模块的制作方法

文档序号:35310264发布日期:2023-09-02 15:25阅读:22来源:国知局
模块的制作方法

本技术涉及模块。


背景技术:

1、近年来,随着智能手机等电子设备的内部的部件件数增加、以及电子设备的小型化及低矮化,在电子设备内使用的电子部件彼此之间的噪声干扰成为问题。为了防止噪声干扰,要求在通信用模块产品中使用屏蔽膜。例如在日本特开2015-57802号公报(专利文献1)中记载了具备屏蔽膜的电路模块。该电路模块具备由绝缘性树脂构成的密封体,屏蔽膜设置为覆盖密封体的外表面。为了形成这样的屏蔽膜,通常使用镀覆、溅射等方法。

2、另外,在一个模块中,在同一基板上可以安装多个电子部件,但也存在同一基板上的不同的电子部件彼此之间的噪声干扰成为问题的情况。为了抑制这样的电子部件彼此之间的噪声干扰,例如如日本专利第6624026号(专利文献2)所记载的那样,还提出了在电子部件本身的上表面及侧面设置有屏蔽膜的构造的电子部件(以下称为“带屏蔽膜的电子部件”)。

3、专利文献1:日本特开2015-57802号公报

4、专利文献2:日本专利第6624026号

5、以下,在提及“带屏蔽膜的电子部件”的情况下,使用“屏蔽膜”这样的用语,但配备于该电子部件的外表面的屏蔽膜状的部件不限于一定接地,也包括承担某些布线的作用的情况。

6、将带屏蔽膜的电子部件安装于基板,利用树脂进行密封以便覆盖带屏蔽膜的电子部件,并且在该密封树脂的上表面形成屏蔽膜,能够构成模块。此时,在带屏蔽膜的电子部件的上表面与密封树脂的上表面之间没有足够的距离的情况下,在形成于电子部件的上表面的屏蔽膜与设置于模块的密封树脂的上表面的屏蔽膜之间,可能会引起信号的传播,因此存在无法获得所希望的特性的担忧。

7、通常,设置于模块的密封树脂的外表面的屏蔽膜被设计成通过与在基板侧面露出的接地布线电连接等方法接地,通过接地,能够发挥屏蔽效果。另一方面,设置于带屏蔽膜的电子部件的外表面的屏蔽膜不限于接地,大多用作l或c的布线的一部分。在该情况下,设置于带屏蔽膜的电子部件的外表面的屏蔽膜与设置于模块的密封树脂的外表面的屏蔽膜相比,电位不同,因此在设置于带屏蔽膜的电子部件的外表面的屏蔽膜与设置于模块的密封树脂的外表面的屏蔽膜之间可能会产生寄生电容。产生这样的寄生电容也成为模块的性能降低的因素。

8、另外,即使在设置于带屏蔽膜的电子部件的外表面的屏蔽膜接地的情况下,也存在如以下那样产生寄生电容的情况。使噪声信号经由作为低电阻率的导电膜的屏蔽膜流向接地电极是屏蔽的原理,这里,屏蔽膜的电阻为0是理想的。但是,实际上,屏蔽膜具有一定的电阻率,因此不能供噪声信号完全流过,屏蔽膜的电位无法成为理想的接地电位,电位随着噪声信号而变动。在模块处理高频的情况下,基于场所的噪声的相位差变得显著,因此在远离的场所,出现由电位的相位差引起的影响。由此,认为在设置于带屏蔽膜的电子部件的外表面的屏蔽膜与设置于模块的密封树脂的外表面的屏蔽膜之间可能会产生寄生电容。


技术实现思路

1、因此,本实用新型的目的在于提供一种模块,该模块能够抑制在配备于带屏蔽膜的电子部件的屏蔽膜与设置于模块的密封树脂的表面的屏蔽膜之间产生寄生电容。

2、为了实现上述目的,基于本实用新型的模块具备:基板,具有第一面;第一部件,安装于上述第一面,与上述第一面垂直的方向上的远离上述基板的一侧的面的至少一部分被第一导电膜覆盖;密封树脂,配置为将上述第一面及上述第一部件覆盖;以及屏蔽膜,将与上述第一面垂直的方向上的上述密封树脂的远离上述基板的一侧的面的至少一部分覆盖,在从与上述第一面垂直的方向观察时,上述屏蔽膜包括与上述第一导电膜的至少一部分重叠的第一屏蔽部分、和与上述第一屏蔽部分不同的第二屏蔽部分,上述第一屏蔽部分通过槽与上述第二屏蔽部分隔离,该槽将上述屏蔽膜断开并以进入上述密封树脂的深度形成,上述第一屏蔽部分电独立。

3、根据本实用新型,电独立的第一屏蔽部分处于与第一部件的第一导电膜的至少一部分重叠的位置关系,因此能够抑制在配备于带屏蔽膜的电子部件的屏蔽膜与设置于模块的密封树脂的表面的屏蔽膜之间产生寄生电容。



技术特征:

1.一种模块,其特征在于,具备:

2.根据权利要求1所述的模块,其特征在于,

3.根据权利要求1所述的模块,其特征在于,

4.根据权利要求1~3中任一项所述的模块,其特征在于,

5.根据权利要求1~3中任一项所述的模块,其特征在于,


技术总结
本技术涉及模块。本技术涉及的模块(101)具备:基板(1),具有第一面(1a);第一部件(41),安装于第一面(1a),远离基板(1)的一侧的面的至少一部分被第一导电膜(71)覆盖;密封树脂(6),配置为将第一面(1a)及第一部件(41)覆盖;以及屏蔽膜(8),将密封树脂(6)的远离基板(1)的一侧的面的至少一部分覆盖。屏蔽膜(8)包括与第一导电膜(71)的至少一部分重叠的第一屏蔽部分(81)和第二屏蔽部分(82)。第一屏蔽部分(81)通过槽(5)而与第二屏蔽部分(82)隔离,该槽(5)将屏蔽膜(8)断开并以进入密封树脂(6)的深度形成。第一屏蔽部分(81)电独立。

技术研发人员:小田哲也
受保护的技术使用者:株式会社村田制作所
技术研发日:
技术公布日:2024/1/13
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