具有包括外围互连件的衬底的封装件的制作方法

各种特征涉及包括集成器件的封装件，但更具体地涉及包括集成器件和衬底的封装件。

背景技术：

1、图1示出了包括衬底102、集成器件104和集成器件106的封装件100。衬底102包括至少一个电介质层120、多个互连件122和多个焊料互连件124。多个焊料互连件144耦合到衬底102和集成器件104。多个焊料互连件164耦合到衬底102和集成器件106。电耦合集成器件104和集成器件106会对封装件100的整体性能产生不利影响。目前需要提供性能更好的封装件。

技术实现思路

1、各种特征涉及包括集成器件的封装件，但更具体地涉及包括集成器件和衬底的封装件。

2、一个示例提供了一种封装件，该封装件包括衬底、第一集成器件和第二集成器件。衬底包括至少一个电介质层、多个互连件、阻焊层和位于阻焊层之上的多个外围(peripheral)互连件。第一集成器件耦合到衬底。第二集成器件耦合到衬底。第二集成器件被配置为通过多个外围互连件电耦合到第一集成器件。

3、另一示例提供了一种装置，该装置包括衬底、第一集成器件和第二集成器件。衬底包括至少一个电介质层、多个互连件、阻焊层和位于阻焊层之上的用于外围互连的部件。第一集成器件耦合到衬底。第二集成器件耦合到衬底。第二集成器件被配置为通过用于外围互连的部件电耦合到第一集成器件。

4、另一示例提供了一种用于制造封装件的方法。该方法提供衬底，该衬底包括至少一个电介质层、多个互连件、阻焊层和位于阻焊层之上的多个外围互连件。该方法将第一集成器件耦合到衬底。该方法将第二集成器件耦合到衬底。第二集成器件被配置为通过多个外围互连件电耦合到第一集成器件。

技术特征：

1.一种封装件，包括：

2.根据权利要求1所述的封装件，

3.根据权利要求2所述的封装件，其中所述阻挡区域是所述衬底的无互连件的区域。

4.根据权利要求1所述的封装件，其中所述多个外围互连件被配置为在所述第一集成器件与所述第二集成器件之间向至少一个信号提供至少一个电路径。

5.根据权利要求1所述的封装件，其中所述第一集成器件包括第一电源管理集成器件和/或第一应用处理器。

6.根据权利要求5所述的封装件，其中所述第二集成器件包括第二电源管理集成器件和/或第二应用处理器。

7.根据权利要求1所述的封装件，还包括位于所述阻焊层和所述多个外围互连件之上的外围电介质层。

8.根据权利要求1所述的封装件，还包括耦合到所述衬底的第三集成器件，

9.根据权利要求8所述的封装件，其中所述多个外围互连件、所述第二多个外围互连件和所述第三多个外围互连件沿着所述衬底的外围被定位。

10.根据权利要求1所述的封装件，其中所述封装件被并入从由以下构成的组中选择的设备中：音乐播放器、视频播放器、娱乐单元、导航设备、通信设备、移动设备、移动电话、智能电话、个人数字助理、固定位置终端、平板计算机、计算机、可穿戴设备、膝上型计算机、服务器、物联网(iot)设备和机动车辆中的设备。

11.一种装置，包括：

12.根据权利要求11所述的装置，

13.根据权利要求12所述的装置，其中所述阻挡区域是所述衬底的无互连件的区域。

14.根据权利要求11所述的装置，其中用于外围互连的所述部件被配置为在所述第一集成器件与所述第二集成器件之间向至少一个信号提供至少一个电路径。

15.根据权利要求11所述的装置，其中所述第一集成器件包括第一电源管理集成器件和/或第一应用处理器。

16.根据权利要求15所述的装置，其中所述第二集成器件包括第二电源管理集成器件和/或第二应用处理器。

17.根据权利要求11所述的装置，还包括位于所述阻焊层和用于外围互连的所述部件之上的外围电介质层。

18.一种用于制造封装件的方法，包括：

19.根据权利要求18所述的方法，

20.根据权利要求19所述的方法，其中所述阻挡区域是所述衬底的无互连件的区域。

21.根据权利要求18所述的方法，其中所述多个外围互连件被配置为在所述第一集成器件与所述第二集成器件之间向至少一个信号提供至少一个电路径。

22.根据权利要求18所述的方法，其中所述第一集成器件包括第一电源管理集成器件和/或第一应用处理器。

23.根据权利要求18所述的方法，还包括位于所述阻焊层和所述多个外围互连件之上的外围电介质层。

技术总结
一种封装件包括衬底、第一集成器件和第二集成器件。衬底包括至少一个电介质层、多个互连件、阻焊层和位于阻焊层之上的多个外围互连件。第一集成器件耦合到衬底。第二集成器件耦合到衬底。第二集成器件被配置为通过多个外围互连件电耦合到第一集成器件。

技术研发人员：A·帕蒂尔,卫洪博
受保护的技术使用者：高通股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15