一种改善圆片接触损伤的圆片承载部件的制作方法

1.本发明涉及半导体制造技术领域，具体涉及一种改善圆片接触损伤的圆片承载部件。


背景技术：

2.由于半导体12寸晶圆制造线宽逐渐减小，对于硅片表面的缺陷要求逐渐提高，而硅片制造中加工设备与硅片表面的接触无法避免，接触必然在接触部位引入损伤缺陷，特别是部分高温设备，硅片下方的部件既承担位置固定的作用，同时也为硅片提供热量，为保证位置固定且受热均匀，接触无法避免，硅片与部件移动时会造成硅片接触面一定深度的损伤缺陷。


技术实现要素：

3.本发明的目的是提供一种改善圆片接触损伤的圆片承载部件。
4.本发明通过如下技术方案实现上述目的：一种改善圆片接触损伤的圆片承载部件，包括用于承载圆片的托盘，托盘为顶面开设有凹槽的圆柱体，凹槽的中心与托盘的中心重合，凹槽分为两部分，一部分为侧面，另一部分为底面，侧面与底面相连，底面为下凹的球面，侧面为圆环形的倾斜面，侧面从托盘的顶面向内且向下延伸至与底面相交，侧面的顶部直径大于圆片直径，侧面的底部直径小于圆片直径，圆片底部边缘与侧面接触，圆片底部与凹槽的底面具有间隙。
5.优选的，侧面与顶面的夹角a为120-150
°
。
6.优选的，凹槽的深度为0.7mm。
7.优选的，凹槽的侧面的深度为0.4mm。
8.优选的，凹槽的底面的深度为0.3mm。
9.优选的，凹槽的侧面的顶部直径为302mm。
10.与现有技术相比，本发明一种改善圆片接触损伤的圆片承载部件的有益效果是：通过设置特殊的凹槽结构，使得圆片与承载部件接触面减少，从而减小圆片的损伤。
附图说明
11.构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本发明的进一步理解，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。
12.在附图中：
13.图1为本发明的俯视示意图
14.图2为本发明的a-a剖视结构示意图。
15.图3为图2的部分放大结构示意图。
具体实施方式
16.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本发明及其应用或使用的任何限制。
17.为了保持本发明实施例的以下说明清楚且简明，本发明省略了已知功能和已知部件的详细说明。
18.请参阅图1至图3，一种改善圆片接触损伤的圆片承载部件，包括用于承载圆片2的托盘1，托盘1为顶面开设有凹槽11的圆柱体，凹槽11的中心与托盘的中心重合。
19.凹槽11分为两部分，一部分为侧面12，另一部分为底面13，侧面12与底面13相连，底面13为下凹的球面，侧面12为圆环形的倾斜面，侧面12从托盘的顶面15向内且向下延伸至与底面13相交，侧面12与顶面15的夹角a为120-150
°
，优选为150
°
。凹槽的深度为0.7mm。侧面12的深度为0.4mm，底面13的深度为0.3mm。
20.侧面12的顶部直径大于圆片2直径，侧面12的底部直径小于圆片2直径，圆片2底部边缘与侧面12接触。侧面12的顶部直径为302mm，圆片可动距离减少，位置更加固定，当圆片放置于凹槽内时，边缘与侧面12形成线接触，相较于之前的面接触，接触面大大较少。
21.圆片2底部与凹槽的底面13具有间隙14，凹槽的底面13为下凹的球面，避免了圆片底部与凹槽的接触，即使圆片轻微形变下凹，接触时也可减轻损伤深度。
22.使用本发明制造的12寸抛光片做氧化硅沉积实验实例，将圆片翻转，朝下面转至朝上，使用抛光设备对上面抛光，逐步增加抛光的去除量，确认抛光后表面缺陷情况，直至表面损伤缺陷完全去除，通过抛光的整体去除量确认缺陷深度，确认改进后的圆片承载部件对圆片表面的损伤深度远小于未改进的托盘。
23.本发明通过设置特殊的凹槽结构，使得圆片与承载部件接触面减少，从而减小圆片的损伤。
24.上述实施例可以相互结合。
25.需要说明的是，本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本申请的实施方式能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。
26.在本发明的描述中，需要理解的是，方位词如“前、后、上、下、左、右”、“横向、竖向、垂直、水平”和“顶、底”等所指示的方位或位置关系通常是基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，在未作相反说明的情况下，这些方位词并不指示和暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位或者以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明保护范围的限制；方位词“内、外”是指相对于各部件本身的轮廓的内外。


技术特征：
1.一种改善圆片接触损伤的圆片承载部件，其特征在于：包括用于承载圆片的托盘，托盘为顶面开设有凹槽的圆柱体，凹槽的中心与托盘的中心重合，凹槽分为两部分，一部分为侧面，另一部分为底面，侧面与底面相连，底面为下凹的球面，侧面为圆环形的倾斜面，侧面从托盘的顶面向内且向下延伸至与底面相交，侧面的顶部直径大于圆片直径，侧面的底部直径小于圆片直径，圆片底部边缘与侧面接触，圆片底部与凹槽的底面具有间隙。2.根据权利要求1所述的一种改善圆片接触损伤的圆片承载部件，其特征在于：侧面与顶面的夹角a为120-150
°
。3.根据权利要求1所述的一种改善圆片接触损伤的圆片承载部件，其特征在于：凹槽的深度为0.7mm。4.根据权利要求1所述的一种改善圆片接触损伤的圆片承载部件，其特征在于：凹槽的侧面的深度为0.4mm。5.根据权利要求1所述的一种改善圆片接触损伤的圆片承载部件，其特征在于：凹槽的底面的深度为0.3mm。6.根据权利要求1所述的一种改善圆片接触损伤的圆片承载部件，其特征在于：凹槽的侧面的顶部直径为302mm。

技术总结
本发明一种改善圆片接触损伤的圆片承载部件，包括用于承载圆片的托盘，托盘为顶面开设有凹槽的圆柱体，凹槽的中心与托盘的中心重合，凹槽分为两部分，一部分为侧面，另一部分为底面，侧面与底面相连，底面为下凹的球面，侧面为圆环形的倾斜面，侧面从托盘的顶面向内且向下延伸至与底面相交，侧面的顶部直径大于圆片直径，侧面的底部直径小于圆片直径，圆片底部边缘与侧面接触，圆片底部与凹槽的底面具有间隙。本发明通过设置特殊的凹槽结构，使得圆片与承载部件接触面减少，从而减小圆片的损伤。从而减小圆片的损伤。从而减小圆片的损伤。


技术研发人员：邓欢 刘姣龙
受保护的技术使用者：中环领先半导体材料有限公司
技术研发日：2022.05.11
技术公布日：2022/8/12