具有触控功能的天线装置及天线设备的制作方法

本发明提供一种具有触控功能的天线装置，特别是一种芯片天线，主要将触控导电层整合在天线装置中，使得天线装置可用以感测触控讯号。

背景技术：

1、随着无线通信技术的普及，现今大多数的可携式电子装置通常具备有行动通讯模块。手机、智能型手机及笔记本电脑可通过行动通讯技术，进行声音、信息、视讯等数据的远距离传输，大幅提高电子装置使用的便利性。

2、此外两个电子装置之间亦可通过短距离通讯模块联机，例如手机及耳机内可设置蓝芽传输模块，并于手机及耳机完成蓝牙配对及联机后，通过蓝牙传输音频及控制讯号。

3、不论是远距离的行动通讯模块或短距离的通讯模块，天线都是通讯模块内必要的设备。对于可携式电子装置而言，通常会选择金属片冲压成型天线、印刷电路板天线或芯片天线(chip antenna)，以利于缩小天线及可携式电子装置的体积。

技术实现思路

1、为了进一步改良先前技术，本发明提出一种具有触控功能的天线装置，主要将触控导电层设置在芯片天线内，使得天线装置除了可用以传输无线讯号之外，还可用以感测触控讯号。通过本发明所述的天线装置，可增加天线装置的附加功能，亦可降低具有触控功能的电子设备的体积。

2、本发明的一目的，在于提供一种具有触控功能的天线装置，具有一介电基材、一第一导电层、一第二导电层及一触控导电层。第一导电层、第二导电层及触控导电层设置在介电基材的表面或内部，第一导电层与第二导电层部分重叠，并用以传输无线讯号。

3、触控导电层可以作为电容式触控电极，并经由至少一触控讯号传输端连接一控制器。当人体靠近触控导电层时会产生电容的变化，而控制器会依据触控导电层上的电流变化感测触控的位置。触控导电层可与第一导电层及第二导电层重叠或不重叠，只要不影响第一导电层及第二导电层传输讯号即可。

4、电子设备在安装本发明所述的天线装置后，便可经由天线装置传输无线讯号，同时可通过天线装置感测触控讯号，而不需要在电子设备内另外设置触控接口，有利于降低电子设备的体积及制作成本。

5、此外在制作电子设备的过程中，仅需要将本发明所述的的天线装置直接设置在电子设备的电路板上，便可同时完成天线装置及触控接口的设置。不需要分别将传统的天线及触控接口安装在电子设备的电路板上，可大幅简化电子设备的制作流程，并提高生产的效率。

6、本发明的一目的，在于提供一种具有触控功能的天线装置，其中第一导电层、第二导电层及触控导电层可使用相同的材料制作，并具有相近的厚度。因此在制作天线装置的过程中，仅需要使用传统芯片天线的制程步骤，便可完成本发明所述的具有触控功能的天线装置的制作，而不需要额外的制程设备。

7、本发明所述的天线装置可以是蓝牙通讯模块内的芯片天线，在制作时只需要在介电基材上额外设置一大面积的导电层作为触控导电层，便可完成天线装置的制作，而不会增加天线装置的制作成本。

8、为了达到上述的目的，本发明提出一种具有触控功能的天线装置，包括：一介电基材；一第一导电层，设置在介电基材的表面或内部，并电性连接一讯号馈入端；一第二导电层，设置在介电基材的表面或内部，并电性连接一接地端，其中第一导电层及第二导电层部分重叠，并形成一重叠区；及一触控导电层，设置在介电基材的表面或内部，并电性连接至少一触控讯号传输端。

9、本发明提出另一种具有触控功能的天线装置，包括：一介电基材；一第一导电层，设置在介电基材的表面或内部；一第二导电层，设置在介电基材的表面或内部，其中第一导电层及第二导电层部分重叠，并形成一第一重叠区；一第三导电层，设置在介电基材的表面及内部，其中第二导电层及第三导电层部分重叠，并形成一第二重叠区；复数个接地端，分别连接第一导电层、第二导电层及第三导电层；一讯号馈入端，连接第三导电层；及一触控导电层，设置在介电基材的表面或内部，并连接至少一触控讯号传输端。

10、本发明提出一种具有触控功能的天线设备，包括：一电路板，包括一讯号馈入端、一接地端及至少一触控讯号传输端；及一天线装置，设置于电路板内部或电路板的表面，并包括：一介电基材；一第一导电层，设置在介电基材的表面或内部，并电性连接讯号馈入端；一第二导电层，设置在介电基材的表面或内部，并电性连接接地端，其中第一导电层及第二导电层部分重叠，并形成一重叠区；及一触控导电层，设置在介电基材的表面或内部，并电性连接触控讯号传输端。

