覆晶接合构造及其基板的制作方法

本发明是关于一种覆晶接合构造及其基板，尤其是一种避免焊料溢流，而导致凸块滑移或偏移的覆晶接合构造及其基板。

背景技术：

1、请参阅图1及图2为一种覆晶接合构造10的示意图，在图1的局部放大图中省略绘示芯片12及凸块12a，以显露焊料12b接合于基板11的线路11a，该覆晶接合构造10包含芯片12及基板11，该芯片12以多个凸块12a的焊料12b接合于该基板11的线路11a，然而当该线路11a的接合面11b大于该焊料12b的预接合面12c时(例如该线路11a为接地线路或因电性需求必须增大该线路11a的该接合面11b时)，在该焊料12b抵触该接合面11b后，该焊料12b会依附该接合面11b扩散溢流，而导致该凸块12a滑移或偏移，进而造成该芯片12偏移地接合于该基板11，溢流的该焊料12b也会污染该线路11a或造成相邻线路桥接，此外在该芯片12接合至该基板11时，无法控制该芯片12接合至该基板11的接合高度。

技术实现思路

1、本发明的主要目的是在提供一种覆晶接合构造及其基板，借由线路的本体中设置有镂空槽、接合岛及至少一个连接桥，使该镂空槽的镂空渠间隔该本体及该接合岛，并使接合于该接合岛的凸块的焊料被限制于该接合岛，以避免该焊料发生溢流，而造成该凸块滑移、污染线路、相邻线路桥接或无法控制接合高度的问题。

2、本发明的一种覆晶接合构造包含基板及芯片，该基板具有载板及至少一个线路，该线路设置于该载板，该线路包含本体、镂空槽、接合岛及第一连接桥，该镂空槽位于该本体中，该本体环绕该镂空槽，该接合岛位于该镂空槽中，使该镂空槽形成有位于该本体与该接合岛之间的镂空渠，该第一连接桥位于该镂空渠中，该第一连接桥以第一端及第二端分别连接该接合岛及该本体，使该接合岛电性连接该本体，该芯片具有至少一个凸块，该凸块包含焊料，该芯片以该凸块的该焊料接合于该接合岛的接合面，该焊料的侧面与该镂空槽的槽侧面具有间隙。

3、较佳地，沿着第一轴线方向，该凸块具有宽度，该接合岛具有第一宽度，该第一宽度小于该宽度。

4、较佳地，沿着通过该接合岛及该第一连接桥的第一轴线方向，该本体至该接合岛之间的该镂空渠具有第二宽度，该第二宽度不大于该第一宽度。

5、较佳地，该第二宽度小于该第一宽度。

6、较佳地，第一轴线通过该接合岛及该第一连接桥，沿着与该第一轴线垂直的方向，该接合岛具有第三宽度，该第一连接桥具有第四宽度，该第四宽度小于该第四宽度。

7、较佳地，该镂空槽显露出该载板。

8、较佳地，该线路另包含至少一个第二连接桥，该第二连接桥位于该镂空渠中，该第二连接桥以第三端及第四端分别连接该接合岛连接该本体，使该镂空渠形成有第一镂空部及第二镂空部，该第一连接桥与该第二连接桥之间具有一夹角，该第一连接桥及该第二连接桥分别位于该第一镂空部及该第二镂空部之间。

9、较佳地，第二轴线通过该接合岛及该第二连接桥，沿着与该第二轴线垂直的方向，该接合岛具有第五宽度，该第二连接桥具有第六宽度，该第六宽度小于该第五宽度。

10、较佳地，该焊料的侧部覆盖该接合岛的侧表面，该侧部并容置于该镂空渠中，且该镂空槽间隔该本体及该侧部。

11、较佳地，该焊料覆盖该第一端的上表面及第一测表面。

12、本发明的一种覆晶接合构造的基板，其具有载板及至少一个线路，该线路设置于该载板，其特征在于：该线路包含本体、镂空槽、接合岛及第一连接桥，该镂空槽位于该本体，该本体环绕该镂空槽中，该接合岛位于该镂空槽中，使该镂空槽形成有位于该本体与该接合岛之间的镂空渠，该第一连接桥位于该镂空渠中，该第一连接桥以第一端及第二端分别连接该接合岛及该本体，使该接合岛电性连接该本体，该接合岛用以接合芯片的至少一个凸块。

13、较佳地，沿着第一轴线方向，该凸块具有宽度，该接合岛具有第一宽度，该第一宽度小于该宽度。

14、较佳地，沿着通过该接合岛及该第一连接桥的第一轴线方向，该接合岛具有第一宽度，该本体至该接合岛之间的该镂空渠具有第二宽度，该第二宽度不大于该第一宽度。

15、较佳地，该第二宽度小于该第一宽度。

16、较佳地，第一轴线通过该接合岛及该第一连接桥，沿着与该第一轴线垂直的方向，该接合岛具有第三宽度，该第一连接桥具有第四宽度，该第四宽度小于该第四宽度。

17、较佳地，该镂空槽显露出该载板。

18、较佳地，该线路另包含至少一个第二连接桥，该第二连接桥位于该镂空渠中，该第二连接桥以第三端及第四端分别连接该接合岛连接该本体，使该镂空渠形成有第一镂空部及第二镂空部，该第一连接桥与该第二连接桥之间具有夹角，该第一连接桥及该第二连接桥分别位于该第一镂空部及该第二镂空部之间。

