天线基板以及包括该天线基板的电子装置的制作方法

本公开涉及一种天线基板和包括该天线基板的电子装置。

背景技术：

1、移动通信数据流量每年都在迅速增加。正在进行积极的技术开发以在无线网络中实时支持大量数据。例如，诸如基于物联网(iot)的数据的内容化、增强现实(ar)、虚拟现实(vr)、与社交网络服务(sns)组合的实时vr/ar、自主驾驶、同步视图(使用微型相机从用户的视点进行实时视频传输)的应用需要支持发送和接收大量数据的通信标准(例如，5g通信、毫米波(mmwave)通信等)。

2、由于数据容量可随着通信信号的频率增加而有效地增加，因此通信信号的频率逐渐增加并且通信信号的波长逐渐减小。因此，支持发送和接收大量数据的通信标准(例如，5g通信、mmwave通信等)的波长也会较短。由于大气中的通信信号的衰减率可与波长的平方成反比，因此考虑到通信信号在大气中大幅衰减，可能非常需要用于远程发射和接收短波长的通信信号的天线的增益和/或最大功率。

技术实现思路

1、提供本
技术实现要素：
以按照简化的形式对所选择的构思进行介绍，并在下面具体实施方式中进一步描述所述构思。本发明内容既不意在确定所要求保护的主题的关键特征或必要特征，也不意在用于帮助确定所要求保护的主题的范围。

2、本公开的一方面在于提供一种天线基板和包括该天线基板的电子装置。

3、根据本公开的一方面，一种天线基板包括：表层，包含绝缘材料；接地层，包含导电材料；绝缘层，设置在所述表层和所述接地层之间，并且包括与所述表层的绝缘材料不同的绝缘材料；多个贴片天线，设置在所述接地层与所述表层之间；屏蔽构件，设置在所述接地层与所述表层之间，与所述多个贴片天线间隔开，并且连接到所述接地层；以及屏蔽柱，连接到所述屏蔽构件，并且在面向所述表层的方向上从所述屏蔽构件突出得比所述表层的外表面更远，所述屏蔽柱的至少一部分设置在所述多个贴片天线之间。

4、根据本公开的一方面，一种天线基板包括：接地层，包含导电材料；多个贴片天线，设置在所述接地层上方；屏蔽构件，与所述多个贴片天线间隔开，连接到所述接地层，并且从所述接地层向上延伸；以及屏蔽柱，从所述屏蔽构件向上突出。在所述多个贴片天线的侧面彼此面对的方向上，所述屏蔽柱与所述多个贴片天线之间的距离小于所述多个贴片天线中的每个贴片天线的长度，并且所述屏蔽柱的上表面与所述接地层的上表面之间的距离大于所述多个贴片天线的上表面与所述接地层的上表面之间的距离。

5、根据本公开的一方面，一种电子装置包括上述天线基板，其中，所述电子装置经由所述天线基板的所述多个贴片天线发送或接收射频信号。

技术特征：

1.一种天线基板，包括：

2.根据权利要求1所述的天线基板，其中，所述接地层的上表面与所述屏蔽柱的面向所述接地层的表面的相对表面之间的距离大于所述接地层的所述上表面与所述多个贴片天线的面向所述接地层的表面的相对表面之间的距离。

3.根据权利要求1所述的天线基板，其中，所述多个贴片天线中的每个贴片天线包括多个贴片图案，所述多个贴片图案被设置为在面向所述接地层的方向上彼此叠置，并且

4.根据权利要求1所述的天线基板，其中，当在所述多个贴片天线和所述接地层彼此面对的方向上观察时，所述屏蔽柱围绕所述多个贴片天线中的每个贴片天线，并且所述屏蔽构件围绕所述多个贴片天线中的每个贴片天线。

5.根据权利要求1所述的天线基板，其中，在所述多个贴片天线的侧面彼此面对的方向上，所述屏蔽柱与所述多个贴片天线之间的距离小于所述多个贴片天线中的每个贴片天线的长度。

6.根据权利要求1所述的天线基板，其中，所述屏蔽柱在所述多个贴片天线彼此的侧面面对的方向上的第一宽度与在垂直于所述多个贴片天线的侧面彼此面对的方向的方向上的第二宽度彼此不同。

7.根据权利要求1所述的天线基板，其中，所述表层的绝缘材料比所述绝缘层的绝缘材料更接近光敏性，并且

8.根据权利要求1所述的天线基板，所述天线基板还包括多个馈电过孔，所述多个馈电过孔被设置为穿透所述接地层并且被配置为向所述多个贴片天线馈电。

9.根据权利要求8所述的天线基板，所述天线基板还包括：

10.根据权利要求9所述的天线基板，所述天线基板还包括：

11.根据权利要求8所述的天线基板，所述天线基板还包括：

12.根据权利要求1所述的天线基板，其中，所述表层为所述天线基板的最外绝缘层，

13.一种天线基板，包括：

14.根据权利要求13所述的天线基板，其中，所述多个贴片天线中的每个贴片天线包括多个贴片图案，所述多个贴片图案被设置为在面向所述接地层的方向上彼此叠置，并且

15.根据权利要求13所述的天线基板，其中，所述屏蔽柱的至少一部分设置在所述多个贴片天线之间。

16.根据权利要求15所述的天线基板，其中，当在所述多个贴片天线和所述接地层彼此面对的方向上观察时，所述屏蔽柱围绕所述多个贴片天线中的每个贴片天线，并且所述屏蔽构件围绕所述多个贴片天线中的每个贴片天线。

17.根据权利要求13所述的天线基板，其中，所述屏蔽柱在所述多个贴片天线的侧面彼此面对的方向上的第一宽度与垂直于所述多个贴片天线彼此面对的方向的方向上的第二宽度彼此不同。

18.根据权利要求13所述的天线基板，所述天线基板还包括多个馈电过孔，所述多个馈电过孔被设置为穿透所述接地层并且被配置为向所述多个贴片天线馈电。

19.根据权利要求18所述的天线基板，所述天线基板还包括：

20.一种电子装置，包括：

技术总结
本公开提供天线基板以及包括该天线基板的电子装置。所述天线基板包括：表层，包含绝缘材料；接地层，包含导电材料；绝缘层，设置在所述表层和所述接地层之间并且包括与所述表层的绝缘材料不同的绝缘材料；多个贴片天线，设置在所述接地层和所述表层之间；屏蔽构件，设置在所述接地层和所述表层之间，与所述多个贴片天线间隔开，并且连接到所述接地层；以及屏蔽柱，连接到所述屏蔽构件，并且在面向所述表层的方向上从所述屏蔽构件突出得比所述表层的外表面更远，所述屏蔽柱的至少一部分设置在所述多个贴片天线之间。

技术研发人员：李文熙,徐海敎,金容勳,李承恩
受保护的技术使用者：三星电机株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13