接合装置及接合方法与流程

本发明涉及一种接合装置及接合方法。

背景技术：

1、以往，作为将芯片接合于基板的安装方法，已知包括如下工序：第一芯片位置计算工序，通过上下双视野相机获得基准用芯片的上表面的图像与修正用芯片的下表面的图像，计算各芯片的各位置；第二芯片移动工序，基于根据各芯片的各位置计算出的各芯片间的偏离量，使基准用芯片移动至各芯片间的分离距离成为规定的偏移量的位置后，将修正用芯片载置于吸附台；第二芯片位置计算工序，获得修正用芯片的上表面的图像，计算修正用芯片的第二位置；及修正量计算工序，基于基准用芯片的位置与修正用芯片的第二位置，计算规定的偏移量的修正量(参照专利文献1)。所述安装方法通过对规定的偏移距离计算变化量(修正量)，而抑制芯片的安装位置的经时性的位置偏离。

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1：国际公开第2015/119274号

技术实现思路

1、发明所要解决的问题

2、但是，在专利文献1所公开的方法中，为了算出偏移距离的变化量，需要进行多个工序，因此用来算出偏移距离的变化量的处理花费了时间。

3、本发明是鉴于这种情况而完成，其目的之一在于提供一种能够缩短用来算出偏移距离的变化量的处理时间的接合装置及接合方法。

4、解决问题的技术手段

5、本发明的一方面的接合装置包括：接合头部，能够移动，保持将光学系统朝向其中一侧而设置的第一相机、及与第一相机隔开偏移距离而配置的接合工具；第二相机，以能够拍摄接合头部的方式，将光学系统朝向另一侧而设置；参考构件，在另一侧的面具有参考标记，固定于相对于第二相机而隔开规定的距离的位置；以及算出部，在以将参考标记配置于第一相机的视野内，且将由接合工具保持的芯片配置于第二相机的视野内的方式使接合头部移动时，基于规定的距离、由第一相机检测到的参考标记的位置、及由第二相机检测到的芯片的位置，算出偏移距离的变化量。

6、根据上文所述的结构，在以将参考标记配置于第一相机的视野内，且将由接合工具保持的芯片配置于第二相机的视野内的方式使接合头部移动时，基于规定的距离、由第一相机检测到的参考标记的位置、及由第二相机检测到的芯片的位置，算出偏移距离的变化量。由此，能够同时检测参考标记的位置与由接合工具保持的芯片的位置，并且算出偏移距离的变化量。因此，与以不同的工序依序进行参考标记的检测与芯片检测的现有的接合装置相比，能够缩短用来算出偏移距离的变化量的处理时间。

7、在上文所述的接合装置中，可为算出部基于由第一相机拍摄到的第一图像检测参考标记的位置，并且基于由第二相机拍摄到的第二图像检测芯片的位置。

8、在上文所述的接合装置中，可为算出部基于第一图像测定参考标记相对于第一相机的偏离量，并且基于第二图像测定芯片相对于第二相机的偏离量。

9、在上文所述的接合装置中，可还包括移动控制部，所述移动控制部控制接合头部的移动，基于所算出的偏移距离的变化量，决定接合头部的移动量。

10、在上文所述的接合装置中，第二相机与参考构件可为一体。

11、在上文所述的接合装置中，规定的距离可基于偏移距离来设定。

12、本发明的其他方面的接合方法是一种接合装置的接合方法，所述接合装置包括：接合头部，能够移动，保持将光学系统朝向其中一侧而设置的第一相机、及与第一相机隔开偏移距离而配置的接合工具；第二相机，以能够拍摄接合头部的方式，将光学系统朝向另一侧而设置；以及参考构件，在另一侧的面具有参考标记，固定于相对于第二相机而隔开规定的距离的位置，所述接合方法包括：利用第一相机检测参考标记的位置，并且利用第二相机检测由接合工具保持的芯片的位置的步骤；及基于规定的距离、所检测到的参考标记的位置、及所检测到的芯片的位置，算出偏移距离的变化量的步骤。

13、根据上文所述的结构，在以将参考标记配置于第一相机的视野内，且将由接合工具保持的芯片配置于第二相机的视野内的方式使接合头部移动时，基于规定的距离、由第一相机检测到的参考标记的位置、及由第二相机检测到的芯片的位置，算出偏移距离的变化量。由此，能够同时检测参考标记的位置与由接合工具保持的芯片的位置，并且算出偏移距离的变化量。因此，与以不同的工序依序进行参考标记的检测与芯片的检测的现有的接合装置相比，能够缩短用来算出偏移距离的变化量的处理时间。

14、发明的效果

15、根据本发明，能够缩短用来算出偏移距离的变化量的处理时间。

技术特征：

1.一种接合装置，其包括：

2.根据权利要求1所述的接合装置，其中

3.根据权利要求2所述的接合装置，其中

4.根据权利要求1至3中任一项所述的接合装置，其还包括：

5.根据权利要求1至4中任一项所述的接合装置，其中

6.根据权利要求1至5中任一项所述的接合装置，其中

7.一种接合方法，其是接合装置的接合方法，所述接合装置包括：接合头部，能够移动，保持将光学系统朝向其中一侧而设置的第一相机、及与所述第一相机隔开偏移距离而配置的接合工具；第二相机，以能够拍摄所述接合头部的方式，将光学系统朝向另一侧而设置；以及参考构件，在所述另一侧的面具有参考标记，固定于相对于所述第二相机隔开规定的距离的位置，

技术总结
接合装置(100)包括：接合头部(20)，能够移动，保持顶部相机(24)、及与顶部相机(24)隔开偏移距离而配置的接合工具(22)；底部相机(28)，能够拍摄接合头部(20)；参考构件(30)，具有参考标记，固定于相对于底部相机(28)隔开规定的距离的位置；以及算出部(61)，在以将参考标记配置于顶部相机(24)的视野内，且将由接合工具(22)保持的芯片(72)配置于底部相机(28)的视野内的方式使接合头部(20)移动时，基于规定的距离、由顶部相机(24)检测到的参考标记的位置、及由底部相机(28)检测到的芯片的位置，算出偏移距离的变化量。

技术研发人员：野口勇一郎
受保护的技术使用者：株式会社新川
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13