与半导体器件一起使用的散热器的制作方法

本申请大体上涉及半导体技术，更具体地，涉及一种与半导体器件一起使用的散热器。

背景技术：

1、半导体器件常见于现代电子产品中，其可以执行广泛的功能，如信号处理、高速计算、发射和接收电磁信号、控制电子设备、以及创建用于电视显示器的可视图像。可以在半导体晶粒(die)内制造集成电路。半导体晶粒也可以被称为芯片，并且该晶粒可以是所谓的“倒装芯片”。倒装芯片具有包括导电突起的表面，其中导电突起可以被称为“凸块”。

2、在运行过程中，半导体晶粒中的集成电路会产生热量，这些热量需要通过散热器从晶粒传递到周围环境当中。传统的散热器包括脚部和倾斜侧壁，用于将散热器附接到安装半导体晶粒的基板上，因此在基板上需要用于脚部和倾斜侧壁的安装空间。

3、然而，希望在基板上安装越来越多的组件，例如大的半导体晶粒和小的分立元件。例如，图1示出了半导体器件100，其包括安装在基板103上的较大半导体晶粒101和围绕较大半导体晶粒101的大量分立元件102。如图1所示，部分分立元件102可能会占用用于安装传统散热器的脚部104和倾斜侧壁105的空间，因此用于散热器的空间是有限的。

4、因此，需要一种与半导体器件一起使用的改进的散热器。

技术实现思路

1、本申请的目的是提供一种与半导体器件一起使用的散热器、以及具有改进布局设计的半导体器件。

2、根据本申请的一个方面，提供了一种与半导体器件一起使用的散热器，所述半导体器件包括基板和安装在所述基板上的至少一个半导体晶粒。所述散热器包括：主体，所述主体限定用于接收所述至少一个半导体晶粒的空间；以及两个脚部支撑，所述两个脚部支撑从所述主体向下延伸并且彼此相对，每个所述脚部支撑在其内表面限定槽，其中所述两个脚部支撑的槽相互对齐。当所述散热器与所述半导体器件安装在一起时，所述槽防止所述基板靠近或远离所述主体移动。

3、根据本申请的一个方面，提供了一种半导体组件，所述半导体组件包括半导体器件，所述半导体器件包括基板和安装在所述基板上的至少一个半导体晶粒；以及散热器，所述散热器与所述半导体器件安装在一起。所述散热器包括：主体，所述主体限定用于接收所述至少一个半导体晶粒的空间；以及两个脚部支撑，所述两个脚部支撑从所述主体向下延伸并且彼此相对，每个所述脚部支撑在其内表面限定槽，其中所述两个脚部支撑的槽相互对齐。所述槽防止所述基板靠近或远离所述主体移动。

4、根据本申请的一个方面，提供了一种半导体组件的制造方法，所述方法包括提供半导体器件，其中所述半导体器件包括基板和安装在所述基板上的至少一个半导体晶粒；提供散热器，所述散热器包括主体，所述主体限定用于接收所述至少一个半导体晶粒的空间，以及两个脚部支撑，所述两个脚部支撑从所述主体向下延伸并且彼此相对，每个所述脚部支撑在其内表面限定槽，其中所述两个脚部支撑的槽相互对齐；以及将所述基板插入所述槽中，所述槽防止所述基板靠近或远离所述主体移动。

5、应当理解，前面的一般描述和下面的详细描述都只是示例性和说明性的，而不是对本发明的限制。此外，并入并构成本说明书一部分的附图展示了本发明的实施例并且与说明书一起用于解释本发明的原理。

技术特征：

1.一种与半导体器件一起使用的散热器，所述半导体器件包括基板和安装在所述基板上的至少一个半导体晶粒，其特征在于，所述散热器包括：

2.根据权利要求1所述的散热器，其特征在于，所述主体包括：

3.根据权利要求2所述的散热器，其特征在于，所述顶盖通过导热层与所述半导体晶粒导热地接触。

4.根据权利要求3所述的散热器，其特征在于，所述主体包括多个孔，所述多个孔布置在所述顶盖，其中，所述导热层通过所述多个孔施加在所述顶盖和所述半导体晶粒之间。

5.根据权利要求3所述的散热器，其特征在于，所述两个脚部支撑中的每个脚部支撑包括：

6.根据权利要求1所述的散热器，其特征在于，所以散热器进一步包括粘合层，所述粘合层形成在所述两个槽中的每个槽中，用于固定所述半导体器件。

7.一种半导体组件，其特征在于，所述半导体器件包括：

8.根据权利要求7所述的半导体组件，其特征在于，所述主体包括：

9.根据权利要求8所述的半导体组件，其特征在于，所述顶盖通过导热层与所述半导体晶粒导热地接触。

10.根据权利要求9所述的半导体组件，其特征在于，所述主体包括多个孔，所述多个孔布置在所述顶盖，其中，所述导热层通过所述多个孔施加在所述顶盖和所述半导体晶粒之间。

11.根据权利要求7所述的半导体组件，其特征在于，所述两个脚部支撑中的每个脚部支撑包括：

12.根据权利要求7所述的半导体组件，其特征在于，所以散热器进一步包括粘合层，所述粘合层形成在所述两个槽中的每个槽中，用于将所述半导体器件固定至所述散热器。

13.一种半导体组件的制造方法，其特征在于，所述方法包括：

14.根据权利要求13所述的方法，其特征在于，所述主体包括：

15.根据权利要求14所述的方法，其特征在于，所述方法进一步包括在所述顶盖和所述半导体器件之间施加导热材料以在其间形成导热层。

16.根据权利要求14所述的方法，其特征在于，通过设置在所述顶盖处的多个孔将所述导热材料施加在所述顶盖和所述半导体晶粒之间。

17.根据权利要求13所述的方法，其特征在于，所述两个脚部支撑中的每个脚部支撑包括：

18.根据权利要求13所述的方法，其特征在于，所述方法还包括将粘合层施加在所述两个槽中的每个槽中，用于将所述半导体器件固定至所述散热器。

技术总结
本申请提供一种与半导体器件一起使用的散热器，所述半导体器件包括基板和安装在所述基板上的至少一个半导体晶粒，所述散热器包括：主体，所述主体限定用于容纳所述至少一个半导体晶粒的空间；以及两个脚部支撑，所述两个脚部支撑从所述主体向下延伸并且彼此相对，每个所述脚部支撑在其内表面限定槽，所述两个脚部支撑的槽相互对齐；其中，当所述散热器与所述半导体器件安装在一起时，所述槽防止所述基板靠近或远离所述主体移动。

技术研发人员：朴寿汉,金惠善,金敬银,申裕珍
受保护的技术使用者：星科金朋私人有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15