散热贴片及薄膜覆晶封装结构的制作方法

本发明涉及一种贴片以及封装结构，尤其涉及一种散热贴片以及采用此散热贴片的薄膜覆晶封装结构。

背景技术：

1、现行的薄膜覆晶封装(chip on film,cof)为增进散热效果，会贴附散热贴片于薄膜覆晶封装结构的表面上，特别是对应主要发热源的芯片位置处，借以增加散热面积而达到较佳的散热效果。一般而言，薄膜覆晶封装结构上会预先定义散热贴片预定设置的区域，散热贴片机通过图像灰阶值差异寻找散热贴片的边缘进行对位后，再将散热贴片贴附于薄膜覆晶封装结构上的预定设置区域内。然而，这种通过图像灰阶值差异寻边的对位方式，可能因光源的调整、光源衰弱周期及产品表面反射程度等不确定因素，而使得机台识别产生误差，导致散热贴片贴附发生偏移，可能使得主要发热源与散热贴片的接触范围减少，进而影响薄膜覆晶封装结构的散热效率。此外，后续在进行接合薄膜覆晶封装结构于面板或电路板上的制程时，可能会撷取芯片的边缘作为对位之依据，当芯片被散热贴片所覆盖时，芯片的边缘无法清楚呈现，使得薄膜覆晶封装结构的上板作业对位困难。

技术实现思路

1、本发明提供一种散热贴片，其有助于散热贴片贴附时的对位识别。

2、本发明还提供一种薄膜覆晶封装结构，其包括上述的散热贴片，可有效地降低散热贴片贴附偏移的机率，进而可确保较佳的散热效果。

3、本发明的散热贴片，用以配置于可挠性线路载板，可挠性线路载板具有相对的第一表面与第二表面以及芯片设置区，散热贴片配置于可挠性线路载板的第一表面与第二表面的至少其中一者上并对应芯片设置区，其包括绝缘保护层、散热金属层、第一胶层、第二胶层以及至少一对位标记。散热金属层具有彼此相对的第一侧面与第二侧面。第一胶层设置于绝缘保护层与散热金属层的第一侧面之间，且散热金属层通过第一胶层贴附于绝缘保护层上。第二胶层设置于散热金属层的第二侧面上。至少一个第一对位标记设置在绝缘保护层与散热金属层至少其中一者，且对应散热金属层的至少一个角落。

4、本发明的薄膜覆晶封装结构包括可挠性线路载板、芯片以及散热贴片。可挠性线路载板具有相对的第一表面与第二表面以及定义于第一表面的芯片设置区。芯片配置于芯片设置区内并与可挠性线路载板电性连接。散热贴片配置于可挠性线路载板的第一表面或第二表面上并对应芯片设置区。散热贴片包括绝缘保护层、散热金属层、第一胶层、第二胶层以及至少一对位标记。散热金属层具有彼此相对的第一侧面与第二侧面。第一胶层设置于绝缘保护层与散热金属层的第一侧面之间，且散热金属层通过第一胶层贴附于绝缘保护层上。第二胶层设置于散热金属层的第二侧面上，散热贴片通过第二胶层贴附于可挠性线路载板的第一表面与芯片上或可挠性线路载板的第二表面上。至少一个第一对位标记设置在绝缘保护层与散热金属层至少其中一者，且对应散热金属层的至少一个角落。

5、基于上述，本发明的薄膜覆晶封装结构包括散热贴片，其中散热贴片具有设置于绝缘保护层与散热金属层至少其中一者且对应散热金属层的至少一个角落的至少一个第一对位标记，当散热贴片贴附于薄膜覆晶封装结构时，机台可直接撷取具立体或平面图案的第一对位标记的图像作为贴附对位的依据，取代易产生图像识别误差的寻边方式，即可使散热贴片准确对位于预定设置区域，以有效降低散热贴片贴附于薄膜覆晶封装结构时的偏移机率，避免发热源与散热贴片的接触范围减少，进而使薄膜覆晶封装结构具有较佳的散热效果，以使整体薄膜覆晶封装结构效能运作稳定且使用年限延长。此外，散热贴片更可具有设置于绝缘保护层与散热金属层至少其中一者且邻近于芯片设置区的相对两侧或相对两个角落的至少二个第二对位标记，以作为后续接合薄膜覆晶封装结构与面板或电路板时的对位参考依据，使得薄膜覆晶封装结构的上板作业更加便利。

