含无机粒子的糊剂、含无机粒子的膜、及层叠体的制作方法

文档序号:35455340发布日期:2023-09-14 18:12阅读:45来源:国知局
含无机粒子的糊剂、含无机粒子的膜、及层叠体的制作方法

本发明涉及含无机粒子的糊剂、可使用该含无机粒子的糊剂而形成的含无机粒子的膜、及包含上述含无机粒子的膜的层叠体。


背景技术:

1、含有各种无机粒子的膜在各种用途中使用。作为形成该膜的方法,已知有使用包含无机粒子的糊剂的方法。通过涂布、印刷等方法将包含无机粒子的糊剂制膜,使所形成的膜固化或干燥,由此可以形成含有无机粒子的膜。

2、作为含无机粒子的膜的体表用途,已知有用于制造层叠陶瓷电容器等层叠陶瓷电子部件的层叠体。在该层叠体中,通常层叠有包含陶瓷粉末的生片和包含金属粒子的内部电极层的前体膜。

3、例如,作为用于形成通过烧成以给出内部电极层的导电性片的导电性糊剂,提出了包含金属粒子和作为粘合剂树脂的乙基纤维素的导电性糊剂(参照专利文献1。)。乙基纤维素在有机溶剂中的溶解性、烧成时的分解性优异,并且给出印刷特性良好的导电性糊剂。

4、现有技术文献

5、专利文献

6、专利文献1:日本特开2018-168238号公报


技术实现思路

1、发明要解决的课题

2、在制造层叠陶瓷电子部件时,存在利用压切等方法将包含通过烧成而给出内部电极层的导电性片和生片的层叠体切断成规定的尺寸而分割后、对所分割的层叠体进行烧成的情况。但是,在采用含有导电性片的层叠体的情况下,由于在将层叠体沿垂直或大致垂直于面方向的方向进行切断时施加于切断面的剪切力等作用,存在易于产生层间剥离、凝聚破坏所引起的层内剥离的问题,上述导电性片使用包含乙基纤维素作为粘合剂树脂的导电性糊剂而形成。

3、本发明是鉴于上述课题而完成的,其目的在于提供:含无机粒子的糊剂,其给出在将层叠含无机粒子的膜而得到的层叠体进行切断以小片化的情况下,不易因剪切力等作用而产生与其他层的层间剥离、不易因凝聚破坏而产生层内剥离的含无机粒子的膜;可使用该含无机粒子的糊剂而形成的含无机粒子的膜;及包含上述含无机粒子的膜的层叠体。

4、用于解决课题的手段

5、本发明人等发现,通过在包含粘合剂树脂、无机粒子和有机溶剂的含无机粒子的糊剂中,组合地使用具备具有由纤维素系聚合物形成的主链和由脂肪族聚碳酸酯或脂肪族聚酯形成的支链的分子链的分支型聚合物、以及具有选自聚醚链、聚酯链和聚碳酸酯链中的至少一种的分散剂,由此能够解决上述课题,从而完成了本发明。更具体地,本发明提供以下的(1)~(3)。

6、(1)一种含无机粒子的糊剂,其包含分支型聚合物、无机粒子、分散剂和有机溶剂,

7、分支型聚合物的分子链具有由纤维素系聚合物形成的主链、及由脂肪族聚碳酸酯或脂肪族聚酯形成的支链,

8、支链可以为直链状也可以为分支链状,

9、支链可以与2个以上的上述主链键合而将2个以上的上述主链交联,

10、分散剂具有选自聚醚链、聚酯链和聚碳酸酯链中的至少一种。

11、(2)一种含无机粒子的膜,其包含分支型聚合物、无机粒子和分散剂,

12、分支型聚合物的分子链具有由纤维素系聚合物形成的主链、及由脂肪族聚碳酸酯或脂肪族聚酯形成的支链,

13、支链可以为直链状也可以为分支链状,

14、支链可以与2个以上的上述主链键合而将2个以上的上述主链交联,

15、分散剂具有选自聚醚链、聚酯链和聚碳酸酯链中的至少一种。

16、(3)一种层叠体,其至少一层包含(2)所述的含无机粒子的膜。

17、发明效果

18、根据本发明,能够提供:在层叠的情况下给出不易因剪切力等作用而产生与其他层的层间剥离的含无机粒子的膜的含无机粒子的糊剂;可使用该含无机粒子的糊剂而形成的含无机粒子的膜;及包含上述含无机粒子的膜的层叠体。



技术特征:

1.一种含无机粒子的糊剂,其包含分支型聚合物、无机粒子、分散剂和有机溶剂,

2.根据权利要求1所述的含无机粒子的糊剂,其中,所述纤维素系聚合物包含选自甲基纤维素、乙基纤维素、纤维素乙酸酯丁酸酯、纤维素乙酸酯丙酸酯和纤维素乙酸酯中的至少一种。

3.根据权利要求1或2所述的含无机粒子的糊剂,其中,所述无机粒子包含陶瓷粒子和/或金属粒子。

4.根据权利要求3所述的复合结构体,其包含金属粒子作为所述无机粒子,构成所述金属粒子的金属为选自ni、cu、ag和au中的至少一种。

5.根据权利要求3或4所述的复合结构体,其包含所述陶瓷粒子作为所述无机粒子,构成所述陶瓷粒子的材料包含选自ba、ti、sr、ca和zr中的至少一种。

6.根据权利要求1~5中任一项所述的含无机粒子的糊剂,其中,所述有机溶剂包含酯系溶剂。

7.根据权利要求1~6中任一项所述的含无机粒子的糊剂,其中,相对于分支型聚合物的体积与所述无机粒子的体积的合计,所述分支型聚合物的体积的比率为17体积%以上且29体积%以下。

8.一种含无机粒子的膜,其包含分支型聚合物、无机粒子和分散剂,

9.根据权利要求8所述的含无机粒子的膜,其为所述无机粒子包含陶瓷粒子、并通过烧成来给出层叠陶瓷电子部件中的电介质层的生片。

10.根据权利要求8所述的含无机粒子的膜,其为所述无机粒子包含金属粒子、并通过烧成来给出层叠陶瓷电子部件中的内部电极层的导电性片。

11.一种层叠体,其至少一层包含权利要求8所述的含无机粒子的膜。

12.根据权利要求11所述的层叠体,其用于层叠陶瓷电子部件的制造,


技术总结
本发明提供:在层叠的情况下,给出不易因剪切力等作用而产生与其他层的层间剥离的含无机粒子的膜的含无机粒子的糊剂、可使用该含无机粒子的糊剂而形成的含无机粒子的膜、及包含上述含无机粒子的膜的层叠体。在包含粘合剂树脂、无机粒子和有机溶剂的含无机粒子的糊剂中,组合地使用具备具有由纤维素系聚合物形成的主链和由脂肪族聚碳酸酯或脂肪族聚酯形成的支链的分子链的分支型聚合物、以及具有选自聚醚链、聚酯链和聚碳酸酯链中的至少一种的分散剂。

技术研发人员:盐田准,吾乡友树,木南信之,鹤明大
受保护的技术使用者:株式会社村田制作所
技术研发日:
技术公布日:2024/1/15
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