接口隐藏装置和电子设备的制作方法

本发明涉及电子设备，具体涉及一种接口隐藏装置和电子设备。

背景技术：

1、相关技术中的电子设备的接口，如usb充电接口、耳机接口都是开放式的，从外部能够看到接口内部结构。该设置使得电子设备容易在接口处出现异物堵塞，而且接口内部的金属触点长期暴露在空气中容易出现氧化，进而存在接口连接稳定性差的缺陷。

技术实现思路

1、本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。

2、为此，本发明的实施例提出一种接口隐藏装置，该接口隐藏装置使得应用其的电子设备具有外形美观度高，接口的连接稳定性高的优点。

3、本发明的实施例还提出一种电子设备。

4、根据本发明实施例的接口隐藏装置包括承载件和壳体，所述承载件上设有装配孔；所述壳体与所述装配孔在伸出位置和隐藏位置之间可滑动地配合，所述壳体上设有接口，所述壳体位于所述伸出位置时，所述壳体伸出至所述承载件外且所述接口凸出于所述承载件的外周面，所述壳体位于所述隐藏位置时，所述壳体缩回至所述装配孔内且所述壳体外表面不超出所述承载件的外周面。

5、根据本发明实施例的接口隐藏装置，壳体能够相对承载件滑动并具有伸出位置和隐藏位置，壳体滑动至伸出位置时，接口凸出于承载件的外周面，由此方便接口的使用。壳体移动至隐藏位置时，接口位于承载件的外周面的内侧，且壳体的至少部分将接口和承载件的外周面分隔开，由此避免了接口在不使用状态下外露而被异物误堵塞，也有效避免接口内金属触点长时间与空气接触而氧化，金属触点的连接稳定性高，具有其的电子设备的外形美观度高。

6、在一些实施例中，所述壳体包括：底壁和多个侧壁，所述底壁和多个所述侧壁相连，所述接口设置于至少一个所述侧壁；

7、所述壳体位于所述隐藏位置时，所述底壁外表面不超出所述承载件的外周面，且设有所述接口的所述侧壁与所述装配孔的侧壁密封连接。

8、在一些实施例中，多个所述侧壁和所述底壁围合成一侧开口的第一容纳空间，所述第一容纳空间的开口朝向背离所述底壁的一侧，所述接口的至少部分位于所述第一容纳空间内。

9、在一些实施例中，所述承载件具有拐角，所述壳体邻近所述拐角，所述接口设置于所述壳体邻近所述拐角处的所述侧壁上。

10、在一些实施例中，所述壳体位于所述隐藏位置时，所述壳体的所述底壁外表面与所述承载件的外周面光滑衔接。

11、在一些实施例中，所述承载件包括：第二容纳空间，所述接口隐藏装置还包括驱动装置，所述驱动装置设置于所述第二容纳空间内并与所述壳体驱动相连。

12、在一些实施例中，所述承载件包括：朝向所述装配孔的轴向延伸的导向部，所述壳体与所述导向部可滑动地相连，所述壳体包括第一容纳空间，所述承载件包括第二容纳空间，所述导向部和所述第一容纳空间均与所述第二容纳空间连通。

13、在一些实施例中，所述接口隐藏装置还包括电连接组件，所述电连接组件包括设置于所述壳体的第一容纳空间内并与所述接口匹配的导电件。

14、在一些实施例中，所述电连接组件还包括第一电路板和电连接件，所述第一电路板位于所述第一容纳空间内并与所述壳体相连，所述导电件安装于所述第一电路板上，所述电连接件的第一端与所述第一电路板电连接，所述电连接件的第二端凸出于所述壳体外并用于与电子设备的第二电路板电连接。

15、在一些实施例中，所述接口隐藏装置还包括转接架，所述驱动装置通过所述转接架与所述壳体驱动相连，所述驱动装置与所述电连接件在所述电连接件的宽度方向排列。

16、在一些实施例中，所述电连接件包括依次相连的固定段、限位段和折弯段，所述电连接件的第一端成型于所述折弯段，所述电连接件的第二端成型于所述固定段，所述接口隐藏装置还包括压线板，所述压线板与所述承载件相连，所述压线板和所述转接架之间形成供所述电连接件通过的限位通道，所述限位通道的厚度小于等于所述电连接件的厚度，所述电连接件的所述限位段配合在所述限位通道内。

17、在一些实施例中，所述接口隐藏装置还包括弹性组件，所述弹性组件连接所述承载件和所述转接架以便于朝隐藏位置压迫所述转接架。

18、在一些实施例中，所述弹性组件包括导向件和复位件，所述转接架上设有通孔，所述导向件的第一端设有止挡部，所述导向件的第二端穿过所述通孔并与所述承载件相连，所述复位件套设在所述导向件上并夹设于所述转接架和所述承载件之间。

19、在一些实施例中，所述驱动装置包括驱动件，所述驱动件与所述转接架相连。

20、在一些实施例中，所述接口隐藏装置还包括电量显示模组，所述电量显示模组安装于所述壳体，所述电量显示模组与所述第一电路板电连接，所述壳体位于所述伸出位置时，所述电量显示模组凸出于所述承载件的外周面。