6、为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。

技术特征：

1.一种散热贴片，其特征在于，所述散热贴片用以配置于一可挠性线路载板，所述可挠性线路载板具有相对的第一表面与第二表面以及芯片设置区，所述散热贴片配置于所述可挠性线路载板的所述第一表面与所述第二表面的至少其中一者上并对应所述芯片设置区，所述散热贴片包括：

2.根据权利要求1所述的散热贴片，其特征在于，还包括至少二个第二对位标记，设置在所述绝缘保护层与所述散热金属层至少其中一者，所述至少二个第二对位标记对应配置于所述芯片设置区之外且邻近于所述芯片设置区的相对两侧或相对两个角落。

3.根据权利要求2所述的散热贴片，其特征在于，所述至少一个第一对位标记与所述至少二个第二对位标记的至少其中一者以印刷或激光刻印的方式设置在所述绝缘保护层。

4.根据权利要求2所述的散热贴片，其特征在于，所述至少一个第一对位标记与所述至少二个第二对位标记的至少其中一者以印刷、激光刻印、压纹或镂空的方式设置在所述散热金属层。

5.根据权利要求2所述的散热贴片，其特征在于，所述至少一个第一对位标记与所述至少二个第二对位标记的至少其中一者以镂空的方式设置在所述绝缘保护层与所述散热金属层。

6.根据权利要求1所述的散热贴片，其特征在于，所述至少一个第一对位标记为两个第一对位标记，分别对应所述散热金属层的一对角线上的二个角落设置。

7.根据权利要求1所述的散热贴片，其特征在于，所述至少一个第一对位标记为四个第一对位标记，分别对应所述散热金属层的四个角落设置。

8.一种薄膜覆晶封装结构，其特征在于，包括：

9.根据权利要求8所述的薄膜覆晶封装结构，其特征在于，所述散热贴片还包括至少二个第二对位标记，设置在所述绝缘保护层与所述散热金属层至少其中一者，所述至少二个第二对位标记对应配置于所述芯片设置区之外且邻近于所述芯片设置区的相对两侧或相对两个角落。

10.根据权利要求9所述的薄膜覆晶封装结构，其特征在于，所述至少一个第一对位标记与所述至少二个第二对位标记的至少其中一者以印刷或激光刻印的方式设置在所述绝缘保护层。

11.根据权利要求9所述的薄膜覆晶封装结构，其特征在于，所述至少一个第一对位标记与所述至少二个第二对位标记的至少其中一者以印刷、激光刻印、压纹或镂空的方式设置在所述散热金属层上。

12.根据权利要求9所述的薄膜覆晶封装结构，其特征在于，所述至少一个第一对位标记与所述至少二个第二对位标记的至少其中一者以镂空的方式设置在所述绝缘保护层与所述散热金属层上。

技术总结
本发明提供一种用以配置于可挠性线路载板的散热贴片，包括绝缘保护层、散热金属层、第一胶层、第二胶层以及至少一对位标记。散热金属层具有彼此相对的第一侧面与第二侧面。第一胶层设置于绝缘保护层与散热金属层的第一侧面之间，且散热金属层通过第一胶层贴附于绝缘保护层上。第二胶层设置于散热金属层的第二侧面上。至少一个第一对位标记设置在绝缘保护层与散热金属层至少其中一者，且对应散热金属层的至少一个角落。另提供一种薄膜覆晶封装结构。

技术研发人员：潘佩宜
受保护的技术使用者：南茂科技股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13