封装结构及其制作方法、半导体器件与流程

本公开涉及半导体，涉及但不限于封装结构及其制作方法、半导体器件。

背景技术：

1、随着电子设备普及率快速提升、电子设备市场的蓬勃发展，越来越要求电子产品在具有高性能、多功能、高可靠性以及便捷性的同时要向着小型化、薄型化的方向演进。这样的需求对半导体器件的封装提出了更好、更轻、更薄、封装密度更高、更好的电性能和热性能、更高的可靠性以及更高的性价比要求。

2、为保证半导体器件的性能满足对应要求，需要在封装结构上制备用于测试和执行功能交互的端口。

技术实现思路

1、鉴于此，为解决相关技术问题中的一个或多个，本公开实施例提出了封装结构及其制作方法、半导体器件。

2、根据本公开实施例，提供了一种封装结构，包括：

3、重布线层，所述重布线层与半导体功能结构的互连层电性连接；

4、绝缘层，覆盖且暴露出部分所述重布线层；

5、被暴露出的部分所述重布线层包括至少一个第一衬垫；其中，所述第一衬垫包括连续设置的第一区域和第二区域；所述第一区域用于进行测试；所述第二区域用于执行与所述测试的内容对应的功能交互。

6、上述方案中，所述封装结构还包括：多个第二衬垫，由所述绝缘层暴露出的部分所述重布线层构成，用于进行测试或者用于执行与所述测试的内容对应的功能交互；

7、其中，多个所述第二衬垫中至少部分第二衬垫与所述至少一个所述第一衬垫沿第一方向并列设置，所述第一方向垂直于所述第一区域指向所述第二区域的方向；每一所述第一衬垫的面积大于每一所述第二衬垫的面积。

8、上述方案中，所述第一衬垫与所述第二衬垫均为长条状；所述第一衬垫沿所述第一方向上的宽度与所述第二衬垫沿所述第一方向上的宽度相同；相邻的两个衬垫间的间距相等；沿第一方向并列设置的所有衬垫的一端平齐。

9、上述方案中，所述第一衬垫的数量包括多个，至少部分所述第一衬垫沿第一方向并列设置在靠近所述半导体功能结构第一边缘的位置处；至少部分所述第二衬垫沿所述第一方向并列设置在所述多个第一衬垫的两侧。

10、上述方案中，在所述多个第一衬垫每一侧至少包括两个所述第二衬垫。

11、上述方案中，在所述多个第一衬垫的第一侧具有第一数量的所述第二衬垫，在所述多个第一衬垫的第二侧具有第二数量的所述第二衬垫，所述第一数量与所述第二数量不同。

12、上述方案中，一部分所述第二衬垫沿第一方向并列设置在所述多个第一衬垫的两侧，另一部分所述第二衬垫沿第二方向并列设置在靠近所述半导体功能结构第二边缘的位置处；所述第二方向和所述第一方向垂直；所述第一边缘与所述第二边缘为所述半导体功能结构相对的两个边缘。

13、上述方案中，所述第一衬垫的数量包括多个，一部分所述第一衬垫沿第一方向并列设置在靠近所述半导体功能结构第一边缘的位置处，另一部分所述第一衬垫沿第一方向并列设置在靠近所述半导体功能结构第二边缘的位置处；一部分所述第二衬垫沿所述第一方向并列设置在一部分所述第一衬垫的两侧，另一部分所述第二衬垫沿所述第一方向并列设置在另一部分所述第一衬垫的两侧；所述第一边缘与所述第二边缘为所述半导体功能结构相对的两个边缘。

14、上述方案中，位于靠近所述半导体功能结构第一边缘的位置处的所述第一衬垫和所述第二衬垫的排布与位于靠近所述半导体功能结构第二边缘的位置处的所述第一衬垫和所述第二衬垫的排布为对称设置。

