显示面板及显示终端的制作方法

1.本技术涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板及显示终端。


背景技术：

2.传统的主动矩阵有机发光二极管(active matrix organic light emitting diode，amoled)显示屏的封装结构包括位于显示屏边缘区的流平区、第一挡墙和第二挡墙两个阻挡结构以及位于显示屏最边缘的o-cut(pi挖深槽)结构，利用封装结构的第一无机层与衬底中的双聚酰亚胺膜上的第二阻挡层形成无机闭环结构，由于该在无机闭环结构位于边框区且占用面积较大，不利于形成窄边框。


技术实现要素：

3.有鉴于此，本技术提供一种能够实现显示区自封装，以实现窄边框效果的显示面板及显示终端。
4.为解决上述问题，本技术提供的技术方案如下：
5.本技术提供一种显示面板，包括显示区，所述显示面板还包括：
6.阵列基板，包括钝化层及位于所述钝化层上的至少一平坦层；
7.发光基板，包括像素定义层，所述像素定义层形成在所述平坦层上；所述发光基板还包括多个像素；及
8.封装层，包括第一无机层，所述第一无机层形成在所述发光基板上；
9.其中，所述平坦层上开设有一贯穿所述平坦层的连接槽，所述连接槽呈环形且位于所述显示区的边缘；部分所述平坦层填充在所述连接槽内且与所述钝化层相连接，所述第一无机层、所述像素定义层及所述钝化层在所述显示区内形成了第一无机膜层闭环，所述像素位于所述第一无机膜层闭环内。
10.在本技术一可选实施例中，所述显示面板还包括流平区，所述流平区与所述显示区相邻设置；
11.所述阵列基板包括第一平坦层和第二平坦层，所述第一平坦层形成在所述钝化层上，所述第二平坦层形成在所述第一平坦层上，所述像素定义层形成在所述第二平坦层上，所述连接槽贯穿所述第一平坦层，所述连接槽在所述钝化层上的正投影落在位于所述显示区内的所述第二平坦层在所述钝化层上的正投影之外；
12.部分所述像素定义层及部分所述第一平坦层位于所述流平区内，位于所述流平区内的所述像素定义层及所述第一平坦层之间形成一第一底切槽；
13.所述发光基板还包括阴极，所述阴极形成在所述像素定义层上且在所述第一底切槽处被隔断；
14.所述第一无机层与自所述第一底切槽裸露出来的所述像素定义层的表面相连接。
15.在本技术一可选实施例中，所述显示面板还包括一位于所述流平区外侧的外围区；
16.所述显示面板还包括至少一挡墙，所述挡墙位于所述外围区内且形成在所述钝化层上；所述挡墙与所述显示区的所述像素定义层之间具有一第一间隔槽，所述第一底切槽与所述第一间隔槽相连通；
17.所述封装层还包括有机层及第二无机层，所述有机层形成在所述第一无机层上且填充在所述第一间隔槽及所述第一底切槽内，所述第二无机层覆盖所述有机层及所述挡墙。
18.在本技术一可选实施例中，所述挡墙包括所述第一平坦层、所述第二平坦层、所述像素定义层及形成在所述像素定义层上的间隔层；
19.所述挡墙的至少一侧形成有第二底切槽，所述第二底切槽形成在所述挡墙的所述像素定义层和第二平坦层之间；
20.所述阴极形成在所述挡墙上且在所述第二底切槽处被隔断，所述第一无机层与自所述第二底切槽裸露出的所述像素定义层的表面相连接；
21.所述挡墙的部分所述像素定义层形成在所述第二平坦层上，另一部分所述像素定义层自所述第二平坦层形成在所述挡墙的所述第二平坦层及所述第一平坦层的远离所述第一底切槽的侧面上且自所述第二平坦层延展至所述钝化层；
22.所述挡墙的所述像素定义层、所述第一无机层及所述钝化层之间构成了第二无机膜层闭环。
23.在本技术一可选实施例中，所述显示面板还包括至少一防裂纹结构，所述挡墙与所述防裂纹结构之间具有第二间隔槽；
24.所述防裂纹结构包括所述第一平坦层及形成在所述第一平坦层上的所述像素定义层，所述防裂纹结构的所述第一平坦层上具有一收容槽，部分所述像素定义层形成在所述第一平坦层上，另一部分所述像素定义层填充在所述收容槽内且与所述钝化层接触；
25.所述防裂纹结构的所述第一平坦层及所述像素定义层之间具有第三底切槽及/或第四底切槽，所述第三底切槽与所述第二间隔槽相通，所述第四底切槽位于所述防裂纹结构的远离所述第二间隔槽的一侧；
26.所述阴极形成在所述防裂纹结构上且在所述第三底切槽及/或所述第四底切槽处被隔断。
27.在本技术一可选实施例中，所述第一无机层与自所述第三底切槽裸露出的所述像素定义层的表面相连接；
28.所述防裂纹结构的所述像素定义层、所述第一无机层及所述钝化层之间构成了第三无机膜层闭环。
29.在本技术一可选实施例中，所述第一无机层与自所述第四底切槽裸露出的所述像素定义层的表面相连接；
