电容器组件、外电极膏及制造电容器组件的外电极的方法与流程

文档序号:34064485发布日期:2023-05-06 14:15阅读:18来源:国知局
电容器组件、外电极膏及制造电容器组件的外电极的方法与流程

本公开涉及一种电容器组件、一种外电极膏和一种制造电容器组件的外电极的方法。


背景技术:

1、由于多层陶瓷电容器(mlcc)的诸如紧凑、高电容和易于安装等优点,多层陶瓷电容器是在诸如通信、计算、家用电器、汽车制造等工业领域中所使用的重要的片式组件。详细地,mlcc是在电气、电子和信息通信装置(诸如移动电话、电脑、数字电视等)中所使用的核心无源组件。

2、近来,随着电子装置的小型化和高性能化,多层陶瓷电容器(mlcc)也正趋向于小型化和高电容化,并且确保电容器组件的高可靠性的重要性随着这样的趋势而提高。然而,当通过现有的外电极材料进行减薄工艺时,出现了降低外电极密封性的副作用。因此,需要开发用于实现外电极的可靠性改善的材料。


技术实现思路

1、本公开的一方面在于提供一种可通过外电极的玻璃基质增强(glass matrixreinforcement)改善防潮特性的电容器组件。

2、根据本公开的一方面,一种电容器组件包括:主体,包括介电层和内电极层;以及外电极,设置在所述主体的外表面上。所述外电极包括导电基体和设置在所述导电基体中的玻璃,并且所述玻璃包括基于所述玻璃的总重量的大于或等于0.01wt%且小于或等于5.8wt%的氮(n)。

3、根据本公开的另一方面,一种外电极膏包括导电粉末颗粒、玻璃粉末颗粒以及粘合剂。所述玻璃粉末颗粒包括基于所述玻璃粉末颗粒的总重量的大于或等于0.01wt%且小于或等于5.8wt%的氮(n)。

4、根据本公开的另一方面,一种制造电容器组件的外电极的方法包括:将上述外电极膏涂覆到所述电容器组件的主体的表面;以及烧结所涂覆的外电极膏。

5、根据本公开的另一方面,一种电容器组件包括:主体,包括介电层和内电极层;以及外电极,设置在所述主体的外表面上。所述外电极包括导电基体和设置在所述导电基体中的玻璃;并且所述玻璃包括基于所述玻璃的总重量的大于或等于0.6wt%且小于或等于5.8wt%的氮(n)。



技术特征:

1.一种电容器组件,包括:

2.根据权利要求1所述的电容器组件,其中:

3.根据权利要求1所述的电容器组件,其中,所述玻璃还包括锡。

4.根据权利要求2所述的电容器组件,其中:

5.根据权利要求4所述的电容器组件,其中:

6.根据权利要求1所述的电容器组件,其中:

7.一种外电极膏,包括:

8.根据权利要求7所述的外电极膏,其中:

9.根据权利要求8所述的外电极膏,其中,所述玻璃粉末颗粒包括基于所述玻璃粉末颗粒的总重量的小于或等于7wt%的sno2、fe2o3和nio中的至少一种。

10.根据权利要求9所述的外电极膏,其中:

11.根据权利要求9所述的外电极膏,其中:

12.根据权利要求7所述的外电极膏,其中,所述玻璃粉末颗粒包括基于所述玻璃粉末颗粒的总重量的大于或等于0.6wt%且小于或等于5.8wt%的氮。

13.根据权利要求8所述的外电极膏,其中,所述玻璃粉末颗粒还包括锡的氧化物。

14.一种制造电容器组件的外电极的方法,所述方法包括:

15.一种电容器组件,包括:

16.根据权利要求15所述的电容器组件,其中:

17.根据权利要求16所述的电容器组件,其中,所述玻璃还包括锡。

18.根据权利要求16所述的电容器组件,其中:

19.根据权利要求15所述的电容器组件,其中:

20.根据权利要求15所述的电容器组件,其中:


技术总结
本公开提供一种电容器组件、外电极膏及制造电容器组件的外电极的方法。所述电容器组件包括:主体,包括介电层和内电极层;以及外电极,设置在所述主体的外表面上。所述外电极包括导电基体和设置在所述导电基体中的玻璃,并且所述玻璃包括基于所述玻璃的总重量的大于或等于0.01wt%且小于或等于5.8wt%的氮(N)。

技术研发人员:尹大宇,李秀珍,金多美,姜范锡,朴城汉,金正烈
受保护的技术使用者:三星电机株式会社
技术研发日:
技术公布日:2024/1/12
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