堆叠卡边缘连接器的制作方法

1.本文的主题总体上涉及通信系统的卡边缘连接器。


背景技术：

2.一些通信系统利用通信连接器，例如卡边缘连接器，来互连系统的各个部件以进行数据通信。一些已知的通信系统使用可插拔模块，例如i/o模块或电路卡，它们电连接到卡的边缘连接器。可插拔模块具有模块电路板，该模块电路板具有卡边缘，卡边缘在配合操作期间与卡边缘连接器配合。每个卡边缘连接器通常具有用于与对应的电路板配合的上排触头和下排触头。需要通信系统的连接器和电路板具有更大的触头密度和/或数据吞吐量。已知的卡边缘连接器并非没有缺点。例如，触头的大部分通常刚性地固定在连接器壳体内，例如使用触头包覆成型件来相对于彼此以及相对于壳体保持触头。包覆成型件可能对信号传输线的电特性产生负面影响。正确屏蔽信号传输线是有问题的。此外，很难控制所有触头的配合端和端接端的正确定位。
3.仍然需要可靠的卡边缘连接器。


技术实现要素：

4.根据本发明，提供了一种用于与堆叠可插拔模块配合的堆叠卡边缘连接器。堆叠卡边缘连接器包括具有顶部和底部的壳体。壳体具有前部和后部。壳体具有第一侧和第二侧。底部被构造为安装到主电路板上。壳体包括位于后部的腔壳体包括内触头通道和外触头通道。内触头通道更靠近底部和主电路板。壳体包括在壳体的前部处向内触头通道敞开的内卡槽。壳体包括在壳体的前部处向外触头通道敞开的外卡槽。内卡槽和外卡槽被构造为接收堆叠可插拔模块的模块电路板的卡边缘。堆叠卡边缘连接器包括被接收在腔中的内触头组件。内触头组件具有将内触头保持在上触头阵列和下触头阵列中的内触头定位器。内触头定位器具有上壁和下壁，其间限定有内部定位器卡槽。上壁支撑内触头组件的上触头阵列。下壁支撑内触头阵列的下触头阵列。内触头定位器定位在内触头通道中与内卡槽对准，以接收模块电路板的卡边缘。内触头定位器包括接合壳体的内定位特征部，以相对于壳体定位内触头，用于与主电路板和相应的可插拔模块电连接。堆叠卡边缘连接器包括接收在腔中的外触头组件。外触头组件具有外触头定位器，其将外触头保持在上触头阵列和下触头阵列中。外触头定位器具有上壁和下壁，其间限定有外定位器卡槽。上壁支撑外触头组件的上触头阵列。下壁支撑外触头阵列的下触头阵列。外触头定位器定位在外触头通道中与外卡槽对准，以接收模块电路板的卡边缘。外触头定位器包括外定位特征部，该外定位特征部接合壳体以相对于壳体定位外触头，用于与主电路板和相应的可插拔模块电连接。
附图说明
5.图1是根据一个示例性实施例形成的通信系统的正面透视图。
6.图2为根据一个示例性实施例的可插拔模块的后视立体图。
7.图3为根据一个示例性实施例的通信系统的正面透视图。
8.图4为根据一个示例性实施例的卡缘连接器的正面透视图。
9.图5为根据一个示例性实施例的卡边连接器的分解图。
10.图6为根据一个示例性实施例的卡边连接器的分解图。
11.图7为根据一个示例性实施例的部分外触头组件的正面透视图。
12.图8为根据一个示例性实施例的部分外触头组件的后视立体图。
13.图9为根据一个示例性实施例的触头组件的一部分的透视图。
14.图10为根据一个示例性实施例的卡边缘连接器的横截面图。
具体实施方式
15.图1是根据示例性实施例形成的通信系统100的正面透视图。通信系统100包括电路板102和安装在电路板102上的插座连接器组件104。可插拔模块106被构造为电连接到插座连接器组件104。可插接模块106通过插座连接器组件104电连接到电路板102。
16.在示例性实施例中，插座连接器组件104包括插座笼110和邻近插座笼110的电连接器组件112(以虚线示出)。例如，在图示的实施例中，电连接器组件112被接收在插座笼110中。在其他各种实施例中，电连接器组件112可以位于插座笼110的后面。在各种实施例中，插座笼110被封闭并为电连接器组件112提供电屏蔽。可插拔模块106被装载到插座笼110中，并且至少部分地被插座笼110包围。插座笼110包括多个壁114，壁114限定了一个或多个模块通道，用于接收相应的可插拔模块106。壁114可以是由实心片材限定的壁、允许气流通过的穿孔壁、具有切口的壁(例如用于热沉或散热器通过)或者具有相对较大开口的由轨道或梁限定的壁(例如用于气流通过)。在示例性实施例中，插座笼110是屏蔽、冲压成形的金属笼构件，壁114是屏蔽壁114。在其他实施例中，插座笼110可以在框架构件(例如轨道或梁)之间敞开，以便为可插接模块106提供冷却气流，其中插座笼110的框架构件限定导轨，用于引导可插接模块106装载到插座笼110中。
17.在图示实施例中，插座笼110构成堆叠笼构件，具有上模块通道116和下模块通道118。上模块通道116位于下模块通道118的外部(远离主电路板102)。下模块通道118位于上模块通道116的内部(更靠近主电路板102)。插座笼110具有上和下模块端口120、122，它们通向接收可插拔模块106的模块通道116、118。在各种实施例中，可以提供任意数量的模块通道。在图示的实施例中，插座笼110包括布置成单列的上和下模块通道116、118，然而，在替代实施例中，插座笼110可以包括多列成组的模块通道116、118(例如，2
×
2、3
×
2、4
×
2、4
×