19、较佳地，第二轴线通过该接合岛及该第二连接桥，沿着与该第二轴线垂直的方向，该接合岛具有第五宽度，该第二连接桥具有第六宽度，该第六宽度小于该第五宽度。

20、本发明借由位于该本体与该接合岛之间的该镂空渠，间隔接合于该接合岛的该焊料与该本体，使该焊料被限制于该接合岛，以避免该焊料发生溢流。

技术特征：

1.一种覆晶接合构造，其特征在于，包含：

2.根据权利要求1所述的覆晶接合构造，其特征在于，沿着第一轴线方向，该凸块具有宽度，该接合岛具有第一宽度，该第一宽度小于该宽度。

3.根据权利要求1或2所述的覆晶接合构造，其特征在于，沿着通过该接合岛及该第一连接桥的第一轴线方向，该本体至该接合岛之间的该镂空渠具有第二宽度，该第二宽度不大于该第一宽度。

4.根据权利要求3所述的覆晶接合构造，其特征在于，该第二宽度小于该第一宽度。

5.根据权利要求1所述的覆晶接合构造，其特征在于，第一轴线通过该接合岛及该第一连接桥，沿着与该第一轴线垂直的方向，该接合岛具有第三宽度，该第一连接桥具有第四宽度，该第四宽度小于该第四宽度。

6.根据权利要求1所述的覆晶接合构造，其特征在于，该镂空槽显露出该载板。

7.根据权利要求1或5所述的覆晶接合构造，其特征在于，该线路另包含至少一个第二连接桥，该第二连接桥位于该镂空渠中，该第二连接桥以第三端及第四端分别连接该接合岛连接该本体，使该镂空渠形成有第一镂空部及第二镂空部，该第一连接桥与该第二连接桥之间具有一夹角，该第一连接桥及该第二连接桥分别位于该第一镂空部及该第二镂空部之间。

8.根据权利要求7所述的覆晶接合构造，其特征在于，第二轴线通过该接合岛及该第二连接桥，沿着与该第二轴线垂直的方向，该接合岛具有第五宽度，该第二连接桥具有第六宽度，该第六宽度小于该第五宽度。

9.根据权利要求1所述的覆晶接合构造，其特征在于，该焊料的侧部覆盖该接合岛的侧表面，该侧部并容置于该镂空渠中，且该镂空槽间隔该本体及该侧部。

10.根据权利要求9所述的覆晶接合构造，其特征在于，该焊料覆盖该第一端的上表面及第一测表面。

11.一种覆晶接合构造的基板，其具有载板及至少一个线路，该线路设置于该载板，其特征在于：该线路包含本体、镂空槽、接合岛及第一连接桥，该镂空槽位于该本体，该本体环绕该镂空槽中，该接合岛位于该镂空槽中，使该镂空槽形成有至少一个位于该本体与该接合岛之间的镂空渠，该第一连接桥位于该镂空渠中，该第一连接桥以第一端及第二端分别连接该接合岛及该本体，使该接合岛电性连接该本体，该接合岛用以接合芯片的至少一个凸块。

12.根据权利要求11所述的覆晶接合构造的基板，其特征在于，沿着第一轴线方向，该凸块具有宽度，该接合岛具有第一宽度，该第一宽度小于该宽度。

13.根据权利要求11或12所述的覆晶接合构造的基板，其特征在于，沿着通过该接合岛及该第一连接桥的第一轴线方向，该接合岛具有第一宽度，该本体至该接合岛之间的该镂空渠具有第二宽度，该第二宽度不大于该第一宽度。

14.根据权利要求13所述的覆晶接合构造的基板，其特征在于，该第二宽度小于该第一宽度。

15.根据权利要求11所述的覆晶接合构造的基板，其特征在于，第一轴线通过该接合岛及该第一连接桥，沿着与该第一轴线垂直的方向，该接合岛具有第三宽度，该第一连接桥具有第四宽度，该第四宽度小于该第四宽度。

16.根据权利要求11所述的覆晶接合构造的基板，其特征在于，该镂空槽显露出该载板。

17.根据权利要求11或15所述的覆晶接合构造的基板，其特征在于，该线路另包含至少一个第二连接桥，该第二连接桥位于该镂空渠中，该第二连接桥以第三端及第四端分别连接该接合岛连接该本体，使该镂空渠形成有第一镂空部及第二镂空部，该第一连接桥与该第二连接桥之间具有夹角，该第一连接桥及该第二连接桥分别位于该第一镂空部及该第二镂空部之间。

18.根据权利要求17所述的覆晶接合构造的基板，其特征在于，第二轴线通过该接合岛及该第二连接桥，沿着与该第二轴线垂直的方向，该接合岛具有第五宽度，该第二连接桥具有第六宽度，该第六宽度小于该第五宽度。

技术总结
本发明是一种覆晶接合构造及其基板。所述覆晶接合构造包含基板及芯片，该基板的至少一个线路包含本体、镂空槽、接合岛及至少一个连接桥，该镂空槽位于该本体中，该本体环绕该镂空槽，该接合岛位于该镂空槽中，使该镂空槽形成有至少一个位于该本体与该接合岛之间的镂空渠，该连接桥位于该镂空渠中并连接该接合岛及该本体，该芯片以凸块的焊料接合于该接合岛，借由该镂空渠间隔该焊料与该本体，并使该焊料被限制于该接合岛，以避免该焊料溢流到该本体，且可防止该凸块滑移，而造成该芯片偏移。

技术研发人员：谢庆堂,何荣华,郭志明,郭俊廷,胡育慧,姜智浩,王晨聿,林恭安,郑百胜
受保护的技术使用者：颀邦科技股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/16