模块化半导体器件及包含该器件的电子器件的制作方法

本申请总体上涉及半导体技术，更具体地，涉及一种模块化半导体器件及包含该模块化半导体器件的电子器件。

背景技术：

1、半导体器件常见于现代电子产品中，它们执行广泛的功能，例如信号处理、高速计算、发送和接收电磁信号、控制电子设备以及为电视显示器创建视觉图像。集成电路可以制造于半导体裸片内。半导体裸片也可以称为芯片，其具有包括导电图案的表面，其用于将芯片与外部器件连接。

2、随着电子产品的不断改进，需要在单个封装件中集成越来越多的半导体裸片。然而，由于用于安装半导体裸片的基底的布局预算有限，因此需要一种改进的用于半导体器件的封装技术。

技术实现思路

1、本申请的目的在于提供一种半导体器件，其具有减少的对用于半导体器件的基底的布局的占用。

2、根据本申请的实施例的一个方面，提供了一种模块化半导体器件。所述模块化半导体器件包括：密封剂层，所述密封剂层具有密封剂底面和密封剂顶面，其中所述密封剂层包括元件区和层间连接区；半导体元件，所述半导体元件设置于所述元件区内，其中所述半导体元件包括暴露于所述密封剂底面的元件导电图案；层间连接阵列，所述层间连接阵列设置于所述层间连接区内，其中所述层间连接阵列包括一个或多个导电通孔，每个所述导电通孔在所述密封剂底面和所述密封剂顶面之间延伸；以及中介层，所述中介层层叠于所述密封剂层上，并具有中介层底面及中介层顶面，其中所述中介层顶面与所述密封剂底面接触；并且其中，所述中介层包括中介层导电图案和中介层互连结构，所述中介层导电图案位于所述中介层底面上，所述中介层互连结构电耦接到所述元件导电图案、所述中介层导电图案和所述一个或多个导电通孔。

3、根据本申请的实施例的另一个方面，提供了一种电子器件。所述电子器件包括：基底，所述基底包括基底互连结构；基础半导体元件，所述基础半导体元件安装于所述基底上并电耦接到所述基底互连结构；一个或多个基础通孔，所述一个或多个基础通孔安装于基底上并电耦接到所述基底互连结构；第一模块化半导体器件，所述第一模块化半导体器件堆叠在所述基础半导体元件和所述一个或多个基础通孔上，其中所述第一模块化半导体器件包括：密封剂层，所述密封剂层具有密封剂底面和密封剂顶面，其中所述密封剂层包括元件区和层间连接区；半导体元件，所述半导体元件设置于所述元件区内，其中所述半导体元件包括暴露于所述密封剂底面的元件导电图案；层间连接阵列，所述层间连接阵列设置于所述层间连接区内，其中所述层间连接阵列包括一个或多个导电通孔，每个所述导电通孔在所述密封剂底面和所述密封剂顶面之间延伸；以及中介层，所述中介层层叠于所述密封剂层上，并具有中介层底面及中介层顶面，其中所述中介层顶面与所述密封剂底面接触；并且其中，所述中介层包括中介层导电图案和中介层互连结构，所述中介层导电图案位于所述中介层底面上，所述中介层互连结构电耦接到所述元件导电图案、所述中介层导电图案和所述一个或多个导电通孔，并且其中所述中介层导电图案电耦接到所述一个或多个基础通孔。

4、根据本申请的实施例的又一个方面，提供了用于制造上述方面的模块化半导体器件和电子器件的方法。

5、应当理解，前面的一般描述和下面的详细描述都只是示例性和说明性的，而不是对本发明的限制。此外，并入并构成本说明书一部分的附图说明了本发明的实施例并且与说明书一起用于解释本发明的原理。

技术特征：

1.一种模块化半导体器件，其特征在于，所述模块化半导体器件包括：

2.根据权利要求1所述的模块化半导体器件，其特征在于，所述半导体元件包括半导体裸片或半导体封装件。

3.根据权利要求1所述的模块化半导体器件，其特征在于，所述导电通孔包括导电桩、导电柱或焊球。

4.根据权利要求1所述的模块化半导体器件，其特征在于，所述密封剂层的厚度等于所述半导体元件的厚度。

5.如权利要求1所述的模块化半导体器件，其特征在于，所述模块化半导体器件形成为单件形式。

6.一种电子器件，其特征在于，所述电子器件包括：

7.根据权利要求6所述的电子器件，其特征在于，所述电子器件进一步包括一个或多个附加模块化半导体器件，所述一个或多个附加模块化半导体器件堆叠在所述第一模块化半导体器件上，其中所述一个或多个附加模块化半导体器件具有与所述第一模块化半导体器件的结构基本相同的结构，并且其中所述第一模块化半导体器件和所述一个或多个附加模块化半导体器件通过它们各自的导电通孔和中介层电耦接在一起。

8.根据权利要求6所述的电子器件，其特征在于，所述基础半导体元件不与所述第一模块化半导体器件完全重叠。

9.根据权利要求6所述的电子器件，其特征在于，所述一个或多个基础通孔的厚度等于所述基础半导体元件的厚度。

10.根据权利要求6所述的电子器件，其特征在于，其中所述第一模块化半导体器件的半导体元件包括半导体裸片或半导体封装件。

11.根据权利要求6所述的电子器件，其特征在于，所述导电通孔包括导电桩、导电柱或焊球。

12.根据权利要求6所述的电子器件，其特征在于，所述密封剂层的厚度等于所述半导体元件的厚度。

13.根据权利要求6所述的电子器件，其特征在于，所述模块化半导体器件形成为单件形式。

14.一种用于制造模块化半导体器件的方法，其特征在于，所述方法包括：

15.根据权利要求14所述的方法，其特征在于，所述方法进一步包括：

16.根据权利要求14所述的方法，其特征在于，所述至少一个层间连接阵列形成为预制件。

17.根据权利要求14所述的方法，其特征在于，所述在载体上放置至少一个半导体元件和至少一个层间连接阵列的步骤包括：

18.根据权利要求17所述的方法，其特征在于，所述胶带是粘性胶带。

19.根据权利要求14所述的方法，其特征在于，所述在载体上放置至少一个半导体元件和至少一个层间连接阵列的步骤包括：

技术总结
本申请提供了一种模块化半导体器件。模块化半导体器件包括：密封剂层，具有密封剂底面和密封剂顶面，包括元件区和层间连接区；半导体元件，设置于元件区内，包括暴露于密封剂底面的元件导电图案；层间连接阵列，设置于层间连接区内，包括一个或多个导电通孔，每个导电通孔在密封剂底面和密封剂顶面之间延伸；以及中介层，层叠于密封剂层上，并具有中介层底面及中介层顶面，其中中介层顶面与密封剂底面接触；并且其中，中介层包括中介层导电图案和中介层互连结构，中介层导电图案位于中介层底面上，中介层互连结构电耦接到元件导电图案、中介层导电图案和一个或多个导电通孔。

技术研发人员：朴寿汉,金敬银,申裕珍,金惠善
受保护的技术使用者：星科金朋私人有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15