15、上述方案中，沿第一方向并列设置的所有衬垫靠近所述半导体功能结构边缘的一端平齐；

16、所述第一区域位于所述第一衬垫中靠近所述半导体功能结构边缘的一端，所述第二区域位于所述第一衬垫中远离所述半导体功能结构边缘的一端。

17、根据本公开实施例，又提供了一种半导体器件，包括：半导体功能结构及如本公开上述多个实施例中任一项所述的封装结构。

18、根据本公开实施例，还提供了一种封装结构的制作方法，所述方法包括：

19、在半导体功能结构上形成重布线层，所述重布线层与所述半导体功能结构上的互连层电性连接；

20、在所述重布线层的表面形成绝缘层；

21、去除部分所述绝缘层，以暴露出部分所述重布线层，形成至少一个第一衬垫；每一所述第一衬垫均由所述绝缘层暴露出的部分所述重布线层构成；

22、其中，所述第一衬垫包括连续设置的第一区域和第二区域；所述第一区域用于进行测试，所述第二区域用于执行与所述测试的内容对应的功能交互。

23、本公开各实施例中，通过在半导体功能结构上设置至少一个第一衬垫，其中，每个第一衬垫包括用于执行测试的第一区域，以及用于执行与所述测试的内容对应的功能交互的第二区域；第一区域与第二区域之间连续设置，换言之，第一区域和第二区域之间未设置隔墙。如此，在保证用于测试的区域和用于执行与测试内容对应的功能交互的区域在物理上存在区分的前提下，能够在执行测试时，避免探针出现未瞄准的情况下，隔墙对探针卡造成的损伤，从而延长了探针卡的使用寿命；同时，减少杂质的产生，从而提高了测试效率；另外，减少探针卡对隔墙的破坏，进而从整体上提高了封装结构的可靠性。

技术特征：

1.一种封装结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括：多个第二衬垫，由所述绝缘层暴露出的部分所述重布线层构成，用于进行测试或者用于执行与所述测试的内容对应的功能交互；

3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述第一衬垫与所述第二衬垫均为长条状；所述第一衬垫沿所述第一方向上的宽度与所述第二衬垫沿所述第一方向上的宽度相同；相邻的两个衬垫间的间距相等；沿第一方向并列设置的所有衬垫的一端平齐。

4.根据权利要求3所述的封装结构，其特征在于，所述第一衬垫的数量包括多个，至少部分所述第一衬垫沿第一方向并列设置在靠近所述半导体功能结构第一边缘的位置处；至少部分所述第二衬垫沿所述第一方向并列设置在所述多个第一衬垫的两侧。

5.根据权利要求4所述的封装结构，其特征在于，在至少部分所述第一衬垫每一侧至少包括两个所述第二衬垫。

6.根据权利要求4所述的封装结构，其特征在于，在所述多个第一衬垫的第一侧具有第一数量的所述第二衬垫，在所述多个第一衬垫的第二侧具有第二数量的所述第二衬垫，所述第一数量与所述第二数量不同。

7.根据权利要求4所述的封装结构，其特征在于，

8.根据权利要求3所述的封装结构，其特征在于，所述第一衬垫的数量包括多个，一部分所述第一衬垫沿第一方向并列设置在靠近所述半导体功能结构第一边缘的位置处，另一部分所述第一衬垫沿第一方向并列设置在靠近所述半导体功能结构第二边缘的位置处；一部分所述第二衬垫沿所述第一方向并列设置在一部分所述第一衬垫的两侧，另一部分所述第二衬垫沿所述第一方向并列设置在另一部分所述第一衬垫的两侧；所述第一边缘与所述第二边缘为所述半导体功能结构相对的两个边缘。

9.根据权利要求8所述的封装结构，其特征在于，位于靠近所述半导体功能结构第一边缘的位置处的所述第一衬垫和所述第二衬垫的排布与位于靠近所述半导体功能结构第二边缘的位置处的所述第一衬垫和所述第二衬垫的排布为对称设置。

10.根据权利要求3-9中任一项所述的封装结构，其特征在于，沿第一方向并列设置的所有衬垫靠近所述半导体功能结构边缘的一端平齐；

11.一种半导体器件，其特征在于，包括：半导体功能结构及如权利要求1至10中任一项所述的封装结构。

12.一种封装结构的制作方法，其特征在于，所述方法包括：

技术总结
本公开实施例提出了一种封装结构及其制作方法、半导体器件，所述封装结构包括：重布线层，所述重布线层与半导体功能结构的互连层电性连接；绝缘层，覆盖且暴露出部分所述重布线层；被暴露出的部分所述重布线层包括至少一个第一衬垫；其中，所述第一衬垫包括连续设置的第一区域和第二区域；所述第一区域用于进行测试；所述第二区域用于执行与所述测试的内容对应的功能交互。

技术研发人员：田凯,陈亮,左明星
受保护的技术使用者：长鑫存储技术有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15