30.所述防裂纹结构的所述像素定义层、所述第一无机层及所述钝化层之间构成了第四无机膜层闭环。
31.在本技术一可选实施例中，所述阵列基板还包括薄膜晶体管阵列层，所述钝化层形成在所述薄膜晶体管阵列层上，所述薄膜晶体管阵列层包括goa电路，所述goa电路至少位于所述外围区及所述流平区内。
32.在本技术一可选实施例中，所述裂纹结构的所述像素定义层上具有一凹陷，所述
凹陷与所述收容槽位置相对；
33.所述显示面板还包括保护层，所述保护层形成在所述封装层的所述第二无机层上且填充在所述第二间隔槽、所述第三底切槽及/或第四底切槽以及所述凹陷内。
34.本技术还提供一种显示终端，包括如上所述的显示面板。
35.本技术提供的显示面板及显示终端，通过在至少一个平坦层上开设一贯穿所述平坦层的环形且位于所述显示区的边缘的连接槽，并使得所述像素位于所述连接槽形成的环形内；所述像素定义层形成在所述平坦层上且部分所述像素定义层填充在所述连接槽内且与所述钝化层相连接，以使得所述第一无机层、所述像素定义层及所述钝化层在所述显示区内形成了第一无机膜层闭环，所述像素位于所述第一无机膜层闭环内。如此，既可以防止外界水氧等侵蚀所述像素，也可以实现显示区的自封装，从而能够减小外围区的占用面积，有利于实现窄边框。
附图说明
36.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
37.图1为本技术实施例提供的一种带有像素的显示面板的整体示意图。
38.图2为本技术第一实施例提供的显示面板的沿图1中的剖面线i-i的剖视图。
39.图3为本技术第一实施例提供的显示面板的沿图1中的剖面线ii-ii的剖视图。
40.图4为本技术第二实施例提供的显示面板的沿图1中的剖面线i-i的剖视图。
41.图5为本技术第二实施例提供的显示面板的沿图1中的剖面线ii-ii的剖视图。
具体实施方式
42.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
43.在本技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体地限定。
44.本技术可以在不同实施中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。
45.以下将结合具体实施例及附图对本技术提供的显示面板及显示终端进行详细描述。
46.请参阅图1-3，本技术第一实施例提供一种显示面板100，所述显示面板100包括阵列基板110、发光基板120及封装层130，所述发光基板120形成在所述阵列基板110上，所述封装层130形成在所述发光基板120上。
47.其中，所述显示面板100包括显示区101、与所述显示区101相邻设置的流平区102及与所述流平区102相邻设置的外围区103。
48.所述阵列基板110包括衬底10、形成在所述衬底10上的薄膜晶体管阵列层30、形成在所述薄膜晶体管阵列层30上的钝化层40及形成在所述钝化层40上的至少一平坦层。
49.在本技术一可选实施例中，所述衬底10包括依次层叠设置一第一聚酰亚胺膜层(图未示)、一第一支撑层(图未示)、一第二聚酰亚胺层(图未示)及一第二支撑层(图未示)。
50.在其他实施例中，所述衬底10包括的聚酰亚胺膜层的数量及支撑层的数量并不分别局限于2，还可以分别是1或大于2的膜层数，或者可以是陶瓷衬底等其他材质的衬底。
51.在本技术一可选实施例中，所述阵列基板110还包括缓冲层20，所述缓冲层20形成在所述衬底10上，所述薄膜晶体管阵列层30形成在所述缓冲层20上。
52.其中，所述薄膜晶体管阵列层30包括驱动电路31及goa电路32。所述驱动电路31位于所述显示区101内，所述goa电路32位于所述外围区103及所述流平区102内。在其他实施例中，所述goa电路32还可以部分位于所述显示区101内。
53.其中，所述驱动电路31及所述goa电路32均包括至少一薄膜晶体管，薄膜晶体管的膜层结构为现有技术中的薄膜晶体管的膜层结构，在此不再意义赘述。所述驱动电路31及所述goa电路32的薄膜晶体管可以是单栅结构，也可以是双栅结构，可以是底栅结构，也可以是顶栅结构。
54.其中，所述平坦层上开设有一贯穿所述平坦层的连接槽511，所述连接槽511呈环形且位于所述显示区101的边缘。
55.其中，所述钝化层40为无机膜层。
56.在本实施例中，所述阵列基板110包括两个平坦层，分别为：第一平坦层51和第二平坦层52，所述第一平坦层51形成在所述钝化层40上，所述第二平坦层52形成在所述第一平坦层51上。所述连接槽511贯穿所述第一平坦层51，所述第二平坦层52在所述连接槽511处断开。
