发人员：前田彬裕,中本真二
受保护的技术使用者：京瓷株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13