11、所述的具有触控功能的天线装置，其中触控导电层与第一导电层及第二导电层重叠，第一导电层位于触控导电层及第二导电层之间。

12、所述的具有触控功能的天线装置，其中触控导电层的面积大于第一导电层及第二导电层的面积。

13、所述的具有触控功能的天线装置，其中触控导电层不与第一导电层及第二导电层重叠。

14、所述的具有触控功能的天线装置，包括一第一连接单元连接第一导电层及讯号馈入端；一第二连接单元连接第二导电层及接地端；及至少一第三连接单元连接触控导电层及触控讯号传输端。

15、所述的具有触控功能的天线装置，其中第一连接单元、第二连接单元及第三连接单元贯穿介电基材。

16、所述的具有触控功能的天线设备，其中电路板包括一净空区，天线装置、讯号馈入端、接地端及触控讯号传输端位于净空区内。

17、所述的具有触控功能的天线设备，包括一第一连接单元连接第一导电层及讯号馈入端；一第二连接单元连接第二导电层及接地端；及至少一第三连接单元连接触控导电层及触控讯号传输端。

18、本发明的有益效果是：提供一种新颖的具有触控功能的天线装置，主要将触控导电层设置在芯片天线内，使得天线装置除了可用以传输无线讯号之外，还可用以感测触控讯号。通过本发明所述的天线装置，可增加天线装置的附加功能，亦可降低具有触控功能的电子设备的体积。

技术特征：

1.一种具有触控功能的天线装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的具有触控功能的天线装置，其特征在于，其中第一导电层电性连接接地端。

3.根据权利要求1所述的具有触控功能的天线装置，其特征在于，其中该触控导电层与该第一导电层及该第二导电层重叠，该第一导电层位于该触控导电层及该第二导电层之间。

4.根据权利要求1所述的具有触控功能的天线装置，其特征在于，其中该介电基材包括至少一侧表面位于该第一表面及该第二表面之间，而该触控导电层设置于该介电基材的该侧表面。

5.根据权利要求1所述的具有触控功能的天线装置，其特征在于，其中该介电基材包括第一介电基材及第二介电基材，该触控导电层位于该第一介电基材及该第二介电基材之间。

6.根据权利要求1所述的具有触控功能的天线装置，其特征在于，其中该触控导电层的面积大于该第一导电层及该第二导电层的面积。

7.根据权利要求1所述的具有触控功能的天线装置，其特征在于，其中该触控导电层不与该第一导电层及该第二导电层重叠。

8.根据权利要求1所述的具有触控功能的天线装置，其特征在于，包括第一连接单元连接该第一导电层及该讯号馈入端；第二连接单元连接该第二导电层及该接地端；及至少一第三连接单元连接该触控导电层及该触控讯号传输端。

9.根据权利要求8所述的具有触控功能的天线装置，其特征在于，其中该第一连接单元、该第二连接单元及该第三连接单元贯穿该介电基材。

10.一种具有触控功能的天线设备，其特征在于，包括：

11.根据权利要求10所述的具有触控功能的天线设备，其特征在于，其中该电路板包括净空区，该天线装置、该讯号馈入端、该接地端及该触控讯号传输端位于该净空区内。

12.根据权利要求10所述的具有触控功能的天线设备，其特征在于，其中第一导电层电性连接接地端。

13.根据权利要求10所述的具有触控功能的天线设备，其特征在于，包括第一连接单元连接该第一导电层及该讯号馈入端；第二连接单元连接该第二导电层及该接地端；及至少一第三连接单元连接该触控导电层及该触控讯号传输端。

14.一种具有触控功能的天线装置，其特征在于，包括：

技术总结
本发明提供一种具有触控功能的天线装置，特别是一种芯片天线，包括一介电基材、一第一导电层、一第二导电层及一触控导电层。第一导电层设置在介电基材内部，第二导电层设置在介电基材的内部或底部。第一导电层及第二导电层部分重叠，并形成一重叠区。第一导电层连接一讯号馈入端，第二导电层连接一接地端。触控导电层设置在介电基材的内部或顶部，并连接一触控讯号传输端。通过触控导电层的设置，可增加天线装置的功能，使得天线装置可用以感测触控讯号。

技术研发人员：杨翔程,吴昇鸿,曾锦骏,周志伸
受保护的技术使用者：咏业科技股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15