一种单、双面微型天线的制作方法

1.本发明涉及微型天线相关领域，尤其涉及一种单、双面微型天线。


背景技术：

2.为适应无线通信系统向小型化、集成化方向发展需要，天线小型化研究成为天线研究领域的一个重要热点，当天线在较低频段工作时，由于体较积大，无法适应当今无线通信系统向小型化和集成化发展的需要，为了更好满足无线通信系统的需要，小型化天线便成为一个迫切的研究课题。天线的小型化是指：当天线工作在固定频率时，减小体积尺寸；或者天线尺寸大小不变的情况下，可以工作在更低的频率范围内。
3.在现有微型天线进行实际使用过程中，大多通过采用平板电容结构，导致天线体积和pcb净空区面积较大，且电容量较低。


技术实现要素：

4.因此，为了解决上述不足，本发明提供一种单、双面微型天线。
5.为了实现上述目的，本发明采取以下技术方案：一种单面微型天线，其是连接至少一信号馈入线及至少一接地线，以收发信号，包括至少一微波介质材质的基体，其是具有相对的第一表面及第二表面，所述第一表面设有第一导电层，所述第一导电层内置两组导电结构，分别为第一导电结构和第二导电结构，两组导电结构呈叉指电容性结构或卷绕性结构。
6.优选的，所述第一导电结构和第二导电结构分别连接两端电极，并且第一导电结构同时连接信号馈入线以及地线，第二导电结构接入地线或者串联调整元器件接入地线。
7.优选的，所述第二表面两端设置电极，作为器件焊盘。
8.一种双面微型天线，其是连接至少一信号馈入线及至少一接地线，以收发信号，包括至少一微波介质材质的基体，其是具有相对的第一表面及第二表面，所述第一表面设有第一导电层，第二表面设有第二导电层，第一、第二导电层上均设有两组导电结构，为第一导电结构和第二导电结构，第一导电结构和第二导电结构呈叉指电容性结构或卷绕性结构。
9.优选的，所述第一导电结构同时连接信号馈入线以及地线，第二导电结构接入地线或者串联调整元器件接入地线。
10.本发明的有益效果：本发明在一微波介质材料够成的基体的一第一表面设置导电性第一导电层，第一导电层包含两组导电结构或在基体上设置上下两表面，分别各设有两组导电层以及导电层内的导电结构，利用两组导电结构之间的叉指/卷绕结构来形成耦合，并跟pcb共同构成谐振结构，形成天线辐射，通过改变叉指/卷绕结构间隙/数量及长度，就可以通过调整电容量来改变谐振频率，且叉指/卷绕结构比平板电容结构能产生更大的电容量，可以让天线体积和pcb净空区面积都能减少，结构更简单，成本更低。
附图说明
11.图1是本发明第一实施例结构示意图；图2是本发明第二实施例结构示意图；图3是本发明第三实施例结构示意图；图4是本发明第四实施例结构示意图；图5是本发明叉指型导电结构示例示意图；图6是本发明卷绕型导电结构示例示意图。
12.其中：基体-1、第一表面-2、第二表面-3、第一导电结构-4、第二导电结构-5。
具体实施方式
13.为了进一步解释本发明的技术方案，下面通过具体实施例进行详细阐述。
14.实施例一请参阅图1，其是连接至少一信号馈入线及至少一接地线，以收发信号，该微型天线包括：至少一微波介质材质的基体1，其是具有相对的第一表面2及第二表面3；具导电性的第一导电层，其设在该基体的第一表面2，该第一导电层分有两组导电结构，为第一导电结构4和第二导电结构5，呈叉指电容性结构，如图1所示，利用两组导电结构之间的叉指叉指结构来形成耦合，并跟pcb共同构成谐振结构，形成天线辐射，通过改变叉指间隙\数量及长度，就可以通过调整电容量来改变谐振频率，两组导电结构分别连接两端电极，第一导电结构4同时连接信号馈入线以及地线，第二导电结构5接入地线或者串联调整元器件接入地线；该基体的第二表面3设置两端电极，作为器件焊盘。
15.实施例二请参阅图2，将上述实施例一所记载的第一导电层内的为第一导电结构4和第二导电结构5替换为卷绕性结构，如图2所示，利用两组导电结构之间的卷绕结构来形成耦合，并跟pcb共同构成谐振结构，形成天线辐射，通过改变卷绕间隙\长度，就可以通过调整电容量来改变谐振频率。两组导电结构分别连接两端电极，第一导电结构4同时连接信号馈入线以及地线，第二导电结构5接入地线或者串联调整元器件接入地线；实施例三请参阅图3，将上述实施例一所记载第二表面3中设置与第一表面2中导电结构对应的同样的为第一导电结构4和第二导电结构5，均呈叉指电容性结构，如图3所示，同时连接信号馈入线以及地线，利用导电层之间叉指的方式形成来产生所需电容量，两组导电结构分别连接两端电极，第一导电结构4同时连接信号馈入线以及地线，第二导电结构5接入地线或者串联调整元器件接入地线；藉此，天线体即能提供信号收发功能，当叉指间隙\长度改变，就可以通过调整电容量来改变共振频率。
16.实施例四请参阅图4，将上述实施例二中记载的第二表面3中设置与第一表面2中导电结构对应的同样的导电结构，均呈卷绕电容性结构，利用电极层之间叉指的方式形成来产生所
需电容量，且为第一导电结构4和第二导电结构5都分别与信号馈入线和接地线连接，藉此，天线体即能提供信号收发功能，当卷绕长度改变，就可以通过调整电容量来改变共振频率。
17.本专利中所记载的微型天线，分为单面和双面，于单双面上可设置导电层，而导电层上设置的导电结构可呈卷绕电容性结构或叉指电容性结构，双面型上的对应导电结构形状除每层之间因叉指/卷绕结构产生电容量外，两层之间的导电结构同样也会额外产生电容量，可以有效减少pcb的净空区面积；根据卷绕电容性结构或叉指电容性结构衍生出的微型天线，如图5、图6所示，因此卷绕电容性结构或叉指电容性结构型导电层上的导电结构均属于本专利保护范围。
18.以上所述仅为本发明的优选实例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。


