高频模块以及通信装置的制作方法

本发明涉及一种高频模块以及通信装置。

背景技术：

1、在便携式电话等移动通信设备中，特别是伴随着多频段化的进展，构成高频前端电路的电路元件的配置结构变得复杂化。

2、在专利文献1中公开了具备配置于封装基板上的功率放大器和控制器的高频模块。在专利文献1的高频模块中，通过将功率放大器与控制器层叠配置来实现了高频模块的小型化。

3、现有技术文献

4、专利文献

5、专利文献1：美国专利申请公开第2017/0338847号说明书

技术实现思路

1、发明要解决的问题

2、然而，在专利文献1所公开的高频模块中，需要使功率放大器的发热经由模块基板(封装基板)来散热，但是有时难以确保充分的散热性。

3、因此，本发明提供一种提高了散热性的高频模块以及通信装置。

4、用于解决问题的方案

5、本发明的一个方式所涉及的高频模块具备：模块基板，其具有彼此相向的第一主面和第二主面；第一基材，该第一基材的至少一部分由第一半导体材料构成；以及第二基材，该第二基材的至少一部分由热导率比第一半导体材料的热导率高的第二半导体材料构成，在该第二基材形成有功率放大电路，其中，第一基材和第二基材配置于第一主面，第二基材配置于模块基板与第一基材之间，且与第一基材接合，且经由第一金属构件而与第一主面连接，第一基材和第二基材中的一方经由第二金属构件而与第一主面连接，在俯视模块基板的情况下，第一金属构件的面积比第二金属构件的面积大。

6、发明的效果

7、根据本发明，能够提供一种提高了散热性的高频模块以及通信装置。

技术特征：

1.一种高频模块，具备：

2.一种高频模块，具备：

3.根据权利要求1或2所述的高频模块，其中，

4.根据权利要求3所述的高频模块，其中，

5.根据权利要求1～3中的任一项所述的高频模块，其中，

6.根据权利要求5所述的高频模块，其中，

7.根据权利要求6所述的高频模块，其中，

8.根据权利要求1～7中的任一项所述的高频模块，其中，

9.根据权利要求8所述的高频模块，其中，

10.根据权利要求8或9所述的高频模块，其中，

11.根据权利要求1～7中的任一项所述的高频模块，其中，

12.根据权利要求11所述的高频模块，其中，

13.根据权利要求12所述的高频模块，其中，

14.根据权利要求11～13中的任一项所述的高频模块，其中，

15.根据权利要求1～14中的任一项所述的高频模块，其中，

16.根据权利要求1～15中的任一项所述的高频模块，其中，

17.根据权利要求1～16中的任一项所述的高频模块，其中，

18.一种通信装置，具备：

技术总结
高频模块(1A)具备：模块基板(80)，其具有彼此相向的主面(80a及80b)；第一基材(10)，该第一基材(10)的至少一部分由第一半导体材料构成；以及第二基材(20)，该第二基材(20)的至少一部分由热导率比第一半导体材料的热导率高的第二半导体材料构成，在该第二基材(20)形成有功率放大电路(21)，其中，第一基材(10)和第二基材(20)配置于主面(80a)，第二基材(20)配置于模块基板(80)与第一基材(10)之间，且与第一基材(10)接合，且经由电极(23)而与主面(80a)连接，第一基材(10)和第二基材(20)中的一方经由电极(24)而与主面(80a)连接，在俯视模块基板(80)的情况下，电极(23)的面积比电极(24)的面积大。

技术研发人员：竹松佑二,深泽美纪子,吉见俊二
受保护的技术使用者：株式会社村田制作所
技术研发日：
技术公布日：2024/1/14