显示面板、显示装置及拼接单元的制备方法与流程

本申请涉及显示设备，尤其涉及一种显示面板、显示装置及 拼接单元的制备方法。

背景技术：

1、微发光二极管(micro led)是一种尺寸在几微米到几百微米之间的器件， 由于其较普通led的尺寸要小很多，从而使得单一的led作为像素(pixel) 用于显示成为可能。micro led显示器便是一种以高密度的micro led阵 列作为显示像素阵列来实现图像显示的显示器。

2、显示技术中通常将包括多个micro led的显示单元拼接以形成显示尺 寸较大的显示面板，显示单元的拼接处存在暗条纹的缺陷，影响显示面板 的显示效果。

技术实现思路

1、本申请实施例提供一种显示面板、显示装置及拼接单元的制备方法， 旨在提高显示面板的显示效果。

2、本申请第一方面的实施例提供了一种显示面板，显示面板包括多个拼 接单元，拼接单元包括：基板，包括第一部分和位于第一部分至少一侧的 第二部分，第二部分内设置有沿基板厚度方向延伸的第一走线；阵列层， 至少部分位于第一部分和发光器件之间，阵列层包括多个驱动电路；发光 器件，多个发光器件设置于基板的表面并与驱动电路相互连接，且至少部 分发光器件位于第二部分的表面；走线层，位于基板背离阵列层的一侧， 走线层通过第一走线连接于驱动电路。

3、根据本申请第一方面的实施方式，所述阵列层沿所述显示面板厚度方 向的正投影位于所述第一部分沿所述厚度方向的正投影之内。

4、根据本申请第三方面前述任一实施方式，所述阵列层由所述第一部分 的表面延伸至所述第二部分朝向所述发光器件的表面。

5、根据本申请第三方面前述任一实施方式，还包括：平坦化层，位于所 述阵列层和所述发光器件之间，所述平坦化层内设置有第二走线，以使所 述发光器件通过所述第二走线与所述阵列层的驱动电路相互连接。

6、根据本申请第三方面前述任一实施方式，平坦化层的材料和第二部分 的材料相同。

7、根据本申请第三方面前述任一实施方式，相邻的两个拼接单元的第二 部分相向设置。

8、根据本申请第三方面前述任一实施方式，第二部分的弹性模量小于第 一部分的弹性模量。

9、根据本申请第三方面前述任一实施方式，第一部分的材料包括玻璃。

10、根据本申请第三方面前述任一实施方式，第二部分的材料包括有机绝 缘材料。

11、本申请第二方面的实施例还提供了一种显示装置，包括上述任一第一 方面实施例的显示面板。

12、本申请第三方面的实施例还提供了一种显示面板的制备方法，包括：

13、对待制备基板进行图案化处理形成第一部分和位于第一部分至少一侧 的第一凹槽，待制备基板具有相对设置的第一表面和第二表面，第一凹槽 的开口位于第一表面所在侧；

14、在第一凹槽内填充材料形成第二部分，并对第二部分进行图案化处理 形成第一过孔；

15、在第一表面所在侧形成阵列层并在第一过孔内形成第一走线，阵列层 包括多个驱动电路；

16、在阵列层背离待制备基板的一侧设置多个发光器件，发光器件与驱动 电路相互连接，且至少部分发光器件对应位于第二部分的一侧；

17、在第二表面所在侧制备走线层，且走线层和第一走线连接。

18、根据本申请第三方面的实施方式，第一凹槽具有底部，在第二表面所 在侧制备走线层的步骤之前还包括：

19、对第一凹槽的底部进行图案化处理以使第一走线的端部由第二表面露 出。

20、根据本申请第三方面前述任一实施方式，对待制备基板进行图案化处 理形成第一凹槽的步骤中：对待制备基板进行图案化处理形成多个第一凹 槽；

21、在第一凹槽内填充材料形成第二部分的步骤之后还包括：对待制备基 板进行切割以形成对应于单个拼接单元的基板，第一表面和第二表面设置 于基板，第二部分的至少部分边缘为基板的至少部分边缘。

22、根据本申请第三方面前述任一实施方式，在第一表面所在侧形成阵列 层并在第一过孔内形成第一走线的步骤中：在基板的第一表面所在侧形成 阵列层；

23、和/或，在第二表面所在侧制备走线层的步骤中：在基板的第二表面所 在侧制备走线层。

24、根据本申请第三方面前述任一实施方式，在阵列层背离待制备基板的 一侧设置多个发光器件的步骤之前还包括：

25、在阵列层背离待制备基板的一侧设置平坦化层，并对平坦化层进行图 案化处理形成第二过孔，并在第二过孔内形成第二走线；

26、在阵列层背离待制备基板的一侧设置多个发光器件的步骤中，在平坦 化层背离阵列层的一侧设置多个发光器件，发光器件通过第二走线连接于 驱动电路。

27、本申请实施例提供的显示面板包括多个拼接单元，显示面板由多个拼 接单元相互拼接形成，能够扩大显示面板的显示面积。拼接单元包括基板、 设置于基板一侧的阵列层、发光器件及设置于基板另一侧的走线层。阵列 层内的驱动电路能够驱动发光器件显示。基板包括第一部分和第二部分， 第一走线可以在第二部分内延伸，阵列层内的驱动电路可以通过第二部分 内的第一走线与走线层的走线相互连接，因此可以减少甚至消除拼接单元 的侧边走线。此外，设置第一走线的第二部分上还对应设置有发光器件， 当多个拼接单元相互拼接形成显示面板时，能够减小相邻两个拼接单元之 间的距离，改善拼接单元拼接处存在暗条纹的问题，提高显示面板的显示 效果。

技术特征：

1.一种显示面板，其特征在于，包括多个拼接单元，所述拼接单元包括：

2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，

3.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，还包括：平坦化层，位于所述阵列层和所述发光器件之间，所述平坦化层内设置有第二走线，以使所述发光器件通过所述第二走线与所述阵列层的驱动电路相互连接；

4.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述第二部分的弹性模量小于所述第一部分的弹性模量；

5.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求1-4任一项所述的显示面板。

6.一种显示面板的拼接单元的制备方法，其特征在于，包括：

7.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，所述第一凹槽具有底部，在所述第二表面所在侧制备走线层的步骤之前还包括：

8.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，对待制备基板进行图案化处理形成第一凹槽的步骤中：对所述待制备基板进行图案化处理形成多个第一凹槽；

9.根据权利要求8所述的制备方法，其特征在于，在所述第一表面所在侧形成阵列层并在所述第一过孔内形成第一走线的步骤中：在所述基板的所述第一表面所在侧形成所述阵列层；

10.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，在所述阵列层背离所述待制备基板的一侧设置多个发光器件的步骤之前还包括：

技术总结
本申请实施例提供一种显示面板、显示装置及拼接单元的制备方法，显示面板包括多个拼接单元，拼接单元包括：基板，包括第一部分和位于第一部分至少一侧的第二部分，第二部分内设置有沿基板厚度方向延伸的第一走线；阵列层，至少部分位于第一部分和发光器件之间，阵列层包括多个驱动电路；发光器件，多个发光器件设置于基板的表面并与驱动电路相互连接，且至少部分发光器件位于第二部分的表面；走线层，位于基板背离阵列层的一侧，走线层通过第一走线连接于驱动电路。在本申请中，驱动电路可以通过第二部分内的第一走线与走线层连接，因此可以减少拼接单元的侧边走线。第二部分上还对应设置有发光器件，能够改善拼接单元拼接处存在暗条纹的问题。

技术研发人员：任富健,李洋,袁盼
受保护的技术使用者：成都辰显光电有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/2/1