一种固定装置及等离子体设备

本发明涉及半导体设备，尤其涉及一种固定装置及等离子体设备。

背景技术：

1、在半导体制造过程中，利用等离子体进行薄膜淀积、刻蚀时，通常在等离子体工艺腔中进行。该等离子体工艺腔具有多个用于固定各种设备的固定件。

2、当等离子体工艺腔中充满等离子体时，容易发生电弧放电现象。此时，等离子体工艺腔中的固定件容易被电弧刻蚀，产生颗粒污染物。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种固定装置及等离子体设备，以减少固定件被电弧刻蚀而产生的颗粒污染物。

2、为了实现上述目的，本发明提供一种固定装置。该固定装置应用于工艺腔，该工艺腔具有安装孔；固定装置包括固定件以及用于保护所述固定件的保护件，固定件安装于工艺腔的安装孔内；保护件设置在固定件的顶部。

3、与现有技术相比，本发明提供的固定装置，在固定件的顶部设置保护件，可以通过保护件保护安装孔中的固定件，避免固定件暴露于工艺腔中。当工艺腔中具有等离子体时，保护件可以阻止安装孔中的固定件与工艺腔中的等离子体接触，从而可以避免等离子体中产生的电弧刻蚀固定件。此时，在保护件的保护下，可以避免固定件被电弧刻蚀产生颗粒污染物，从而能够提高工艺腔的清洁度，提高半导体工艺质量。另外，在保护件的保护下，能够减少等离子体产生的电弧对固定件的损伤，从而延长固定件使用寿命，降低成本。

4、本发明还提供一种等离子体设备。该等离子体设备包括上述的固定装置。

5、与现有技术相比，本发明提供的等离子体设备的有益效果与上述技术方案所述固定装置的有益效果相同，在此不做赘述。

技术特征：

1.一种固定装置，其特征在于，应用于工艺腔，所述工艺腔具有安装孔；所述固定装置包括：

2.根据权利要求1所述的固定装置，其特征在于，所述固定件的顶部和所述保护件均位于所述安装孔内，所述保护件的顶面与所述安装孔的孔口平齐。

3.根据权利要求1所述的固定装置，其特征在于，当所述安装孔包括大孔部和小孔部，所述小孔部开设在所述大孔部的底部；

4.根据权利要求3所述的固定装置，其特征在于，所述固定件的上部位于所述大孔部内。

5.根据权利要求4所述的固定装置，其特征在于，所述固定件为柱状固定件。

6.根据权利要求4所述的固定装置，其特征在于，所述固定件包括柱状体以及设在柱状体顶部的帽结构；

7.根据权利要求1～6任一项所述的固定装置，其特征在于，所述固定件为具有螺帽的螺纹固定件，所述螺帽与所述保护件螺纹连接。

8.根据权利要求1～6任一项所述的固定装置，其特征在于，所述保护件为绝缘保护件。

9.根据权利要求8所述的固定装置，其特征在于，所述保护件为陶瓷保护件或橡胶保护件。

10.一种等离子体设备，其特征在于，所述等离子体设备包括权利要求1～9任一项所述的固定装置。

技术总结
本发明公开一种固定装置及等离子体设备，涉及半导体设备技术领域，能够减少固定件被电弧刻蚀而产生的颗粒污染物。该固定装置应用于工艺腔，该工艺腔具有安装孔；固定装置包括固定件以及用于保护所述固定件的保护件，固定件安装于工艺腔的安装孔内；保护件设置在固定件的顶部。本发明提供的一种固定装置及等离子体设备用于半导体器件、半导体芯片制造。

技术研发人员：徐官基,白国斌,高建峰,刘卫兵,刘金彪,孔真真
受保护的技术使用者：中国科学院微电子研究所
技术研发日：
技术公布日：2024/1/14