21、在一些实施例中，所述电量显示模组沿所述壳体的长度方向延伸。

22、在一些实施例中，所述接口隐藏装置还包括密封件，所述密封件环绕所述壳体并夹设于所述壳体和所述装配孔之间的缝隙内。

23、在一些实施例中，所述密封件包括与所述壳体的外周面相连的硅胶层或塑胶层。

24、在一些实施例中，所述接口为usb接口、type-c接口和耳机接口中的至少一者。

25、根据本发明实施例的电子设备包括第二电路板和如上述任一实施例所述的接口隐藏装置，所述接口隐藏装置的驱动装置安装于所述第二电路板上。

26、根据本发明实施例的电子设备的技术优势与上述实施例的接口隐藏装置的技术优势相同，此处不再赘述。

技术特征：

1.一种接口隐藏装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的接口隐藏装置，其特征在于，所述壳体包括：底壁和多个侧壁，所述底壁和多个所述侧壁相连，所述接口设置于至少一个所述侧壁；

3.根据权利要求2所述的接口隐藏装置，其特征在于，多个所述侧壁和所述底壁围合成一侧开口的第一容纳空间，所述第一容纳空间的开口朝向背离所述底壁的一侧，所述接口的至少部分位于所述第一容纳空间内。

4.根据权利要求2或3所述的接口隐藏装置，其特征在于，所述承载件具有拐角，所述壳体邻近所述拐角，所述接口设置于所述壳体邻近所述拐角处的所述侧壁上。

5.根据权利要求2或3所述的接口隐藏装置，其特征在于，所述壳体位于所述隐藏位置时，所述壳体的所述底壁外表面与所述承载件的外周面光滑衔接。

6.根据权利要求1所述的接口隐藏装置，其特征在于，所述承载件包括：第二容纳空间，所述接口隐藏装置还包括驱动装置，所述驱动装置设置于所述第二容纳空间内并与所述壳体驱动相连。

7.根据权利要求6所述的接口隐藏装置，其特征在于，所述承载件包括：朝向所述装配孔的轴向延伸的导向部，所述壳体与所述导向部可滑动地相连，所述壳体包括第一容纳空间，所述承载件包括第二容纳空间，所述导向部和所述第一容纳空间均与所述第二容纳空间连通。

8.根据权利要求6或7所述的接口隐藏装置，其特征在于，所述接口隐藏装置还包括电连接组件，所述电连接组件包括设置于所述壳体的第一容纳空间内并与所述接口匹配的导电件。

9.根据权利要求8所述的接口隐藏装置，其特征在于，所述电连接组件还包括第一电路板和电连接件，所述第一电路板位于所述第一容纳空间内并与所述壳体相连，所述导电件安装于所述第一电路板上，所述电连接件的第一端与所述第一电路板电连接，所述电连接件的第二端凸出于所述壳体外并用于与电子设备的第二电路板电连接。

10.根据权利要求9所述的接口隐藏装置，其特征在于，所述接口隐藏装置还包括转接架，所述驱动装置通过所述转接架与所述壳体驱动相连，所述驱动装置与所述电连接件在所述电连接件的宽度方向排列。

11.根据权利要求10所述的接口隐藏装置，其特征在于，所述电连接件包括依次相连的固定段、限位段和折弯段，所述电连接件的第一端成型于所述折弯段，所述电连接件的第二端成型于所述固定段，所述接口隐藏装置还包括压线板，所述压线板与所述承载件相连，所述压线板和所述转接架之间形成供所述电连接件通过的限位通道，所述限位通道的厚度小于等于所述电连接件的厚度，所述电连接件的所述限位段配合在所述限位通道内。

12.根据权利要求10所述的接口隐藏装置，其特征在于，所述接口隐藏装置还包括弹性组件，所述弹性组件连接所述承载件和所述转接架以便于朝隐藏位置压迫所述转接架。

13.根据权利要求12所述的接口隐藏装置，其特征在于，所述弹性组件包括导向件和复位件，所述转接架上设有通孔，所述导向件的第一端设有止挡部，所述导向件的第二端穿过所述通孔并与所述承载件相连，所述复位件套设在所述导向件上并夹设于所述转接架和所述承载件之间。

14.根据权利要求10所述的接口隐藏装置，其特征在于，所述驱动装置包括驱动件，所述驱动件与所述转接架相连。

15.根据权利要求9所述的接口隐藏装置，其特征在于，所述接口隐藏装置还包括电量显示模组，所述电量显示模组安装于所述壳体，所述电量显示模组与所述第一电路板电连接，所述壳体位于所述伸出位置时，所述电量显示模组凸出于所述承载件的外周面。

16.根据权利要求15所述的接口隐藏装置，其特征在于，所述电量显示模组沿所述壳体的长度方向延伸。

17.根据权利要求1所述的接口隐藏装置，其特征在于，所述接口隐藏装置还包括密封件，所述密封件环绕所述壳体并夹设于所述壳体和所述装配孔之间的缝隙内。

18.根据权利要求17所述的接口隐藏装置，其特征在于，所述密封件包括与所述壳体的外周面相连的硅胶层或塑胶层。

19.根据权利要求1所述的接口隐藏装置，其特征在于，所述接口为usb接口、type-c接口和耳机接口中的至少一者。

20.一种电子设备，其特征在于，包括第二电路板和如权利要求1-19任一项所述的接口隐藏装置，所述接口隐藏装置的驱动装置安装于所述第二电路板上。

技术总结
本发明公开一种接口隐藏装置和电子设备，接口隐藏装置包括承载件和壳体，承载件上设有装配孔，壳体与装配孔在伸出位置和隐藏位置之间可滑动地配合，壳体上设有接口，壳体位于伸出位置时，壳体伸出至承载件外且接口凸出于承载件的外周面，壳体位于隐藏位置时，壳体缩回至装配孔内且壳体外表面不超出承载件的外周面。本发明提供的接口隐藏装置使得应用其的电子设备具有外形美观度高，接口的连接稳定性高的优点。

技术研发人员：张德庆,吕秋实,陈超
受保护的技术使用者：北京小米移动软件有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/22