电路零件以及半导体装置的制作方法

本公开涉及电路零件以及半导体装置。

背景技术：

1、现今，在工业设备、家电、信息终端、以及汽车用设备等各种电子设备搭载有电路零件。该电路零件例如有电感器、变压器等磁性零件。例如在专利文献1中公开了现有的电感器零件的一例。专利文献1所记载的电感器零件具有绝缘层和布线图案。绝缘层和布线图案交替地层压。布线图案例如呈螺旋状，通过向该布线图案流动电流来产生磁场。

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1：日本特开2005-109097号公报

技术实现思路

1、发明所要解决的课题

2、伴随搭载有电路零件的电子设备的高性能化，要求该电路零件的特性的提高。例如，在电路零件是磁性零件的情况下，要求电感值的提高。因此，有使用棒状、圆环状的磁芯(铁芯)来提高电感值的装置，但在使用磁芯的情况下，因该磁芯的磁特性而产生铁芯损耗(铁损)。

3、鉴于上述情况，本公开的一个课题在于提供能够实现电感值的提高并能够实现铁损的抑制的电路零件。并且，另一课题在于提供具备这样的电路零件的半导体装置。

4、用于解决课题的方案

5、由本公开的第一方案提供的电路零件的特征在于，具备：树脂复合体，其在树脂材料中含有多个磁性粒子；以及布线，其形成于上述树脂复合体的表面，上述多个磁性粒子分散在上述树脂材料中。

6、由本公开的第二方案提供的半导体装置具备：由上述第一方案提供的电路零件；以及与上述电路零件导通的晶体管。

7、发明的效果

8、根据本公开的电路零件，能够兼顾电感值的提高和铁损的抑制这双方。另外，本公开的半导体装置具备能够兼顾电感值的提高和铁损的抑制这双方的电路零件，因此能够提高性能。

1.一种电路零件，其特征在于，具备：

2.根据权利要求1所述的电路零件，其特征在于，

3.根据权利要求2所述的电路零件，其特征在于，

4.根据权利要求3所述的电路零件，其特征在于，

5.根据权利要求3或4所述的电路零件，其特征在于，

6.根据权利要求1至5中任一项所述的电路零件，其特征在于，

7.根据权利要求1至6中任一项所述的电路零件，其特征在于，

8.根据权利要求1至7中任一项所述的电路零件，其特征在于，

9.根据权利要求1至8中任一项所述的电路零件，其特征在于，

10.根据权利要求9所述的电路零件，其特征在于，

11.根据权利要求1至10中任一项所述的电路零件，其特征在于，

12.根据权利要求11所述的电路零件，其特征在于，

13.一种半导体装置，其特征在于，具备：

14.根据权利要求13所述的半导体装置，其特征在于，

15.根据权利要求13或14所述的半导体装置，其特征在于，

16.根据权利要求13至15中任一项所述的半导体装置，其特征在于，