一种显示面板的制作方法

1.本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板。


背景技术：

2.无缝拼接显示技术具有良好的发展前景。在现阶段的拼接显示面板制备过程中，子板的电极与母板进行搭接是整个制程中重要的环节之一，其中包括通过激光将子板的基底消融开孔，来暴露出下层的电极层，完成激光开孔工艺。但难点在于，基底开孔要与下层电极层位置相对应，且不能偏移出电极层区域，开孔需要非常精准，这样才能保证子板母板的拼接成功率。
3.目前如何提高开孔精度，保证子板母板的拼接成功率，提升产品良率是一个亟需解决的问题。


技术实现要素：

4.基于上述现有技术中的不足，本发明的目的是提供一种显示面板，可以提高基底的开孔精度，提高产品良率。
5.为实现上述目的，本发明提供一种显示面板，包括：
6.阵列基板；
7.绝缘层，位于阵列基板上；
8.电极层，包括多个子电极，位于绝缘层上；
9.反射层，用于反射开孔光，位于绝缘层和电极层上，反射层中形成有多个第一通孔；
10.基底，位于反射层上，基底通过开孔光形成有多个第二通孔；
11.第一通孔的一端朝向子电极，另一端与第二通孔连通。
12.可选地，显示面板还包括吸收层，位于基底与绝缘层之间，吸收层用于吸收开孔光，吸收层中形成有多个第三通孔，第三通孔与第一通孔和第二通孔均连通。
13.可选地，吸收层的一侧与反射层连接，另一侧与绝缘层或/和电极层连接。
14.可选地，吸收层的一侧与基底连接，另一侧与反射层连接。
15.可选地，第一通孔的开孔面积小于子电极的面积。
16.可选地，第一通孔的开孔形状包括圆形、矩形或多边形。
17.可选地，相邻的第一通孔之间的距离大于第一通孔的开孔宽度。
18.可选地，相邻的第一通孔之间的距离与第一通孔的开孔宽度的比值范围为0.5至1。
19.可选地，反射层的材料至少包括铝、氧化铝及氧化铪中的一种。
20.可选地，吸收层的材料至少包括氧硅化合物与氮硅化合物中的一种。
21.与现有技术相比，本发明的有益效果包括：本发明的显示面板包括阵列基板、绝缘层、电极层、反射层及基底，绝缘层位于阵列基板上；电极层包括多个子电极，位于绝缘层
上；反射层用于反射开孔光，位于绝缘层和电极层上，反射层中形成有多个第一通孔；基底位于反射层上，基底通过开孔光形成有多个第二通孔；第一通孔的一端朝向子电极，另一端与第二通孔连通。在基底上形成第二通孔时，反射层可以将第一通孔之外的开孔光反射掉，保证开孔光只有穿过第二通孔和第一通孔才能达到电极层的子电极。这样通过反射层中的第一通孔限定了电极层上方开孔大小与开孔位置，提高了显示面板的开孔精度，提升产品良率。
附图说明
22.为了更清楚地说明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
23.图1是现有技术显示面板开孔前的剖面图；
24.图2是现有技术显示面板开孔后的剖面图；
25.图3是本发明实施例显示面板开孔前的剖面图；
26.图4是本发明实施例显示面板开孔后的剖面图一；
27.图5是本发明实施例反射层的反射率曲线图；
28.图6是本发明实施例显示面板开孔后的剖面图二；
29.图7是本发明实施例显示面板开孔后的剖面图三；
30.图8是本发明实施例反射层的平面图一；
31.图9是本发明实施例反射层的平面图二；
32.图10是本发明实施例反射层的平面图三。
具体实施方式
33.以下各实施例的说明是参考附加的图示，用以例示本发明可用以实施的特定实施例。在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的模组或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
34.在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。以下对本发明的技术方案进行示例性说明。
35.oled(有机发光二极管)显示面板因具有高画质、省电、机身轻薄以及应用范围广等优点，而被广泛应用于手机、电视等各种消费电子产品中，成为显示设备中的主流器件。其中，oled显示面板由多层膜层以及器件所构成。因此，在制备过程中，保证各膜层以及器件的性能将有利于显示面板综合性能的提高。oled显示面板也越来越多的采用拼接显示技术，拼接显示技术中，子板的电极与母板进行搭接是整个制程中最重要的环节之一。
36.目前常规的显示面板激光打孔结构如图1所示，基于当前激光开孔能力水平，无论是采用阵列图形对位还是mark点对位，均难以将精度控制在
±