57.具体地，所述连接槽511在所述钝化层40上的正投影落在位于所述显示区101内的所述第二平坦层52在所述钝化层40上的正投影之外。部分所述钝化层40从所述连接槽511内裸露出来。
58.在本技术一可选实施例中，所述阵列基板110还包括转接端子53，所述转接端子53形成在所述第一平坦层51上且与所述驱动电路31的薄膜晶体管的漏极电连接，所述第二平坦层52覆盖所述转接端子53。
59.在本技术其他实施例中，所述阵列基板110还可以不包括所述转接端子53。
60.其中，所述发光基板120包括阳极54、像素定义层61、多个发光单元62、公共层71及阴极72，所述阳极54及所述像素定义层61形成在所述平坦层(例如：形成在所述第二平坦层52)上，所述像素定义层61上开设有多个像素开口611，部分所述阳极54从所述像素开口611内裸露出来，一个所述发光单元62形成在一个所述像素开口611内，所述公共层71形成在所述像素定义层61上且覆盖所述发光单元62，所述阴极72形成在所述公共层71上。其中，所述
阳极54与所述驱动电路31的薄膜晶体管的漏极电连接。具体地，所述阳极54通过所述转接端子53与所述驱动电路31的薄膜晶体管的漏极电连接。
61.一个所述发光单元62与与之对应的阳极54及阴极72构成一个像素。所述像素位于所述显示区101内。
62.其中，所述封装层130包括第一无机层81、有机层82及第二无机层83，所述第一无机层81形成在所述阴极72上，所述有机层82形成在所述第一无机层81上，所述第二无机层83形成在所述有机层82上。
63.由于所述第二平坦层52在所述连接槽511处断开，所述连接槽511从所述第二平坦层52内裸露出来，部分所述像素定义层61形成在所述第一平坦层51上，至少部分所述像素定义层61填充在所述连接槽511内且与所述钝化层40相连接，以将所述封装层130的所述第一无机层81、所述像素定义层61及所述钝化层40在所述显示区101内形成了第一无机膜层闭环，所述像素位于所述第一无机膜层闭环内，如此，既可以防止外界水氧等侵蚀所述像素，也可以实现显示区101的自封装，从而能够减小外围区103的占用面积，有利于实现窄边框。
64.其中，部分所述像素定义层61及部分所述第一平坦层51位于所述流平区102内，位于所述流平区102内的所述像素定义层61及所述第一平坦层51之间形成一第一底切槽604，所述公共层71及所述阴极72在所述第一底切槽604处被隔断，所述第一无机层81与自所述第一底切槽604裸露出来的所述像素定义层61的表面相连接。如此，可以使得所述第一无机层81连通所述像素定义层61，以进一步加强所述第一无机膜层闭环的密封性能。
65.其中，所述显示面板100还包括至少一挡墙601，所述挡墙601位于所述外围区103内且形成在所述钝化层40上；所述挡墙601与所述显示区101的所述像素定义层61之间具有一第一间隔槽104，所述第一底切槽604与所述第一间隔槽104相连通。所述有机层82填充在所述第一间隔槽104及所述第一底切槽604内，所述第二无机层83还覆盖所述有机层82及所述挡墙601。
66.其中，所述挡墙601包括所述第一平坦层51、所述第二平坦层52、所述像素定义层61及形成在所述像素定义层61上的间隔层63；所述公共层71及所述阴极72在所述第一底切槽604处被间隔开并落在从所述第一间隔槽104内裸露出来的所述钝化层40上且形成在所述挡墙601的外壁上。
67.其中，所述显示面板100还包括至少一防裂纹结构602，所述挡墙601与所述防裂纹结构602之间具有第二间隔槽105，所述防裂纹结构602包括所述第一平坦层51及形成在所述第一平坦层51上的所述像素定义层61，所述防裂纹结构602的所述第一平坦层51上具有一收容槽512，部分所述像素定义层61形成在所述第一平坦层51上，另一部分所述像素定义层61填充在所述收容槽512内且与所述钝化层40接触，所述裂纹结构602的所述像素定义层61上具有一凹陷612，所述凹陷612与所述收容槽512位置相对。
68.其中，所述防裂纹结构602的所述第一平坦层51及所述像素定义层61之间具有第三底切槽605及/或第四底切槽606，所述第三底切槽605与所述第二间隔槽105相通，所述第四底切槽606位于所述防裂纹结构602的远离所述第二间隔槽105的一侧。具体地，所述防裂纹结构602的所述第一平坦层51及所述像素定义层61之间可以只具有所述第三底切槽605，也可以只具有所述第四底切槽606，还可以同时具有所述第三底切槽605及所述第四底切槽
