密封用片材的制作方法

本发明涉及对于电子设备的元件的密封有用的密封用片材。

背景技术：

1、为了将电子设备的元件(例如，有机el元件)与水分阻隔，已知使用具有密封形成层(例如，树脂组合物层或橡胶组合物层)及支承体的密封用片材，将前述密封形成层层叠于元件，由前述密封形成层来形成密封层(以下有时记载为“片材密封”)(例如，专利文献1～3)。

2、另外，为了实现优异的水分阻隔性，已知如下手段：使用作为液态组合物的隔档(dam)材料，在元件的周围形成吸湿性高的隔档部，接下来，使用作为液态组合物的填充材料，形成覆盖元件的透明性高的填充部，形成由元件周围的隔档部及覆盖元件的填充部构成的密封层(以下有时记载为“隔档-填充密封”)(例如，专利文献4)。

3、现有技术文献

4、专利文献

5、专利文献1：国际公开第2016/158770号

6、专利文献2：国际公开第2017/057708号

7、专利文献3：国际公开第2018/066548号

8、专利文献4：日本特开2017-59413号公报。

技术实现思路

1、发明所要解决的课题

2、对于使用以往的密封用片材的片材密封而言，能简便地形成保护元件免受水分影响的密封层。然而，为了提高水分阻隔性而例如增加密封形成层中的吸湿性填料量时，由前述密封形成层形成的元件的密封层的透明性下降。因此，对于使用以往的密封用片材的片材密封而言，在维持透明性的同时实现与隔档-填充密封同等程度的水分阻隔性是困难的。

3、在隔档-填充密封中，作为形成元件周围的隔档部的隔档材料而使用吸湿性高的材料，作为形成覆盖元件的填充部的填充材料而使用吸湿性低但透明性高的材料，由此，能在维持填充部的高透明性的同时，在密封层整体实现优异的水分阻隔性。然而，隔档-填充密封与片材密封相比，密封层的形成比较费工夫。

4、本发明是着眼于上述这样的情况而作出的，其目的在于提供能以比隔档-填充密封更简便的方式形成被覆电子设备的元件的部分的透明性高、并且水分阻隔性优异的密封层的密封用片材。

5、用于解决课题的手段

6、能实现上述目的的本发明如下所述：

7、[1]密封用片材，其是包含密封形成层的密封用片材，

8、密封形成层包含透明部、和具有比透明部的吸水率更大的吸水率的吸湿部，

9、密封形成层包含由透明部形成的密封部，

10、吸湿部包围密封部的外周，并且

11、密封部的波长450nm处的总透光率为80％以上；

12、[2]如前述[1]所述的密封用片材，其中，吸湿部的吸水率为5质量％以上；

13、[3]如前述[1]或[2]所述的密封用片材，其中，密封部的厚度为5～100μm；

14、[4]如前述[1]～[3]中任一项所述的密封用片材，其中，吸湿部的宽度为0.25～30mm；

15、[5]如前述[1]～[4]中任一项所述的密封用片材，其进一步包含支承体。

16、本发明还包含以下的方式：

17、[6]密封用片材，其是包含密封形成层的密封用片材，

18、密封形成层包含透明部和吸湿部，

19、密封形成层包含由透明部形成的密封部，

20、吸湿部包围密封部的外周，

21、透明部可包含吸湿性填料，吸湿部包含吸湿性填料，并且

22、吸湿部的吸湿性填料的含量大于透明部的吸湿性填料的含量；

23、[7]如前述[6]所述的密封用片材，其中，

24、相对于吸湿部的总计100质量％，吸湿部中的吸湿性填料的含量为10～80质量％，以及相对于透明部的总计100质量％，透明部中的吸湿性填料的含量为0质量％以上且小于70质量％；

25、[8]如前述[6]或[7]所述的密封用片材，其中，密封部的波长450nm处的总透光率为80％以上；

26、[9]如前述[6]～[8]中任一项所述的密封用片材，其中，密封部的厚度为5～100μm；

27、[10]如前述[6]～[9]中任一项所述的密封用片材，其中，吸湿部的宽度为0.25～30mm；

28、[11]如前述[6]～[10]中任一项所述的密封用片材，其进一步包含支承体。

29、发明的效果

30、若使用本发明的密封用片材，则能以比隔档-填充密封更简便的方式形成被覆元件的部分的透明性高、且水分阻隔性优异的密封层。

技术特征：

1.一种密封用片材，其是包含密封形成层的密封用片材，

2.根据权利要求1所述的密封用片材，其中，吸湿部的吸水率为5质量％以上。

3.根据权利要求1或2所述的密封用片材，其中，密封部的厚度为5～100μm。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的密封用片材，其中，吸湿部的宽度为0.25～30mm。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的密封用片材，其进一步包含支承体。

6.一种密封用片材，其是包含密封形成层的密封用片材，

7.根据权利要求6所述的密封用片材，其中，

8.根据权利要求6或7所述的密封用片材，其中，密封部的波长450nm处的总透光率为80％以上。

9.根据权利要求6～8中任一项所述的密封用片材，其中，密封部的厚度为5～100μm。

10.根据权利要求6～9中任一项所述的密封用片材，其中，吸湿部的宽度为0.25～30mm。

11.根据权利要求6～10中任一项所述的密封用片材，其进一步包含支承体。

技术总结
本发明提供密封用片材，其是包含密封形成层的密封用片材，密封形成层包含透明部、和具有比透明部的吸水率更大的吸水率的吸湿部，密封形成层包含由透明部形成的密封部，吸湿部包围密封部的外周，并且密封部的波长450nm处的总透光率为90％以上。

技术研发人员：大桥贤,马场英治,奥野真奈美,细井麻衣
受保护的技术使用者：味之素株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13