显示装置以及显示装置的制造方法与流程

本公开涉及具备发光二极管(light emitting diode：led)元件等发光元件的自发光型的显示装置等显示装置、以及显示装置的制造方法。

背景技术：

1、过去，例如已知专利文献1、2记载的显示装置。

2、在先技术文献

3、专利文献

4、专利文献1：jp特开2017-009725号公报

5、专利文献2：jp特开2015-194993号公报

技术实现思路

1、本公开的显示装置是如下结构，具备：

2、基板，具有第1面、侧面和与所述第1面相反的一侧的第2面；

3、像素部，位于所述第1面上，包含发光元件；

4、第1连接焊盘，与所述第1面上的端缘接近设置，与所述像素部电连接；

5、第2连接焊盘，与所述第2面上的所述端缘接近设置；和

6、侧面布线，从所述第1面上经由所述侧面设置到所述第2面上，将所述第1连接焊盘和所述第2连接焊盘连接，

7、所述第1连接焊盘的大小和所述第2连接焊盘的大小不同。

8、本公开的显示装置的制造方法是如下结构，具备：

9、准备工序，准备母基板，所述母基板具有第1面以及与所述第1面相反的一侧的第2面，并且在所述第1面上包含多个显示装置区域；

10、像素区域形成工序，在所述显示装置区域形成多个像素区域；

11、第1连接焊盘形成工序，在与所述显示装置区域的端缘接近的部位形成第1连接焊盘；

12、第2连接焊盘形成工序，在与所述第2面上的所述端缘接近的部位形成大小与所述第1连接焊盘不同的第2连接焊盘；

13、切断工序，通过将所述母基板沿着所述端缘切断来制作显示装置基板；和

14、侧面布线形成工序，形成侧面布线，所述侧面布线从所述显示装置基板中的所述第1面上经由作为侧面的切断面到所述第2面上，将所述第1连接焊盘和所述第2连接焊盘连接。

技术特征：

1.一种显示装置，具备：

2.根据权利要求1所述的显示装置，其中，

3.根据权利要求2所述的显示装置，其中，

4.根据权利要求3所述的显示装置，其中，

5.根据权利要求2～4中任一项所述的显示装置，其中，

6.根据权利要求2～5中任一项所述的显示装置，其中，

7.根据权利要求2～6中任一项所述的显示装置，其中，

8.根据权利要求2～7中任一项所述的显示装置，其中，

9.根据权利要求2～8中任一项所述的显示装置，其中，

10.根据权利要求2～9中任一项所述的显示装置，其中，

11.根据权利要求10所述的显示装置，其中，

12.根据权利要求2～11中任一项所述的显示装置，其中，

13.根据权利要求1所述的显示装置，其中，

14.根据权利要求1～13中任一项所述的显示装置，其中，

15.一种显示装置的制造方法，具备：

16.根据权利要求15所述的显示装置的制造方法，其中，

17.根据权利要求15或16所述的显示装置的制造方法，其中，

技术总结
本公开的显示装置具备：基板，具有第1面、侧面和与第1面相反的一侧的第2面；像素部，位于第1面上，包含发光元件；第1连接焊盘，与第1面上的端缘接近设置，与像素部电连接；第2连接焊盘，与第2面上的端缘接近设置；侧面布线，从第1面上经由侧面设置到第2面上，将第1连接焊盘和第2连接焊盘连接，第1连接焊盘的大小和第2连接焊盘的大小不同。

技术研发人员：伊藤弘晃,长谷川畅之,原口文彰
受保护的技术使用者：京瓷株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/1/14