一种半导体晶圆芯片分类装置的制作方法

1.本发明涉及轴向半导体晶圆生产技术领域，特别涉及一种半导体晶圆芯片分类装置。


背景技术：

2.在半导体晶圆生产过程中，通过各项工艺完成后的成品晶圆芯片，因部分客户需求散装芯片，需要对晶圆进行切割，切割成品后为方形晶粒。成型后的晶粒仍在晶圆整体内，附着在晶圆背面的蓝膜上，并且整体芯片的电参不完全一致或者接近，需要对芯片进行点测并且分类装盒。目前采用的是人工点测的方法进行，容易造成的晶粒表面损伤，且生产效率低下。
3.为此，本申请设计了一种可以直接在晶圆中测试单颗芯片电参，并对测试后的单颗晶粒进行吸取分类装入指定收纳盒内的装置，以解决上述问题。


技术实现要素：

4.本发明为了弥补现有技术中的不足，提供了一种半导体晶圆芯片分类装置。
5.一种半导体晶圆芯片分类装置，包括主体框架，其特征在于：所述主体框架为矩形结构，主体框架的左侧上方设置分类盒，分类盒的右侧安装有吸嘴挑拣系统，吸嘴挑拣系统的右侧安装有分类测试仪，分类测试仪的右侧安装有点测系统；所述主体框架的前侧通过连接支架连接有托盘，托盘上设置有固定夹，固定夹中放置切割后的晶圆芯片。
6.进一步地，为了更好的实现本发明，所述连接支架包括绝缘材质的左支架和右支架，左支架和右支架共同支撑连接托盘。
7.进一步地，为了更好的实现本发明，所述托盘为圆形铜板，托盘通过分类测试仪负极电连接分类测试仪，分类测试仪还通过分类测试仪正极电连接点测系统。
8.进一步地，为了更好的实现本发明，所述点测系统包括点测系统底座，点测系统底座通过回转支承可转动的连接在主体框架上，点测系统底座通过皮带传动或齿轮啮合传动的驱动电机带动转动，点测系统底座的上方固定安装有多节电动伸缩杆组成的点测系统伸缩杆，点测系统伸缩杆的末端安装有顶针，顶针电连接分类测试仪正极。
9.进一步地，为了更好的实现本发明，所述吸嘴挑拣系统包括吸嘴挑拣系统底座，吸嘴挑拣系统底座通过回转支承可转动的连接在主体框架上，吸嘴挑拣系统底座通过皮带传动或齿轮啮合传动的驱动电机带动转动，吸嘴挑拣系统底座的上方固定安装有多节电动伸缩杆组成的吸嘴挑拣系统伸缩杆，吸嘴挑拣系统伸缩杆的末端安装有吸嘴，吸嘴连通外部的真空负压装置。
10.进一步地，为了更好的实现本发明，所述主体框架上还设有plc控制器，plc控制器控制连接主体框架上的所有电气部件。
11.本发明的有益效果是：
本发明解决了晶圆划片之后需要人工测试筛选导致芯片主体易损伤和提高分类时效的难题，可独立运转，省去人工耗时，减少生产成本。本发明可以根据客户需求对晶圆芯片参数进行分类装盒，从而直接将晶圆芯片进行包装出货，减少人工点测时效及晶粒表面损伤。
附图说明
12.图1为本发明的立体结构示意图其一；图2为本发明的立体结构示意图其二；图3为本发明涉及的切割后的晶圆芯片的结构示意图。
13.图中，1、主体框架，101、回转支承，2、分类测试仪，3、连接支架，301、左支架，302、右支架，4、托盘，5、固定夹，6、吸嘴挑拣系统，601、吸嘴挑拣系统底座，602、吸嘴挑拣系统伸缩杆，603、吸嘴，7、点测系统，701、点测系统底座，702、点测系统伸缩杆，703、顶针，704、分类测试仪正极，705、分类测试仪负极，8、分类盒。
具体实施方式
14.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
15.因此，以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
16.在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接。可以是机械连接，也可以是电性连接。可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
17.图1-图3为本发明的一种具体实施例，该实施例为一种半导体晶圆芯片分类装置，如图所示，分类测试仪2置于主体框架1的中间位置，左支架301和右支架302分别置于主体框架1中间位置两侧，连接并支撑托盘4，托盘4上设置固定夹5，吸嘴挑拣系统6置于主体框架1左侧，吸嘴挑拣系统6左侧放置分类盒8，点测系统置于主体框架1右侧。
18.在本实施例中，托盘4为圆形铜板，托盘4通过分类测试仪负极电连接分类测试仪2，分类测试仪2还通过分类测试仪正极704电连接点测系统7。点测系统7包括点测系统底座701，点测系统底座701通过回转支承101可转动的连接在主体框架1上，点测系统底座701通过皮带传动或齿轮啮合传动的驱动电机带动转动，点测系统底座701的上方固定安装有多节电动伸缩杆组成的点测系统伸缩杆702，点测系统伸缩杆702的末端安装有顶针703，顶针703电连接分类测试仪正极704。吸嘴挑拣系统6包括吸嘴挑拣系统底座601，吸嘴挑拣系统底座601通过回转支承101可转动的连接在主体框架1上，吸嘴挑拣系统底座601通过皮带传动或齿轮啮合传动的驱动电机带动转动，吸嘴挑拣系统底座601的上方固定安装有多节电
动伸缩杆组成的吸嘴挑拣系统伸缩杆602，吸嘴挑拣系统伸缩杆602的末端安装有吸嘴603，吸嘴603连通外部的真空负压装置。主体框架1上还设有plc控制器，plc控制器控制连接主体框架1上的所有电气部件。
19.本实施例的具体运行方式如下：开机调试分类测试仪2的分类档位参数以及设定晶圆芯片尺寸，将气泵接通到吸嘴挑拣系统6，将分类测试仪正极704连接顶针703，将切割好的晶圆饮片放到托盘4上通过固定夹5固定柱，然后整个系统运行，plc控制器控制点测系统伸缩杆702动作，通过顶针703对晶圆芯片进行点测，测试完毕后，plc控制器再控制吸嘴挑拣系统伸缩杆602动作，通过吸嘴603将测试完毕的芯片晶粒吸气转入分类盒8中。
20.最后说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制，本领域普通技术人员对本发明的技术方案所做的其他修改或者等同替换，只要不脱离本发明技术方案的精神和范围，均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。


