本发明涉及电子控制装置。
背景技术:
1、例如,专利文献1中公开了感热元件经由被绝缘管覆盖的信号提取用导线与外部端子板连接的水温传感器。
2、专利文献1的水温传感器构成为在将所述信号提取用导线和所述外部端子板封装而成的连接器部上装配收纳所述感热元件的树脂壳体。
3、但是,在专利文献1的连接器部中,形成以前端为连接端子的方式使所述外部端子板由树脂材料封装成型的结构。所述外部端子板与封装的树脂的线膨胀系数不同。因此,专利文献1的水温传感器随着反复的温度变化,在所述外部端子板和树脂材料的界面上生成间隙,存在由通过该间隙进入所述树脂壳体的水引发短路(短路)的风险。
4、现有技术文献
5、专利文献
6、专利文献1:(日本)特开平9-159537号公报
技术实现思路
1、根据本发明,在一个方式中,电子控制装置的连接器部具有:与电路板电连接的多个连接器端子;由封闭所述连接器端子的根侧的周围的灌封剂而构成的封闭部;位于所述连接器端子间的凹部;所述凹部的底面位于相比所述封闭部的顶部更靠近所述连接器端子的根侧。
2、根据本发明,因连接器部具备由封闭部防止水从连接器端子的根侧进入电路板侧的气密构造(液密构造),所以能够抑制由进入的水引起电路板上的短路(短路)的发生。
1.一种电子控制装置,具备与相对侧的连接器结合的连接器部,其特征在于:
2.根据权利要求1所述的电子控制装置,其中,
3.根据权利要求1所述的电子控制装置,其中,
4.根据权利要求1所述的电子控制装置,其中,
5.根据权利要求1所述的电子控制装置,其中,
6.根据权利要求5所述的电子控制装置,其中,
7.根据权利要求5所述的电子控制装置,其中,
8.根据权利要求1所述的电子控制装置,其中,