电子部件封装的制作方法

本技术涉及电子部件封装。

背景技术：

1、在国际公开2019/139072a1(专利文献1)中记载了电子部件封装的一个例子。在专利文献1所记载的电子部件封装中，电子部件配置为被树脂层覆盖，电子部件的外部电极从树脂层露出于外面。在电子部件具备焊料凸块作为外部电极的情况下，焊料凸块的一部分从树脂层露出。

2、专利文献1：国际公开2019/139072a1

3、如专利文献1所记载的那样，在配置在树脂层的内部的电子部件的外部电极直接露出于树脂层的外面的情况下，在安装该电子部件封装时，存在着在外部电极产生缩颈形状而导致凸块断裂的担忧，可靠性成为问题。

技术实现思路

1、因此，本实用新型的目的在于提供一种能够提高安装时的可靠性的电子部件封装。

2、为了实现上述目的，基于本实用新型的电子部件封装具备：树脂部，具有第一面；一个以上的电子部件，具有多个外部电极；以及多个引出电极，与上述多个外部电极电连接，在上述第一面，仅上述多个引出电极的每一个从上述树脂部露出，上述多个外部电极被上述树脂部覆盖。

3、根据本实用新型，由于成为在电子部件的外部电极被树脂部覆盖的状态下，仅各个引出电极露出的结构，因此能够提高安装该电子部件封装时的可靠性。

技术特征：

1.一种电子部件封装，其特征在于，具备：

2.根据权利要求1所述的电子部件封装，其特征在于，

3.根据权利要求1所述的电子部件封装，其特征在于，

4.根据权利要求1～3中任一项所述的电子部件封装，其特征在于，

5.根据权利要求1～3中任一项所述的电子部件封装，其特征在于，

6.根据权利要求5所述的电子部件封装，其特征在于，

7.根据权利要求1所述的电子部件封装，其特征在于，

8.一种电子部件封装，其特征在于，具备：

技术总结
本技术涉及电子部件封装。本技术涉及的电子部件封装(101)具备：树脂部(6)，具有第一面(6f)；一个以上的电子部件(31、32、33)，具有多个外部电极(31a、32a、33a)；以及多个引出电极(2a、2b、2c)，与多个外部电极(31a、32a、33a)电连接。在第一面(6f)仅多个引出电极(2a、2b、2c)的每一个从树脂部(6)露出。多个外部电极(31a、32a、33a)被树脂部(6)覆盖。

技术研发人员：中村高光,中越英雄,大竹健介,吉森裕基
受保护的技术使用者：株式会社村田制作所
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15