封装结构及其制作方法、显示组件与流程

本申请涉及一种封装结构及其制作方法、显示组件。

背景技术：

1、micro-led显示屏由于其高对比度、节能等性能方面的优势,被视为下一代显示屏的主流技术。目前柔性显示屏可以通过柔性线路板与屏幕模组垂直封装工艺制作。该封装过程主要包括步骤：首先，将驱动芯片通过压接的方式设置在柔性封装结构一侧的细线路上；然后，将显示屏通过压接的方式设置在该柔性封装结构的另一侧的输入输出端。

2、一般情况下，为了避免显示屏与柔性封装结构对接后产生的不平整或波纹对显示产生影响，所述柔性封装结构需压接显示屏的一表面应具有良好的平整度(＜2.0μm)，现有技术无法在保证平整度的技术上实现双面显示屏压接，进而所述柔性显示屏不能实现双面显示与触控。

技术实现思路

1、鉴于以上内容，有必要提供一种封装结构的制作方法，以解决上述问题。

2、另外，还有必要提供一种封装结构。

3、另外，还有必要提供一种显示组件。

4、本申请提供一种封装结构的制作方法，包括以下步骤：

5、提供一线路基板，所述线路基板包括第一基材层和设置于所述第一基材层相对两侧的二内侧线路层，每一所述内侧线路层包括细线路；

6、于所述细线路上设置电子元件；

7、于所述内侧线路层上设置粘接结构，所述粘接结构包括一第二基材层、第一粘接层和第二粘接层，所述第一粘接层和第二粘接层分别设置于所述第二基材层的相对两侧，所述第一粘接层朝向所述内侧线路层设置；所述粘接结构中贯穿设置有多个外侧导通体，所述外侧导通体连接于所述内侧线路层；

8、于所述第二粘接层上设置线路载板，所述线路载板包括载板和设置于所述载板一侧的外部线路层，所述外部线路层包括多个导电连接垫，所述导电连接垫内嵌于所述第一粘接层，所述导电连接垫通过所述外侧导通体电性连接于所述内侧线路层；

9、移除所述载板，获得所述封装结构。

10、在一些实施例中，所述导电连接垫背离所述第二粘接层的表面与所述第二粘接层背离所述第二基材层的表面大致平齐。

11、在一些实施例中，所述外侧导通体的材质为添加磁性粒子的锡膏。

12、在一些实施例中，步骤“于所述细线路上设置电子元件”前还包括：

13、于所述细线路上设置导电膏体，所述导电膏体的材质为添加磁性粒子的锡膏。

14、在一些实施例中，步骤“于所述内侧线路层上压合粘接结构”包括：

15、于所述第一粘接层上贯穿开设一开口，所述开口对应所述电子元件设置；

16、于所述粘接结构中贯穿开设多个通孔，部分所述第一线路和所述第二线路由所述通孔的底部露出，于所述通孔中填充导电膏以形成所述外侧导通体，所述外侧导通体连接于所述第一线路和所述第二线路。

17、在一些实施例中，所述线路基板的制作方法包括以下步骤：

18、提供一双面覆铜板，所述双面覆铜板包括一第一基材层和设置于所述第一基材层相对两侧的二第一铜箔层；

19、于每一所述第一铜箔层上设置一第一干膜；

20、对所述第一干膜进行曝光、显影，然后蚀刻所述第一铜箔层形成所述内侧线路层，所述内侧线路层包括多个细线路、多个第一线路和多个第二线路，去除所述第一干膜；

21、于所述第一基材层和其中一内侧线路层上开设一贯穿的开孔，于所述开孔中填铜形成内侧导通体，所述内侧导通体电性连接于所述第一基材层相对两侧的所述第二线路，即获得所述线路基板。

22、在一些实施例中，所述线路载板的制作方法包括：

23、提供一单面覆铜板，所述单面覆铜板包括一载板和设置于所述载板一表面的第二铜箔层；

24、于所述第二铜箔层上设置一第二干膜；

25、对所述第二干膜进行曝光显影，并蚀刻所述第二铜箔层形成所述外侧线路层，所述外侧线路层包括多个导电连接垫，移除所述第二干膜获得所述线路载板。

26、本申请还提供一种封装结构，包括：

27、线路基板，所述线路基板包括一第一基材层和二内侧线路层，所述二内侧线路层分别设置于所述第一基材层的相对两侧，每一所述内侧线路层包括多个细线路、多个第一线路和多个第二线路；

