本公开的实施例涉及保护部件，并且更具体地，涉及在小封装中内嵌的保护部件。
背景技术：
：：1、正温度系数(positive temperature coefficient，ptc)器件和聚合物ptc(polymer ptc，pptc)器件是在电路中用于中断过电流和超温情况的保护部件，从而保护电子系统内的电路。ptc器件由半晶体聚合物和导电填料的组合构成，导电填料的电阻率随着温度的升高而增加。一旦故障情况消除，ptc器件就会冷却到其原始构型。因此，ptc和pptc被视为自恢复(resettable)保险丝。2、ptc器件的聚合物通常包括半晶体聚合物，诸如聚乙烯、聚偏二氟乙烯、乙烯四氟乙烯、乙烯-乙酸乙烯酯、乙烯和丙烯酸共聚物、乙烯丙烯酸丁酯共聚物以及聚全氟烷氧基。某些掺杂陶瓷(诸如钛酸钡)也表现出ptc特性。半晶体聚合物中的导电填料致使ptc热敏电阻材料的电阻率随着材料温度的升高而增加。在温度低于某个值时，ptc热敏电阻材料表现出相对较低的恒定电阻率。在ptc热敏电阻材料的温度升高超过该点时，随着温度仅略微升高，电阻率急剧增加。3、即使ptc热敏电阻材料在正常条件下以较低的电阻工作，ptc热敏电阻材料的正常工作电阻也高于其他类型的保险丝，诸如非自恢复金属保险丝。与类似额定值的非自恢复金属保险丝相比，较高的工作电阻导致在ptc热敏电阻材料两端较高的电压降。对于试图最大化特定电路的驱动能力以及电池寿命的电路设计者而言，电压降和功率耗散变得愈加重要。4、封装尺寸对于保护部件来说也是一个问题。由电子工业联盟(electronicindustries alliance，eia)指定的表面安装器件是公知的，诸如当前可用作保护部件的0201(0.6mm×0.3mm)。人的头发的直径约为0.18mm，所以这些器件是非常小的，即使是诸如拿取和焊接的操作也需要专门的设备。0201表面安装器件的生产具有挑战性。制造更小的保护部件很可能会带来更大的挑战。5、正是关于这些以及其他考虑，本发明的改进会是有用的。技术实现思路1、提供本技术实现要素：是为了以简化形式介绍将在下文的详细描述中进一步描述的精选概念。本
发明内容不旨在标识所要求保护的主题的关键或必要特征，也不旨在协助确定所要求保护的主题的范围。2、根据本公开的ptc器件的示例性实施例可以包括：保护部件和连接到保护部件的电极。电极包括第一和第二导电材料。第一导电材料与保护部件和第二导电材料相邻，使得第一导电材料夹在两者之间。第一导电材料和第二导电材料防止焊料接触保护部件。3、根据本公开的ptc器件的另一示例性实施例可以包括：保护部件和连接到保护部件的电极。电极具有平行布置的四个导电层。第一导电层和第二导电层防止焊料接触保护部件。第三导电层和第四导电层使得焊料能够附接到电极。技术特征：1.一种正温度系数(ptc)器件，包括：2.根据权利要求1所述的ptc器件，所述电极还包括：3.根据权利要求2所述的ptc器件，其中，所述第三导电材料和所述第四导电材料使所述电极是亲水性的。4.根据权利要求3所述的ptc器件，其中，所述第四导电材料还沿着正交于所述第一导电材料的一侧布置。5.根据权利要求2所述的ptc器件，其中，所述第一导电材料是第一层，且第二导电层是第二层，所述第一层平行于所述第二层。6.根据权利要求5所述的ptc器件，其中，所述第一层比所述第二层更薄。7.根据权利要求5所述的ptc器件，其中，所述第三导电材料是第三层，且所述第四导电材料是第四层，所述第三层平行于所述第四层。8.根据权利要求7所述的ptc器件，其中，所述第二层比所述第一层、所述第三层和所述第四层更厚。9.根据权利要求1所述的ptc器件，其中，所述第一层选自镍、铜、镍磷、导电粘合剂以及镍、铜和镍磷的合金组成的组。10.根据权利要求1所述的ptc器件，其中，所述第二层选自铜、镍和镍铬组成的组。11.根据权利要求2所述的ptc器件，其中，所述第三层选自镍、镍钯和镀银镍组成的组。12.根据权利要求2所述的ptc器件，其中，所述第四层选自锡、银、厚锡以及金组成的组。13.根据权利要求1所述的ptc器件，其中，所述保护部件在其边缘弯曲。14.根据权利要求2所述的ptc器件，其中，所述第二导电材料和所述第三导电材料的宽度大致相同。15.根据权利要求1所述的ptc器件，还包括：耦合到所述保护部件的第二侧的第二电极，所述第二侧与所述第一侧相对。16.一种正温度系数(ptc)器件，包括：17.根据权利要求16所述的ptc器件，其中，所述结节面和光亮面是结节箔的两个表面。18.根据权利要求16所述的ptc器件，其中，所述电极测量为0.1mm×0.2mm×0.2mm。19.根据权利要求16所述的ptc器件，其中，所述第一导电层或所述第二导电层含有铜。20.根据权利要求16所述的ptc器件，其中，所述第四导电层含有锡、金或锡和金的组合。技术总结本发明公开了一种小封装式PTC器件。该PTC器件包括保护部件和连接到保护部件的电极。电极包括第一导电材料和第二导电材料。第一导电材料与保护部件和第二导电材料相邻，使得第一导电材料被夹在两者之间。第一导电材料和第二导电材料防止焊料接触保护部件。技术研发人员：陈建华,王冰,吴明受保护的技术使用者：东莞令特电子有限公司技术研发日：技术公布日：2024/2/6