9μm以内，且上述方式均为视觉抓取，存在抓取错线条的可能，导致存在开孔偏出电极层区域外的风险。如图1所示，现有技术中，显示面板包括阵列基板110、绝缘层120、电极层130、基底140、oled层150；如图2所示，现有技术通过激光开孔，在基底140上形成开孔141，由于打孔精度不够，导致开孔141偏离了电极层130，造成开孔不良和子板受损，所以提高激光开孔精度是提高子母板拼接成功率非常重要的一环。
37.由此，本发明实施例提供一种显示面板，如图3和4所示，包括阵列基板210、绝缘层220、电极层230、反射层240及基底250，绝缘层220位于阵列基板210上；电极层230包括多个子电极231，位于绝缘层220上；反射层240用于反射开孔光，位于绝缘层220和电极层230上，反射层240中形成有多个第一通孔241；基底250位于反射层240上，基底250通过开孔光形成有多个第二通孔251；第一通孔241的一端朝向子电极231，另一端与第二通孔251连通。
38.这样在基底250上形成第二通孔时，反射层240可以将第一通孔241之外的开孔光反射掉，保证开孔光只有穿过第二通孔251和第一通孔241才能达到电极层230的子电极231。这样通过反射层240中的第一通孔241限定了电极层230上方开孔大小与位置，提高了显示面板的开孔精度，提高了子母板拼接成功率，提升产品良率。
39.本实施例中，开孔光包括波长为266nm至355nm紫外波段的激光。反射层240的材料至少包括铝、氧化铝(al2o3)及氧化铪(hfo2)中的一种。
40.本实施例的一种实施方式中，反射层240可以为al2o
3-hfo2复合材质的纳米叠层。如图5所示，反射层240在266nm至355nm紫外波段中有较高的反射率。
41.本实施例的一种实施方式中，基底250可以为第一pi(聚酰亚胺)层。阵列基板210包括衬底和在衬底上阵列布设的tft(薄膜晶体管)器件。绝缘层220包括第二pi层221和缓冲层222，通过第二pi层221可以避免电极层230与tft器件形成短路连接，缓冲层222可以阻挡水汽入侵到tft器件，避免影响tft器件性能。
42.本实施例的一种实施方式中，绝缘层220中形成有过孔，导电连接件270位于过孔中，电极层230上的子电极231通过导电连接件270与tft器件电连接。
43.本实施例的一种实施方式中，如图6或7所示，显示面板还包括吸收层260，位于基底250与绝缘层220之间，吸收层260用于吸收开孔光，吸收层260中形成有多个第三通孔261，第三通孔261与第一通孔241和第二通孔251均连通。其中，本实施例优选地，第一通孔241、第二通孔251和第三通孔261的孔径和形状保持一致，以保证激光开孔的精度。
44.在上述结构中，开孔光穿过第一通孔241、第二通孔251和第三通孔261达到子电极231，吸收层260可以吸收部分开孔光的能量，降低开孔光照射在子电极231的能量。进一步降低了显示面板开孔偏位和开孔下方器件被损伤的风险。
45.本实施例的一种实施方式中，吸收层260的材料至少包括氧硅化合物与氮硅化合
物中的一种。吸收层260的材料具有高比热容、热膨胀系数小的特性。当入射强度i0的光照射到厚度为d的膜层时，若膜层吸收系数为μ，透射光强度为i，则物质透射率t为t＝i/i0＝exp(-μ*d)。这样一方面避免如果反射层240为金属时造成电极层230短路的情况，另一方面加大了激光能量的工艺窗口。
46.本实施例的一种实施方式中，如图6所示，吸收层260的一侧与反射层240连接，另一侧与绝缘层220或/和电极层230连接。具体的，沿着激光开孔的方向上，基底250位于最上方，然后依次是反射层240、吸收层260、电极层230和绝缘层220；第二通孔251、第一通孔241及第三通孔261依次连通。
47.本实施例的另一种实施方式中，如图7所示，吸收层260的一侧与基底250连接，另一侧与反射层240连接。具体的，沿着激光开孔的方向上，基底250位于最上方，然后依次是吸收层260、反射层240、电极层230和绝缘层220；第二通孔251、第三通孔261及第一通孔241依次连通。
48.本实施例的另一种实施方式中，第一通孔241的开孔面积小于子电极的面积。这样。这样可以避免第一通孔241过大，导致激光开孔到子电极之外的区域，对显示面板上的其他器件造成损伤。
49.本实施例的一种实施方式中，可以在基底250的pi基板上通过pecvd(plasma enhanced chemical vapor deposition，等离子体增强化学的气相沉积法)方式制作形成图案化反射层240。还可以通过pvd(物理气相沉积)或pecvd或离子束辅助沉积等方法制作吸收层260。
50.本实施例的另一种实施方式中，第一通孔241的开孔形状包括圆形、矩形或多边形，例如六边形、八边形等。具体形状可以根据激光开孔的形状来适配。
51.其中，相邻的第一通孔241之间的距离大于第一通孔241的开孔宽度。这样利于提高激光开孔精度。