技术特征：
1.一种半导体晶圆芯片分类装置，包括主体框架（1），其特征在于：所述主体框架（1）为矩形结构，主体框架（1）的左侧上方设置分类盒（8），分类盒（8）的右侧安装有吸嘴挑拣系统（6），吸嘴挑拣系统（6）的右侧安装有分类测试仪（2），分类测试仪（2）的右侧安装有点测系统（7）；所述主体框架（1）的前侧通过连接支架（3）连接有托盘（4），托盘（4）上设置有固定夹（5），固定夹（5）中放置切割后的晶圆芯片。2.根据权利要求1所述的半导体晶圆芯片分类装置，其特征在于：所述连接支架（3）包括绝缘材质的左支架（301）和右支架（302），左支架（301）和右支架（302）共同支撑连接托盘（4）。3.根据权利要求2所述的半导体晶圆芯片分类装置，其特征在于：所述托盘（4）为圆形铜板，托盘（4）通过分类测试仪负极电连接分类测试仪（2），分类测试仪（2）还通过分类测试仪正极（704）电连接点测系统（7）。4.根据权利要求3所述的半导体晶圆芯片分类装置，其特征在于：所述点测系统（7）包括点测系统底座（701），点测系统底座（701）通过回转支承（101）可转动的连接在主体框架（1）上，点测系统底座（701）通过皮带传动或齿轮啮合传动的驱动电机带动转动，点测系统底座（701）的上方固定安装有多节电动伸缩杆组成的点测系统伸缩杆（702），点测系统伸缩杆（702）的末端安装有顶针（703），顶针（703）电连接分类测试仪正极（704）。5.根据权利要求1所述的半导体晶圆芯片分类装置，其特征在于：所述吸嘴挑拣系统包括吸嘴挑拣系统底座（601），吸嘴挑拣系统底座（601）通过回转支承（101）可转动的连接在主体框架（1）上，吸嘴挑拣系统底座（601）通过皮带传动或齿轮啮合传动的驱动电机带动转动，吸嘴挑拣系统底座（601）的上方固定安装有多节电动伸缩杆组成的吸嘴挑拣系统伸缩杆（602），吸嘴挑拣系统伸缩杆（602）的末端安装有吸嘴（603），吸嘴（603）连通外部的真空负压装置。6.根据权利要求1所述的半导体晶圆芯片分类装置，其特征在于：所述主体框架（1）上还设有plc控制器，plc控制器控制连接主体框架（1）上的所有电气部件。

技术总结
本发明涉及轴向半导体晶圆生产技术领域，特别涉及一种半导体晶圆芯片分类装置，主体框架为矩形结构，主体框架的左侧上方设置分类盒，分类盒的右侧安装有吸嘴挑拣系统，吸嘴挑拣系统的右侧安装有分类测试仪，分类测试仪的右侧安装有点测系统；主体框架的前侧通过连接支架连接有托盘，托盘上设置有固定夹，固定夹中放置切割后的晶圆芯片。本发明的有益效果是：本发明解决了晶圆划片之后需要人工测试筛选导致芯片主体易损伤和提高分类时效的难题，可独立运转，省去人工耗时，减少生产成本。本发明可以根据客户需求对晶圆芯片参数进行分类装盒，从而直接将晶圆芯片进行包装出货，减少人工点测时效及晶粒表面损伤。人工点测时效及晶粒表面损伤。人工点测时效及晶粒表面损伤。


技术研发人员：赵俊男 徐文汇
受保护的技术使用者：济南鲁晶半导体有限公司
技术研发日：2022.04.24
技术公布日：2022/8/26