各向异性导电片及电气检查方法与流程

本发明涉及各向异性导电片及电气检查方法。

背景技术：

1、搭载在电子产品中的印刷电路板等半导体器件通常进行电气检查。电气检查通常通过使电气检查装置的(具有电极的)基板与半导体器件等作为检查对象的端子进行电接触，读取在检查对象的端子间施加规定的电压时的电流来进行。进而，为了切实进行电气检查装置的基板的电极与检查对象的端子的电接触，在电气检查装置的基板与检查对象之间配置各向异性导电片。

2、各向异性导电片是在厚度方向上具有导电性、在面方向上具有绝缘性的片，用作电气检查中的探测器(接触器)。为了切实进行电气检查装置的基板与检查对象之间的电连接，这样的各向异性导电片施加压入负荷进行使用。因此，要求各向异性导电片在厚度方向上容易发生弹性变形。

3、作为这样的各向异性导电片，已知有一种电连接器，其具有：具有沿厚度方向贯穿的多个通孔的弹性体；及与多个通孔的内壁面接合的多个中空状的导电部件(例如参照专利文献1)。还已知有另一种电连接器，其具有：具有沿厚度方向贯穿的多个通孔的基材片；配置在多个通孔内的多个导电部；及覆盖该多个导电部的端面的多个导电性突起部(例如参照专利文献2)。

4、现有技术文献

5、专利文献

6、专利文献1：国际公开第2018/212277号

7、专利文献2：日本特开2020-27859号公报

技术实现思路

1、发明要解决的问题

2、专利文献1或2所示的电连接器(各向异性导电片)在其表面配置检查对象进行使用。进而，在各向异性导电片的表面上，以检查对象的端子的中心分别位于多个通孔的开口部的中心的方式，各向异性导电片被制造或使用。

3、然而，若以检查对象的端子的中心分别位于多个通孔的中心的方式配置检查对象，则通孔上施加有较大的压入负荷，因此存在如下问题：在通过压入反复进行加压和减压的情况下，会导致接合在通孔的内壁面上的导电部件或导电部(通孔的内壁面上的导电层)中发生开裂或剥离，容易发生导通不良。

4、本发明鉴于上述问题而完成，其目的在于提供一种即使通过压入反复进行加压和减压，也可抑制导电层的开裂或剥离，维持良好的导电性的各向异性导电片及使用该各向异性导电片的电气检查方法。

5、解决问题的方案

6、上述问题可通过以下结构来解决。

7、本发明的各向异性导电片具有：绝缘层，具有位于厚度方向一侧的第一面、位于厚度方向另一侧的第二面及贯穿所述第一面与所述第二面之间的多个通孔；多个导电层，在所述多个通孔中的至少一部分通孔的每一个上，连续配置在所述通孔的内壁面和所述第一面上的所述通孔的开口部的周围；以及多个第一槽部，在所述第一面上，配置在所述多个导电层之间用于绝缘这些导电层，在所述第一面上，所述通孔的开口部的重心与连续配置在该开口部的周围的所述导电层的重心分开。

8、本发明的电气检查方法包括如下工序：准备各向异性导电片的工序，所述各向异性导电片具有：绝缘层，具有位于厚度方向一侧的第一面、位于厚度方向另一侧的第二面及贯穿所述第一面与所述第二面之间的多个通孔；多个导电层，在所述多个通孔中的至少一部分通孔的每一个上，连续配置在所述通孔的内壁面和所述第一面上的所述通孔的开口部的周围；及多个第一槽部，在所述第一面上，配置在所述多个导电层之间且用于使所述多个导电层绝缘；以及电连接工序，在该工序中，以俯视时检查对象的端子的重心与所述导电层的重心分开的方式，将所述检查对象配置在所述第一面上，并对所述检查对象的端子与所述导电层进行电连接。

9、发明效果

10、根据本发明，可以提供即使通过压入反复进行加压和减压，也可抑制导电层的开裂或剥离，维持良好的导电性的各向异性导电片及使用该各向异性导电片的电气检查方法。

技术特征：

1.一种各向异性导电片，其具有：

2.如权利要求1所述的各向异性导电片，其中，

3.如权利要求1或2所述的各向异性导电片，其中，

4.如权利要求1～3中任一项所述的各向异性导电片，其中，

5.如权利要求1～4中任一项所述的各向异性导电片，其中，

6.如权利要求1～5中任一项所述的各向异性导电片，其中，

7.如权利要求6所述的各向异性导电片，其中，

8.如权利要求1～7中任一项所述的各向异性导电片，其中，

9.如权利要求1～8中任一项所述的各向异性导电片，其中，

10.一种电气检查方法，其包括如下工序：

11.如权利要求10所述的电气检查方法，其中，

12.如权利要求10所述的电气检查方法，其中，

技术总结
本发明的各向异性导电片(10)具有：绝缘层(11)，具有位于厚度方向一侧的第一面、位于厚度方向另一侧的第二面及贯穿所述第一面与所述第二面之间的多个通孔(12)；多个导电层(22)，在所述多个通孔中的至少一部分通孔的每一个上，连续配置在所述通孔的内壁面和所述第一面上的所述通孔的开口部的周围；以及多个第一槽部(14)，在所述第一面上，配置在所述多个导电层之间且用于使所述多个导电层绝缘，在所述第一面上，所述通孔的开口部的重心(C2)与所述导电层的重心(C1)分开。

技术研发人员：西浦克典,山田大典,伊东祐一
受保护的技术使用者：三井化学株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15