天线设备和相机系统的制作方法

本公开涉及发送或接收电磁波的天线设备并且涉及相机系统。

背景技术：

1、包括负微分电阻元件和谐振电路的天线可以产生包括从毫米波到太赫兹波(至少30ghz且不大于30thz)的频率带的至少一部分的电磁波(下文中简称为“太赫兹波”)。举例来说，ptl 1公开了具有各自集成在半导体芯片中的负微分电阻元件和谐振电路以产生太赫兹波的天线。

2、在ptl 1中，作为负微分电阻元件，使用谐振隧穿二极管(rtd)，并且包括向负微分电阻元件供给偏置电压的电源。来自电源的偏置电压经由包括配线和导体的偏置供给单元供给到负电阻元件。从天线产生的太赫兹波以外的寄生低频振荡(寄生振荡)常常由伴随偏置供给单元的结构产生。因此，ptl 1公开了在偏置供给单元中放置分流(shunt)元件并且由此抑制寄生振荡的技术。

3、引文列表

4、专利文献

5、[ptl 1]日本专利申请公开no.2015-180049

技术实现思路

1、技术问题

2、作为用于增强天线输出的手段，存在布置各自包括负微分电阻元件和谐振电路的多个天线以提供天线阵列的方法。在将集成有这种天线阵列的芯片安装在诸如陶瓷封装或印刷基板的另一个基板上的情况下，使用接合线连接芯片和基板，并且用于抑制寄生振荡的分流元件被放置在基板上。

3、接合线以及各自包括在分流元件中的电阻器和电容器中的每一个具有寄生电感。寄生电感就正常地产生太赫兹波而言不能被忽视，并且在低于太赫兹波的频率的频率(小于30ghz)处引起寄生振荡。由于寄生电感，特别是在10mhz至10ghz处的寄生振荡有可能出现。在这样的天线阵列中，为了使太赫兹波正常地振荡，有必要优化基板上的分流元件的电路参数和放置，但是在ptl 1中，尚未进行充分的检查。

4、因此，本公开的目的是要提供在具有包括负微分电阻元件和谐振电路的天线阵列的天线设备中抑制寄生振荡的技术。

5、问题的解决方案

6、为了上述目的，本公开的天线设备包括发送或接收电磁波的天线设备，所述天线设备包括：天线阵列，多个天线被布置在所述天线阵列中，每个天线包括负微分电阻元件和谐振电路；电压偏置电路，其向所述天线阵列施加电压；第一分流元件，其以与所述负微分电阻元件和所述电压偏置电路中的每一个并行的关系连接在所述天线阵列与所述电压偏置电路之间，并且在第一分流元件中，第一分流元件的第一电阻器和第一电容器串行地连接；以及第二分流元件，其以与所述负微分电阻元件和所述电压偏置电路中的每一个并行的关系连接在第一分流元件与所述电压偏置电路之间，并且在第二分流元件中，第二分流元件的第二电阻器和第二电容器串行地连接，其中第一分流元件和第二分流元件中的每一个相对于用作基准的所述负微分电阻元件的电阻值具有低阻抗。

7、此外，本公开的天线包括发送或接收电磁波的天线设备，所述天线设备包括：芯片，所述芯片具有天线阵列，多个天线被布置在所述天线阵列中，每个天线包括负微分电阻元件和谐振电路；基板，所述芯片要被放置在所述基板上；以及电压偏置电路，其向所述天线阵列施加电压，其中所述芯片具有：第一分流元件，其与所述负微分电阻元件和所述电压偏置电路中的每一个并行地连接并且包括至少第一电容器；以及多个焊盘，其包括至少第一焊盘和第二焊盘中的每一个以向所述天线阵列供给预定的电压，所述基板具有：第二分流元件，其与所述负微分电阻元件和所述电压偏置电路中的每一个并行地连接，并且包括至少第二电容器，并且还被放置在所述基板中，并且其中所述天线阵列位于所述第一焊盘与所述第二焊盘之间。另外，本公开的相机系统包括：相机系统，其包括如上所述的天线设备；检测设备，用于检测从所述天线设备发送的电磁波；以及处理单元，其处理来自所述检测设备的信号。

8、发明的有利效果

9、利用本公开的技术，可以提供由于分流元件的配置被优化和寄生振荡被抑制而良好地操作的天线设备和相机系统。

技术特征：

1.一种天线设备，所述天线设备发送或接收电磁波，所述天线设备包括：

2.根据权利要求1所述的天线设备，

3.根据权利要求1或2所述的天线设备，

4.根据权利要求1至3中的任一项所述的天线设备，

5.根据权利要求4所述的天线设备，

6.根据权利要求4或5所述的天线设备，

7.根据权利要求4所述的天线设备，

8.根据权利要求1至7中的任一项所述的天线设备，

9.根据权利要求8所述的天线设备，

10.根据权利要求9所述的天线设备，还包括：

11.根据权利要求9或10所述的天线设备，

12.根据权利要求8至10中的任一项所述的天线设备，

13.一种天线设备，所述天线设备发送或接收电磁波，所述天线设备包括：

14.根据权利要求1至13中的任一项所述的天线设备，

15.根据权利要求1至14中的任一项所述的天线设备，

16.根据权利要求15所述的天线设备，

17.根据权利要求1至16中的任一项所述的天线设备，

18.根据权利要求1至17中的任一项所述的天线设备，

19.根据权利要求1至18中的任一项所述的天线设备，

20.根据权利要求1至19中的任一项所述的天线设备，还包括：

21.根据权利要求20所述的天线设备，

22.根据权利要求21所述的天线设备，

23.根据权利要求20所述的天线设备，

24.根据权利要求20所述的天线设备，

25.根据权利要求20所述的天线设备，

26.根据权利要求1至19中的任一项所述的天线设备，

27.根据权利要求1至19中的任一项所述的天线设备，

28.一种相机系统，包括：

技术总结
本公开的天线设备包括：天线阵列，多个天线被布置在天线阵列中，每个天线包括负微分电阻元件和谐振电路；电压偏置电路，其向天线阵列施加电压；第一分流元件，其以与负微分电阻元件和电压偏置电路中的每一个并行的关系连接在天线阵列与电压偏置电路之间，并且在第一分流元件中，第一分流元件的第一电阻器和第一电容器串行地连接；以及第二分流元件，其以与负微分电阻元件和电压偏置电路中的每一个并行的关系连接在第一分流元件与电压偏置电路之间，并且在第二分流元件中，第二分流元件的第二电阻器和第二电容器串行地连接，其中第一分流元件和第二分流元件中的每一个相对于用作基准的负微分电阻元件的电阻值具有低阻抗。

技术研发人员：乡田达人,小山泰史,海部纪之
受保护的技术使用者：佳能株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15