电子器件的制作方法

本发明涉及安装了设置有功能元件的功能元件基板的电子器件。

背景技术：

1、在安装了设置有集成电路等功能元件的功能元件基板的电子器件中，为了在驱动时将从功能元件、布线产生的热放出到外部而设置有散热片等。具体地说，在日本特开2004-134480号公报(专利文献1)所示的电子器件中，是将设置有集成电路的半导体芯片(功能元件基板)在基底基板配置成配设有该集成电路的主面对置的面朝下构造的csp(chip size package：芯片尺寸封装)。而且，在该电子器件中，在与配设有集成电路的主面相反侧的半导体芯片的背面设置有凹凸形状的散热片。

2、专利文献1：日本特开2004-134480号公报

3、在专利文献1的电子器件中，在半导体芯片的材料为硅(si)的情况下，能够将从半导体芯片的主面侧的功能元件产生的热传递到半导体芯片的背面而利用散热片进行散热。然而，半导体芯片的材料不限于硅，有时采用化合物半导体等。由于化合物半导体的导热率比硅低，因此在专利文献1所示的结构中，有无法将从半导体芯片的主面(第一主面)侧的功能元件产生的热充分地传递到半导体芯片的背面(第二主面)，而散热性降低的担心。

技术实现思路

1、因此，本发明的目的在于提供在第一主面设置有功能元件的功能元件基板中，能够提高功能元件基板的散热性的电子器件。

2、本发明的一个方式的电子器件具备：功能元件基板，在功能元件基板的第一主面设置功能元件，并且功能元件基板是压电基板或者化合物半导体基板；基底基板，朝向第一主面侧以供安装功能元件基板；金属连接体，将功能元件与基底基板电连接；支承体，设置于与第一主面相反侧的功能元件基板的第二主面，并且导热率比功能元件基板高；第一金属体，与支承体相接，在从支承体侧俯视时第一金属体的至少一部分设置到功能元件基板的外侧；以及导通孔，将与功能元件基板相比设置于外侧的第一金属体的部分与基底基板连接，并且导热率比功能元件基板高。

3、根据本发明的一个方式，利用导热率比功能元件基板高的导通孔将在从支承体侧俯视时至少一部分设置到功能元件基板的外侧的第一金属体与基底基板连接，因此能够提高功能元件基板的散热性。

技术特征：

1.一种电子器件，其中，具备：

2.根据权利要求1所述的电子器件，其中，

3.根据权利要求2所述的电子器件，其中，

4.根据权利要求1或2所述的电子器件，其中，

5.根据权利要求3所述的电子器件，其中，

6.根据权利要求1～5中的任意一项所述的电子器件，其中，

7.根据权利要求1～6中的任意一项所述的电子器件，其中，

8.根据权利要求1～7中的任意一项所述的电子器件，其中，

9.根据权利要求1～8中的任意一项所述的电子器件，其中，

10.根据权利要求1～9中的任意一项所述的电子器件，其中，

11.根据权利要求1～10中的任意一项所述的电子器件，其中，

12.根据权利要求1～11中的任意一项所述的电子器件，其中，

13.根据权利要求1～12中的任意一项所述的电子器件，其中，

14.根据权利要求1～13中的任意一项所述的电子器件，其中，

15.根据权利要求14所述的电子器件，其中，

16.根据权利要求1～15中的任意一项所述的电子器件，其中，

17.根据权利要求1～15中的任意一项所述的电子器件，其中，

18.一种电子器件，其中，具备：

技术总结
电子器件(100)具备基板(10)、基底基板(20)、金属连接体(30)、支承体(40)、金属体(50)、导通孔(60)。基板(10)在一个主面设置功能元件(11)并且是压电基板或者化合物半导体基板。基底基板(20)朝向一个主面侧以供安装基板(10)。金属体(50)与支承体(40)相接，在从支承体(40)侧俯视时至少一部分设置到基板(10)的外侧。导通孔(60)将与基板(10)相比设置于外侧的金属体(50)的部分和基底基板(20)连接，并且导热率比基板(10)高。

技术研发人员：岩本敬
受保护的技术使用者：株式会社村田制作所
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15