感测器封装结构的制作方法

本发明涉及一种封装结构，尤其涉及一种感测器封装结构。

背景技术：

1、现有的感测器封装结构是将玻璃板通过胶层而设置于感测芯片上，并且所述胶层是围绕在所述感测芯片的感测区域外围。然而，由于穿过所述玻璃板的光线有可能部分会被所述胶层所反射，因而对所述感测芯片的所述感测区域会造成影响(如：眩光现象)。

2、依上所述，现有感测器封装结构是在所述玻璃板与所述胶层之间形成有遮蔽层，据以降低所述眩光现象。然而，埋置于所述胶层内的局部所述遮蔽层易导致分层(delamination)缺失的产生。

3、于是，本发明人认为上述缺陷可改善，乃特潜心研究并配合科学原理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本发明。

技术实现思路

1、本发明实施例在于提供一种感测器封装结构，其能有效地改善现有感测器封装结构所可能产生的缺陷。

2、本发明实施例公开一种感测器封装结构，其包括：一基板；一感测芯片，沿一默认方向设置于基板上，并且感测芯片电性耦接于基板；其中，感测芯片的一顶面包含有一感测区域；一光固化层，呈环形且设置于基板上并围绕于感测芯片的外侧；一透光层，具有一外表面与一内表面，并且内表面具有呈环形的一安装区域；透光层以安装区域设置在光固化层上，以位于感测芯片的上方；其中，透光层的内表面、光固化层、及基板共同包围形成有一封闭空间，并且感测芯片位于封闭空间内；以及一遮蔽层，呈环形且设置于透光层，用以阻挡可见光穿过；其中，遮蔽层沿预设方向正投影至内表面所形成的一第一投影区域，其未重叠于安装区域；感测区域沿默认方向正投影至内表面所形成的一第二投影区域，其未重叠于第一投影区域且位于第一投影区域的内侧。

3、可选地，基板包含有位于感测芯片外侧的多个焊接垫，并且感测芯片包含有位于感测区域外侧的多个连接垫；其中，感测器封装结构包含有多条金属线，并且多条金属线的一端连接于多个焊接垫，而多条金属线的另一端连接于多个焊接垫。

4、可选地，至少一个连接垫及其相连的金属线的局部皆埋置于光固化层内。

5、可选地，至少一个连接垫及其相连的金属线皆位于光固化层的内侧。

6、可选地，多个连接垫位于遮蔽层沿预设方向朝基板正投影所沿经的一投影空间之内。

7、可选地，遮蔽层仅能供波长780纳米以上的红外光穿过，并且遮蔽层能阻挡波长小于780纳米的光穿过。

8、可选地，遮蔽层位于封闭空间内且形成于内表面，遮蔽层的外缘与光固化层之间留有0～50微米的一第一距离，第二投影区域与遮蔽层的内缘之间留有0～50微米的一第二距离。

9、可选地，遮蔽层位于封闭空间之外且形成于外表面，第一投影区域的外缘与安装区域之间留有0～50微米的一第一距离，并且第二投影区域与第一投影区域的内缘之间留有0～50微米的一第二距离。

10、可选地，感测器封装结构包含有形成于基板的一封装体，光固化层及透光层皆埋置于封装体内，并且透光层的至少部分外表面裸露于封装体之外。

11、可选地，光固化层进一步限定为一紫外光固化层；封装体为不透光状，用以阻挡可见光穿过；其中，透光层具有相连于外表面与内表面的安装区域的一环侧面，并且环侧面的至少95％区域及局部安装区域皆相连且覆盖于封装体。

12、综上所述，本发明实施例所公开的感测器封装结构，其通过多个组件之间的结构搭配设置，据以能同时兼顾到(或实现)多项技术效果(如：所述感测器封装结构在实现以所述遮蔽层阻挡可见光，来降低因为所述光固化层反光而产生的眩光现象的前提之下，所述遮蔽层不会对所述光固化层的固化过程产生影响，并且所述遮蔽层与所述光固化层之间也不会有分层缺陷产生，据以有效地提升所述感测器封装结构的良率)。

13、为能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，但是此等说明与附图仅用来说明本发明，而非对本发明的保护范围作任何的限制。

技术特征：

1.一种感测器封装结构，其特征在于，所述感测器封装结构包括：

2.依据权利要求1所述的感测器封装结构，其特征在于，所述基板包含有位于所述感测芯片外侧的多个焊接垫，并且所述感测芯片包含有位于所述感测区域外侧的多个连接垫；其中，所述感测器封装结构包含有多条金属线，并且多条所述金属线的一端连接于多个所述焊接垫，而多条所述金属线的另一端连接于多个所述焊接垫。

3.依据权利要求2所述的感测器封装结构，其特征在于，至少一个所述连接垫及其相连的所述金属线的局部皆埋置于所述光固化层内。

4.依据权利要求2所述的感测器封装结构，其特征在于，至少一个所述连接垫及其相连的所述金属线皆位于所述光固化层的内侧。

5.依据权利要求2所述的感测器封装结构，其特征在于，多个所述连接垫位于所述遮蔽层沿所述预设方向朝所述基板正投影所沿经的一投影空间之内。

6.依据权利要求1所述的感测器封装结构，其特征在于，所述遮蔽层仅能供波长780纳米以上的红外光穿过，并且所述遮蔽层能阻挡波长小于780纳米的光穿过。

7.依据权利要求1所述的感测器封装结构，其特征在于，所述遮蔽层位于所述封闭空间内且形成于所述内表面，所述遮蔽层的外缘与所述光固化层之间留有0～50微米的一第一距离，所述第二投影区域与所述遮蔽层的内缘之间留有0～50微米的一第二距离。

8.依据权利要求1所述的感测器封装结构，其特征在于，所述遮蔽层位于所述封闭空间之外且形成于所述外表面，所述第一投影区域的外缘与所述安装区域之间留有0～50微米的一第一距离，并且所述第二投影区域与所述第一投影区域的内缘之间留有0～50微米的一第二距离。

9.依据权利要求1所述的感测器封装结构，其特征在于，所述感测器封装结构包含有形成于所述基板的一封装体，所述光固化层及所述透光层皆埋置于所述封装体内，并且所述透光层的至少部分所述外表面裸露于所述封装体之外。

10.依据权利要求8所述的感测器封装结构，其特征在于，所述光固化层进一步限定为一紫外光固化层；所述封装体为不透光状，用以阻挡可见光穿过；其中，所述透光层具有相连于所述外表面与所述内表面的所述安装区域的一环侧面，并且所述环侧面的至少95％区域及局部所述安装区域皆相连且覆盖于所述封装体。

技术总结
本发明公开一种感测器封装结构，其包含一基板、设置于所述基板上的一感测芯片、设置于所述基板上并围绕所述感测芯片的一光固化层、设置在所述光固化层上的一透光层、及呈环形且设置于所述透光层的一遮蔽层。所述透光层的内表面、所述光固化层、及所述基板共同包围形成有容置所述感测芯片的一封闭空间。所述遮蔽层正投影至所述内表面所形成的一第一投影区域，其未触及于所述光固化层。所述感测芯片的感测区域正投影至所述内表面所形成的一第二投影区域，其未重叠于所述第一投影区域且位于所述第一投影区域的内侧。据此，所述感测器封装结构通过多个组件之间的结构搭配设置，据以能同时兼顾到多项技术效果。

技术研发人员：李建成,洪立群
受保护的技术使用者：同欣电子工业股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13