技术特征：
1.一种单面微型天线，其是连接至少一信号馈入线及至少一接地线，以收发信号，包括至少一微波介质材质的基体，其是具有相对的第一表面及第二表面，所述第一表面设有第一导电层，其特征在于：所述第一导电层内置两组导电结构，分别为第一导电结构和第二导电结构，两组导电结构呈叉指电容性结构或卷绕性结构于第一导电层上相对设置。2.根据权利要求1所述一种单面微型天线，其特征在于：所述第一导电结构和第二导电结构分别连接两端电极，第一导电结构同时连接信号馈入线以及地线，第二导电结构接入地线或者串联调整元器件接入地线。3.根据权利要求1或2所述一种单面微型天线，其特征在于：所述第二表面两端设置电极，作为器件焊盘。4.一种双面微型天线，其是连接至少一信号馈入线及至少一接地线，以收发信号，包括至少一微波介质材质的基体，其是具有相对的第一表面及第二表面，所述第一表面设有第一导电层，第二表面设有第二导电层，其特征在于：第一、第二导电层上均设有两组导电结构，为第一导电结构和第二导电结构，第一导电结构和第二导电结构呈叉指电容性结构或卷绕性结构于两导电层上相对设置。5.根据权利要求4所述一种双面微型天线，其特征在于：所述第一导电结构同时连接信号馈入线以及地线，第二导电结构接入地线或者串联调整元器件接入地线。

技术总结
本发明公开了一种单、双面微型天线，包括基体、第一表面、第二表面、第一导电结构和第二导电结构。本发明在一微波介质材料够成的基体的第一表面设置导电性第一导电层，第一导电层包含两组导电结构或在基体上设置上下两表面，分别各设有两组导电层以及导电层内的导电结构，利用两组导电结构之间的叉指/卷绕结构来形成耦合，并跟PCB共同构成谐振结构，形成天线辐射，通过改变叉指/卷绕结构间隙/数量及长度，就可以通过调整电容量来改变谐振频率，且叉指/卷绕结构比平板电容结构能产生更大的电容量，可以让天线体积和PCB净空区面积都能减少，结构更简单，成本更低。成本更低。成本更低。


技术研发人员：单鲁剑 钟海波
受保护的技术使用者：深圳市可为新技术有限公司
技术研发日：2022.07.20
技术公布日：2022/9/30