一种共面波导馈电的天线及端射天线的制作方法

本发明涉及天线，特别是指一种共面波导馈电的天线及端射天线。

背景技术：

1、端射天线具有高增益、低剖面的特点，常用于飞机、导弹和车载通信系统。目前的端射天线通常采用微带线耦合馈电到槽线和对数周期单极子天线，需要通过加载矩形金属贴片的方式降低对数周期单极子天线的高度，当贴片尺寸较大时，天线阻抗成容性，不利于端口阻抗匹配。端射天线最大辐射方向需要保持与天线结构的几何轴线相同，为了实现单极子180度相差馈电和天线端射特性，需保持天线在同一轴线上，从而多次弯折槽线。

技术实现思路

1、本发明的目的是提供一种共面波导馈电的天线及端射天线，用于解决现有技术中为了实现单极子180度相差馈电，以及因天线端射特性需保持天线在同一轴线上，从而多次弯折槽线的问题。

2、为达到上述目的，本发明的实施例提供一种共面波导馈电的天线，包括：

3、共面波导，所述共面波导包括第一基板、设置于所述第一基板上的中心导体带，所述中心导体带上设置有至少一个馈电金属化过孔；

4、第二基板，所述第二基板的第一表面设置有至少一个贴片天线，所述贴片天线通过所述馈电金属化过孔与中心导体带连接；

5、所述中心导体带与所述第二基板的第二表面贴合设置，所述第二表面为与所述第一表面相对的表面。

6、进一步地，所述共面波导还包括设置于所述第一基板上的接地导体带，所述接地导体带上设置有多个回地金属化过孔；

7、所述贴片天线与所述回地金属化过孔连接。

8、进一步地，所述贴片天线与所述馈电金属化过孔、所述回地金属化过孔数量相同。

9、进一步地，每个所述贴片天线通过一个所述馈电金属化过孔以及一个回地金属化过孔与所述共面波导连接。

10、进一步地，所述共面波导为不带地单层共面波导。

11、进一步地，所述馈电金属化过孔为多个的情况下，多个所述馈电金属化过孔在所述中心导体带上均匀分布。

12、进一步地，所述贴片天线为在所述第二基板的第一表面上蚀刻而成的矩形贴片天线。

13、进一步地，所述贴片天线为多个的情况下，多个所述贴片天线的尺寸不同，且沿着所述中心导体带依次增大或者减小。

14、进一步地，所述共面波导馈电的天线的剖面高度小于工作频带内低频波长的十分之一。

15、为达到上述目的，本发明的实施例提供一种端射天线，其特征在于，包括如上所述的共面波导馈电的天线。

16、本发明的上述技术方案的有益效果如下：

17、本发明实施例的共面波导馈电的天线，在共面波导的第一基板上设置中心导体带，以及在苏护中心导体带上设置至少一个馈电金属化过孔；在所述第二基板的第一表面设置至少一个贴片天线，且所述贴片天线通过所述馈电金属化过孔与中心导体带连接；同时所述中心导体带与所述第二基板的第二表面贴合设置，所述第二表面为与所述第一表面相对的表面。本发明实施例的方案，通过所述馈电金属化过孔进行馈电，并可以通过调节所述贴片天线之间的距离实现电流180度相移，解决现有技术中为了实现单极子180度相差馈电，以及因天线端射特性需保持天线在同一轴线上，从而多次弯折槽线的问题。

技术特征：

1.一种共面波导馈电的天线，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的共面波导馈电的天线，其特征在于，所述共面波导还包括设置于所述第一基板上的接地导体带，所述接地导体带上设置有多个回地金属化过孔；

3.根据权利要求2所述的共面波导馈电的天线，其特征在于，所述贴片天线与所述馈电金属化过孔、所述回地金属化过孔数量相同。

4.根据权利要求2所述的共面波导馈电的天线，其特征在于，每个所述贴片天线通过一个所述馈电金属化过孔以及一个回地金属化过孔与所述共面波导连接。

5.根据权利要求1所述的共面波导馈电的天线，其特征在于，所述共面波导为不带地单层共面波导。

6.根据权利要求1所述的共面波导馈电的天线，其特征在于，所述馈电金属化过孔为多个的情况下，多个所述馈电金属化过孔在所述中心导体带上均匀分布。

7.根据权利要求1所述的共面波导馈电的天线，其特征在于，所述贴片天线为多个的情况下，所述贴片天线为在所述第二基板的第一表面上蚀刻而成的矩形贴片天线。

8.根据权利要求1所述的共面波导馈电的天线，其特征在于，多个所述贴片天线的尺寸不同，且沿着所述中心导体带依次增大或者减小。

9.根据权利要求1所述的共面波导馈电的天线，其特征在于，所述共面波导馈电的天线的剖面高度小于工作频带内低频波长的十分之一。

10.一种端射天线，其特征在于，包括如权利要求1至9任一项所述的共面波导馈电的天线。

技术总结
本发明提供一种共面波导馈电的天线及端射天线，涉及天线技术领域。该天线包括：共面波导，所述共面波导包括第一基板、设置于所述第一基板上的中心导体带，所述中心导体带上设置有至少一个馈电金属化过孔；第二基板，所述第二基板的第一表面设置有至少一个贴片天线，所述贴片天线通过所述馈电金属化过孔与中心导体带连接；所述中心导体带与所述第二基板的第二表面贴合设置，所述第二表面为与所述第一表面相对的表面。本发明的共面波导馈电的天线，通过所述馈电金属化过孔进行馈电，并可以通过调节所述贴片天线之间的距离实现电流180度相移，解决了为实现单极子180度相差馈电，以及因天线端射特性需保持天线在同一轴线上，从而多次弯折槽线的问题。

技术研发人员：费新,普建冬,邹亮,张国鑫,张乐
受保护的技术使用者：中移物联网有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15