606。
69.其中，所述阴极72及所述公共层71形成在所述防裂纹结构602上且在所述第三底切槽605及/或所述第四底切槽606处被隔断。
70.其中，所述第一无机层81与自所述第三底切槽605裸露出的所述像素定义层61的表面相连接，以使得所述第一无机层81连通所述像素定义层61，所述像素定义层61连通所述钝化层40，以在所述防裂纹结构602的所述像素定义层61、所述第一无机层81及所述钝化层40之间构成了第三无机膜层闭环。
71.其中，所述第一无机层81与自所述第四底切槽606裸露出的所述像素定义层61的表面相连接，以使得所述第一无机层81连通所述像素定义层61，所述像素定义层61连通所述钝化层40，以在所述防裂纹结构602的所述像素定义层61、所述第一无机层81及所述钝化层40之间构成了第四无机膜层闭环。
72.其中，所述显示面板100还包括保护层84，所述保护层84形成在所述第二无机层83上且填充在所述第二间隔槽105、所述第三底切槽605、所述第四底切槽606及所述凹陷612内。
73.其中，所述防裂纹结构602还可以包括第二平坦层52。此时，所述第三底切槽605及所述第四底切槽606形成在所述像素定义层61与所述第二平坦层52之间。
74.请参阅图4及图5，本技术第二实施例提供一种显示面板200，所述显示面板200与所述显示面板100的结构相似，其区别在于：所述挡墙601的至少一侧形成有第二底切槽607，所述第二底切槽607形成在所述挡墙601的所述像素定义层61和第二平坦层52之间，所述阴极72形成在所述挡墙601上且在所述第二底切槽607处被隔断，所述第一无机层81与自所述第二底切槽607裸露出的所述像素定义层61的表面相连接，所述挡墙601的部分所述像素定义层61形成在所述第二平坦层52上，另一部分所述像素定义层61自所述第二平坦层52形成在所述挡墙601的所述第二平坦层52及所述第一平坦层51的远离所述第一底切槽604的侧面上且自所述第二平坦层52延展至所述钝化层40；所述挡墙601的所述像素定义层61、所述第一无机层81及所述钝化层40之间构成了第二无机膜层闭环。
75.本技术还提供一显示终端(图未示)，包括如上所述的显示面板100/200及一主体部(图未示)，所述显示面板100/200形成在所述主体部上。所述显示终端可以是手机、计算机、显示屏等。
76.本技术提供的显示面板及显示终端，通过在至少一个平坦层上开设一贯穿所述平坦层的环形且位于所述显示区的边缘的连接槽，并使得所述像素位于所述连接槽形成的环形内；所述像素定义层形成在所述平坦层上且部分所述像素定义层填充在所述连接槽内且与所述钝化层相连接，以使得所述第一无机层、所述像素定义层及所述钝化层在所述显示区内形成了第一无机膜层闭环，所述像素位于所述第一无机膜层闭环内。如此，既可以防止外界水氧等侵蚀所述像素，也可以实现显示区的自封装，从而能够减小外围区的占用面积，有利于实现窄边框。
77.另外，通过在位于所述连接槽的外侧的所述像素定义层与所述第一平坦层之间设置第一底切槽，并使得所述第一无机层与自所述第一底切槽裸露出来的所述像素定义层的表面相连接，以使得所述第一无机层连通所述像素定义层，以进一步加强所述第一无机膜层闭环的密封性能。
78.另外，通过在所述挡墙的至少一侧的所述像素定义层与所述第二平坦层之间设置第二底切槽，使得所述第一无机层与自所述第二底切槽裸露出来的所述像素定义层的表面相连接，并使得所述挡墙的部分所述像素定义层与所述钝化层相连接，以使得所述第一无机层连通所述像素定义层，所述像素定义层连通所述钝化层，以在所述挡墙的所述像素定义层、所述第一无机层及所述钝化层直接构成第二无机膜层闭环，从而进一步加强所述显示区的密封性能。
79.另外，通过在所述防裂纹结构的至少一侧的所述像素定义层与所述第一平坦层之间设置第三底切槽及/或第四底切槽，使得所述第一无机层与自所述第三底切槽及/或第四底切槽裸露出来的所述像素定义层的表面相连接，并使得所述防裂纹结构的部分所述像素定义层与所述钝化层相连接，以使得所述第一无机层连通所述像素定义层，所述像素定义层连通所述钝化层，以在所述防裂纹结构的所述像素定义层、所述第一无机层及所述钝化层直接构成第三无机膜层及/或第四无机膜层闭环，从而进一步加强所述显示区的密封性能。
80.综上所述，虽然本技术已以优选实施例揭露如上，但上述优选实施例并非用以限制本技术，本领域的普通技术人员，在不脱离本技术的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本技术的保护范围以权利要求界定的范围为准。