28、电子元件，所述电子元件设于所述细线路上；

29、粘接结构，所述粘接结构包括一第二基材层、第一粘接层和第二粘接层，所述第一粘接层和第二粘接层分别设置于所述第二基材层的相对两侧，所述第一粘接层连接于所述内侧线路层，所述第一粘接层上开设有一贯穿的开口，所述开口对应于所述电子元件设置；贯穿所述粘接结构设有多个外侧导通体，所述导通体连接于所述第一线路和所述第二线路；

30、外侧线路层，所述外侧线路层包括多个导电连接垫，所述导电连接垫背离所述第二粘接层的表面与所述第二粘接层背离所述第二基材层的表面大致平齐，所述导电连接垫通过所述外侧导通体电性连接于所述内侧线路层。

31、在一些实施例中，所述封装结构还包括导电膏体，所述导电膏体设置于所述细线路与所述电子元件之间，所述导电膏体和所述外侧导通体的材质均为添加磁性粒子的锡膏。

32、本申请还提供一种显示组件，包括显示屏模组及所述封装结构，所述显示屏模组设置于所述外侧线路层上，所述显示屏模组电性连接所述导电连接垫；所述电子元件为驱动芯片。

33、相比于现有技术，本申请提供的封装结构的制作方法通过双面压合所述粘接结构，将所述外侧线路层内嵌于所述第二粘接层中，可使得所述导电连接垫具有较佳的平整度，多个导电连接垫的高度差能够控制在1微米以内，使得后续与显示屏模组连接时具有超高的整平性，有利于防止对接时产生水波纹，从而提高产品质量。通过将所述电子元件直接贴装于所述线路基板的细线路上，双面内埋电子元件，对应于双面设置所述导电连接垫，可实现后续显示屏的双面显示与触控。

34、另外，通过局部内埋所述电子元件，不会使得所述封装结构丧失自由度，且不会占用所述封装结构的布线面积。

35、另外，通过设置所述导电膏体和所述外侧导通体，并将所述导电膏体和所述外侧导通体的材质设置为添加磁性粒子的锡膏，有利于提升所述封装结构的整体尺寸安定性，提高产品良率。

36、另外，可通过简单的蚀刻方式实现多个所述细线路和所述导电连接垫之间的细间距，有利于提高集成度和小型化。

技术特征：

1.一种封装结构的制作方法，其特征在于，包括步骤：

2.如权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述导电连接垫背离所述第二粘接层的表面与所述第二粘接层背离所述第二基材层的表面大致平齐。

3.如权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述外侧导通体的材质为添加磁性粒子的锡膏。

4.如权利要求1所述的制作方法，其特征在于，步骤“于所述细线路上设置电子元件”前还包括：

5.如权利要求1所述的制作方法，其特征在于，步骤“于所述内侧线路层上压合粘接结构”包括：

6.如权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述线路基板的制作方法包括以下步骤：

7.如权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述线路载板的制作方法包括：

8.一种封装结构，其特征在于，包括：

9.如权利要求8所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括导电膏体，所述导电膏体设置于所述细线路与所述电子元件之间，所述导电膏体和所述外侧导通体的材质都为添加磁性粒子的锡膏。

10.一种显示组件，其特征在于，包括显示屏模组及如权利要求8至9中任一项所述的封装结构，所述显示屏模组设置于所述外侧线路层上，所述显示屏模组电性连接所述导电连接垫；所述电子元件为驱动芯片。

技术总结
本申请提供一种封装结构的制作方法，包括以下步骤：提供一线路基板，线路基板包括第一基材层和设置于第一基材层相对两侧的内侧线路层，内侧线路层包括细线路；于细线路上贴装电子元件；于内侧线路层上压合粘接结构，粘接结构包括第二基材层以及分别设置于第二基材层的相对两侧的第一粘接层和第二粘接层，第一粘接层朝向内侧线路层设置；粘接结构中贯穿设置有外侧导通体，导通体连接于内侧线路层；于第二粘接层上压合线路载板，线路载板包括载板和设于载板上的外部线路层，外部线路层包括导电连接垫，导电连接垫内嵌于第一粘接层，导电连接垫通过外侧导通体电性连接于内侧线路层，获得封装结构。本申请还提供一种封装结构以及显示组件。

技术研发人员：李洋,王超,李艳禄,刘立坤
受保护的技术使用者：宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15