电子器件的制作方法

本发明涉及安装了设置有功能元件的功能元件基板的电子器件。

背景技术：

1、在安装了设置有集成电路等功能元件的功能元件基板的电子器件中，为了将在驱动时从功能元件或者布线产生的热释放到外部，而设置有散热器等。具体而言，日本特开2004-165281号公报(专利文献1)所示的电子器件是将半导体芯片(功能元件基板)在基底基板上设置成配置了功能元件以及电极的主面朝上的面朝上构造。因此，因从配置于半导体芯片的主面的电极通过电线布线将端子引出到外部，所以芯片尺寸大型化。而且，在该电子器件中，通过模制树脂密封配置了功能元件以及电极的主面侧，并且在与该主面相反侧的半导体芯片的背面设置散热器。

2、专利文献1：日本特开2004-165281号公报

3、在专利文献1的电子器件中，在半导体芯片的材料为硅(si)的情况下，能够将从半导体芯片的主面侧的功能元件产生的热传递到半导体芯片的背面并利用散热器进行散热。然而，半导体芯片的材料不限于硅，有时采用化合物半导体等。化合物半导体的导热率比硅低，因此在专利文献1所示的结构中，有不能够充分地将从功能元件产生的热从半导体芯片的主面(第一主面)侧传递到半导体芯片的背面(第二主面)而散热性降低的担心。

技术实现思路

1、因此，本发明的目的在于提供在第一主面设置有功能元件的功能元件基板中，能够使热从第一主面的相反侧的第二主面散热而提高散热性的电子器件。

2、本发明的一个方式的电子器件具备：功能元件基板，在功能元件基板的第一主面设置功能元件，并且功能元件基板是压电基板或者化合物半导体基板；支承体，设置于与第一主面相反侧的功能元件基板的第二主面，并且导热率比功能元件基板高；以及贯通体，形成于贯通支承体的贯通孔，并且导热率比支承体高。

3、根据本发明的一个方式，形成于贯通支承体的贯通孔的贯通体的导热率比支承体高，因此在第一主面设置有功能元件的功能元件基板中，能够使热从与第一主面相反侧的功能元件基板的第二主面散热，而提高散热性。

技术特征：

1.一种电子器件，其中，具备：

2.根据权利要求1所述的电子器件，其中，

3.根据权利要求1或2所述的电子器件，其中，

4.根据权利要求1～3中的任意一项所述的电子器件，其中，

5.根据权利要求1～4中的任意一项所述的电子器件，其中，

6.根据权利要求1～5中的任意一项所述的电子器件，其中，

7.根据权利要求1～6中的任意一项所述的电子器件，其中，

8.根据权利要求1～7中的任意一项所述的电子器件，其中，

9.根据权利要求1～8中的任意一项所述的电子器件，其中，

10.根据权利要求1～9中的任意一项所述的电子器件，其中，

11.根据权利要求1～9中的任意一项所述的电子器件，其中，

12.根据权利要求1～11中的任意一项所述的电子器件，其中，

13.根据权利要求1～11中的任意一项所述的电子器件，其中，

14.一种电子器件，其中，具备：

技术总结
本发明的电子器件(100、100A、100B)具备基板(10)、支承体(40)、导电膜(41)。基板(10)是在一个主面(第一主面)设置有功能元件(11)的压电基板或者化合物半导体基板。支承体(40)设置于与一个主面相反侧的基板(10)的另一个主面(第二主面)，导热率比基板(10)高。导电膜(41)形成于贯通支承体(40)的贯通孔(40a～40d)，导热率比支承体(40)高。

技术研发人员：岩本敬
受保护的技术使用者：株式会社村田制作所
技术研发日：
技术公布日：2024/1/14