陶瓷电子部件的制造方法与流程

本发明涉及陶瓷电子部件的制造方法。在成为本发明的制造对象的陶瓷电子部件中，包括层叠陶瓷电容器、层叠陶瓷电感器、层叠陶瓷热敏电阻、层叠陶瓷lc部件、层叠陶瓷基板等层叠型的陶瓷电子部件。另外，在成为本发明的制造对象的陶瓷电子部件中，包括陶瓷谐振器、陶瓷滤波器、陶瓷电阻、陶瓷热敏电阻、陶瓷基板等非层叠型的陶瓷电子部件。

背景技术：

1、在专利文献1(日本特开平11-233364号公报)中公开了层叠陶瓷电容器(陶瓷电子部件)的制造方法。

2、专利文献1的层叠陶瓷电容器的制造方法包括制作层叠了陶瓷生片和内部电极层的成形体的工序、以及对成形体进行烧成而得到烧结体的工序。

3、这些工序中的烧成成形体的工序通常广泛采用了在陶瓷制的匣钵上载置多个成形体并利用烧成炉进行烧成的方法。

4、在先技术文献

5、专利文献

6、专利文献1：日本特开平11-233364号公报

技术实现思路

1、发明要解决的问题

2、在上述的以往的陶瓷电子部件的制造方法的烧成成形体(不限于层叠型的成形体，包括所谓的体块(bulk)型的成形体)的工序中，存在按照所得到的每个烧结体在特性(电特性等)、形状等中产生偏差这样的问题。即，存在以下问题：根据匣钵上的载置位置、载置状态等，按照所得到的每个烧结体在特性、形状等中产生偏差，从而在制造出的陶瓷电子部件的特性、形状等中产生偏差。

3、另外，存在通过经过了烧成工序的多个烧结体彼此相互附着等而容易产生不合格品这样的问题。即，存在陶瓷电子部件的生产性下降这样的问题。

4、另外，不限于烧成工序，在其他的加工工序中，也由于所使用的夹具的构造等，有时在制造出的陶瓷电子部件的特性、形状等中产生偏差。

5、用于解决问题的方案

6、本发明是为了解决上述以往的问题而完成的，作为其方案，本发明的-实施方式的陶瓷电子部件的制造方法具备：片状陶瓷本体制作工序，制作多个片状陶瓷本体；夹具准备工序，准备形成有多个片收纳部的夹具，该多个片收纳部具有从下方支承片状陶瓷本体的底部以及上方被开口的侧壁部；片状陶瓷本体收纳工序，将片状陶瓷本体一个一个地收纳于夹具的一个片收纳部；片状陶瓷本体加工工序，对收纳于夹具的片收纳部的片状陶瓷本体进行加工；以及片状陶瓷本体取出工序，从夹具的片收纳部取出片状陶瓷本体。

7、发明效果

8、根据本发明的陶瓷电子部件的制造方法，能够抑制陶瓷电子部件的品质(特性、形状等)中的偏差的产生。

9、另外，根据本发明的陶瓷电子部件的制造方法，能够抑制经过了片状陶瓷本体加工工序的多个片状陶瓷本体彼此相互附着。因此，能够提高陶瓷电子部件的生产性。

技术特征：

1.一种陶瓷电子部件的制造方法，具备：

2.根据权利要求1所述的陶瓷电子部件的制造方法，其中，

3.根据权利要求1或2所述的陶瓷电子部件的制造方法，其中，

4.根据权利要求1至3中任一项所述的陶瓷电子部件的制造方法，其中，

5.根据权利要求4所述的陶瓷电子部件的制造方法，其中，

6.根据权利要求1至5中任一项所述的陶瓷电子部件的制造方法，其中，

7.根据权利要求1至5中任一项所述的陶瓷电子部件的制造方法，其中，

8.根据权利要求6或7所述的陶瓷电子部件的制造方法，其中，

9.根据权利要求1至8中任一项所述的陶瓷电子部件的制造方法，其中，

10.根据权利要求1至9中任一项所述的陶瓷电子部件的制造方法，其中，

11.根据权利要求10所述的陶瓷电子部件的制造方法，其中，

12.根据权利要求11所述的陶瓷电子部件的制造方法，其中，

13.根据权利要求10至12中任一项所述的陶瓷电子部件的制造方法，其中，

14.根据权利要求1至13中任一项所述的陶瓷电子部件的制造方法，其中，

15.根据权利要求1至14中任一项所述的陶瓷电子部件的制造方法，其中，

16.根据权利要求1至15中任一项所述的陶瓷电子部件的制造方法，其中，

17.根据权利要求1至16中任一项所述的陶瓷电子部件的制造方法，其中，

技术总结
抑制同时制造出多个的陶瓷电子部件的品质的偏差。具备：片状陶瓷本体制作工序，制作多个片状陶瓷本体(21)；夹具准备工序，准备形成有多个片收纳部(8)的夹具(1000)，该多个片收纳部(8)具有从下方支承片状陶瓷本体(21)的底部(8b)以及上方被开口的侧壁部(8c)；片状陶瓷本体收纳工序，将片状陶瓷本体(21)一个一个地收纳于夹具(1000)的一个片收纳部(8)；片状陶瓷本体加工工序，对收纳于夹具(1000)的片收纳部(8)的片状陶瓷本体(21)进行加工；以及片状陶瓷本体取出工序，从夹具(1000)的片收纳部(8)取出片状陶瓷本体(21)。

技术研发人员：田中雄太
受保护的技术使用者：株式会社村田制作所
技术研发日：
技术公布日：2024/1/14