52.如图8所示，当第一通孔241的开孔形状为圆形时，开孔宽度为圆形的直径w1，第一通孔241之间的横向间距x1和竖向间距y1，均大于开孔的直径w1。
53.如图9所示，当第一通孔241的开孔形状为正方形时，开孔宽度为正方形的边长w2，第一通孔241之间的横向间距x2和竖向间距y2，均大于开孔的边长w2。
54.如图10所示，当第一通孔241的开孔形状为八边形时，开孔宽度为八边形的宽度w3，第一通孔241之间的横向间距x3和竖向间距y3，均大于开孔的宽度w3。
55.本实施例的另一种实施方式中，相邻的第一通孔241之间的距离与第一通孔241的开孔宽度的比值范围为0.5至1。即，第一通孔241之间的距离也可以在开孔宽度50％至100％的范围内进行调整。这样可以控制开孔密度，避免开孔间距过小，导致开孔错位，以保证开孔精度。
56.本实施例的一种实施方式中，在基底250上的图案化电极的材料为导电金属材料，本实施例可以选为mo。
57.本实施例的一种实施方式中，显示面板还包括发光功能层280，发光功能层280包括oled(有机发光二极管)器件。oled器件与阵列基板210电连接，通过阵列基板210控制oled器件的发光状态。
58.本实施例的一种实施方式中，在发光功能层280的出光面上形成有tfe(薄膜封装)
层290，可以有效的隔绝外部水氧，对oled器件进行保护。具体地，tfe层290包括：封装基板以及设置在封装基板表面的用于吸收水氧的干燥层。
59.其中，干燥层的制备材料为含锌金属有机骨架化合物(zn-containedmetal organic framework,简称zn-mof)，含锌金属有机骨架化合物zn-mof为多孔结构。需要解释的是，本发明中的含锌金属有机骨架化合物zn-mof是一种新型的多孔材料，含锌金属有机骨架化合物zn-mof具有极大的比表面积，进而这种材料制备的干燥层相同体积下能够提供无机材料更大的接触面与水分接触，进而吸收水分。含锌金属有机骨架化合物zn-mof的比表面积为2900平方米每克至3362平方米每克。
60.具体地，含锌金属有机骨架化合物zn-mof由zn
2+
与有机配体对苯二甲酸(1,4-dicarboxybenzene，简称h2bdc)通过配位键形成的拥有巨大比表面积、规则孔道结构的骨架材料。
61.含锌金属有机骨架化合物zn-mof的结构基元为zno4(bdc)3能够与水分子间产生弱的化学作用力(如范德瓦尔斯力、氢键等)，从而捕获水分。相比于传统的实心干燥剂，多孔结构的含锌金属有机骨架化合物zn-mof能够提供更大的接触面积与水分接触，即使少量的含锌金属有机骨架化合物zn-mof也能够达到与传统干燥剂相同的吸水效果，从而降低封装结构中干燥剂用量，缩减封装结构的厚度。
62.优选的，封装基板为玻璃基板，玻璃基板四周的边缘部分为凸起部，干燥层设置于玻璃基板表面，并且凸起部包围干燥层，将相当封装基板为封盖结构，干燥层贴附于封盖的内表面中部区域。
63.一种实施例中，显示面板包括阵列基板210、绝缘层220、电极层230、反射层240及基底250。其中：
64.电极层230包括多个子电极231，位于绝缘层220上；反射层240用于反射开孔光，位于绝缘层220和电极层230上，反射层240中形成有多个第一通孔241；基底250位于反射层240上，基底250通过开孔光形成有多个第二通孔251；第一通孔241的一端朝向子电极231，另一端与第二通孔251连通。吸收层260位于基底250与绝缘层220之间，吸收层260用于吸收开孔光，吸收层260中形成有多个第三通孔261，第一通孔241与第二通孔251及第三通孔261连通，具体地，吸收层260的一侧与反射层240连接，另一侧与绝缘层220或/和电极层230连接。
65.进一步地，绝缘层220中形成有过孔，导电连接件270位于过孔中，电极层230上的子电极231通过导电连接件270与阵列基板210的tft器件电连接。
66.显示面板还包括发光功能层280，发光功能层280包括oled(有机发光二极管)器件，oled器件与阵列基板210电连接。tfe层290位于发光功能层280的出光面上。
67.本实施例中，在基底250上通过激光打孔形成第二通孔251时，反射层240可以将第一通孔241之外的开孔光反射掉，保证开孔光只有穿过第二通孔251和第一通孔241才能达到电极层230的子电极231。这样通过反射层240中的第一通孔241限定了电极层230上方开孔大小与位置，提高了显示面板的开孔精度，提高了子母板拼接成功率，提升产品良率。
68.以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应该以权利要求的保护范围
为准。