3等)。插座连接器组件104被构造成与两个堆叠模块通道116、118中的可插接模块106相配合。可选地，多个电连接器组件112可以布置在插座笼110内，例如当提供多列模块通道116、118时。
18.在示例性实施例中，插座笼110的壁114包括顶壁130、底壁132和在顶壁130和底壁132之间延伸的侧壁134。底壁132可以搁置在电路板102上。然而，在替代实施例中，底壁132可以在电路板102上方升高一距离，从而在底壁132下方限定间隙，例如用于气流。在其他各种实施例中，可以在没有底壁132的情况下提供插座笼110。可选地，插座笼110的壁114可以包括后壁136和位于插座笼110的前部处的前壁138。模块端口120、122设置在前壁138中。壁114限定腔140。例如，腔140可以由顶壁130、底壁132、侧壁134、后壁136和前壁138限定。
19.在一个示例性实施例中，其他壁114可将腔140分隔或分成不同的模块通道116、118。例如，壁114可以包括上模块通道116和下模块通道118之间的通道分离器。通道分离器可以在上模块通道116和下模块通道118之间形成空间，例如用于气流、用于热沉、用于光导管布线或用于其他目的。例如，通道分离器包括上面板、下面板和位于上面板和下面板之间的前面板。在其他各种实施例中，壁114可以包括在顶壁130和底壁132之间延伸的分隔壁，以将成组的模块通道彼此分开。分隔壁平行于侧壁134。
20.在一个示例性实施例中，插座笼110可在前壁138处包括一个或多个垫圈，用于为模块通道116、118提供电气屏蔽。例如，垫圈可以被构造为与容纳在相应的模块通道116、118中的可插拔模块106电连接。垫圈可以被构造为电连接到面板或边框。
21.在示例性实施例中，插座连接器组件104可包括一个或多个热沉，用于从可插拔模块106散热。例如，热沉可以联接到顶壁130，用于接合容纳在上模块通道116中的上可插拔模块106。散热器可以延伸穿过顶壁130中的开口以直接接合可插拔模块106。在替代实施例中，可以提供其他类型的散热器。
22.在示例性实施例中，电连接器组件112容纳在腔140中，例如靠近后壁136。然而，在替代实施例中，电连接器组件112可以位于插座笼110外部、在后壁136的后面，并且延伸到腔140中以与(多个)可插拔模块106接口。在示例性实施例中，单个电连接器组件112用于与上和下模块通道116、118中的一对堆叠可插拔模块106电连接。
23.在一个示例性实施例中，可插拔模块106通过前壁138装载，以与电连接器组件112配合。插座笼110的屏蔽壁114在电连接器组件112和可插接模块106周围提供电屏蔽，例如在电连接器组件112和可插接模块106之间的配合接口周围。
24.图2是根据示例性实施例的可插拔模块106的后透视图。可插拔模块106具有可插拔主体180，其可以由一个或多个壳限定。可插拔主体可以是导热的和/或可以是导电的，以便为可插拔模块106提供emi屏蔽。可插拔主体180包括配合端182和相对的前端184。配合端182被构造为插入对应的模块通道116(在图1中示出)中。前端184可以是具有从其延伸到系统内的另一部件的电缆的电缆端。
25.可插拔模块106包括模块电路板190，该模块电路板128被构造为可通信地联接到电连接器组件112(在图1中示出)。模块电路板190可以在配合端182处接近。模块电路板190具有在模块电路板190的配合端处在第一或上表面与第二或下表面之间延伸的卡边缘192。模块电路板190在被构造为与卡边缘连接器112配合的卡边缘192处包括诸如垫或电路的配合触头194。在示例性实施例中，配合触头194设置在上表面和下表面上。模块电路板190可以包括用于操作和/或使用可插拔模块106的部件、电路等。例如，模块电路板190可以具有与模块电路板190相关联的导体、迹线、垫、电子器件、传感器、控制器、开关、输入、输出等，其可以被安装到模块电路板190，以形成各种电路。
26.在其他各种实施例中，可插拔模块106可以是电路卡而不是i/o模块。例如，可插拔模块106可以包括模块电路板190，而可插拔主体180不围绕模块电路板190。
27.在示例性实施例中，可插拔主体180为模块电路板190提供热量传递，例如为模块电路板190上的电子部件提供热量传递。例如，模块电路板190与可插拔主体180热连通，并且可插拔主体180从模块电路板190传递热量。在示例性实施例中，可插拔主体180包括沿着可插拔模块106的外周的至少一部分的多个传热翅片186。翅片186将热量从可插拔主体180
的主壳传递出去，并因此将热量从模块电路板190和相关部件传递出去。翅片186被间隙分开，该间隙允许沿着翅片186的表面的气流或其他冷却流从其散发热量。在所示的实施例中，翅片186是在长度方向上延伸的平行板；然而，在替代实施例中，翅片186可以具有其他形状，例如柱形或其他形状的柱。
28.图3是根据示例性实施例的通信系统100的前透视图。插座连接器组件104被示为安装到主电路板102(没有插座笼)的卡边缘连接器112。在各种实施例中，卡边缘连接器112可以水平或竖直地安装。在各种实施例中，卡边缘连接器112可以安装到电路板102以在垂直于电路板102的方向上接收(多个)可插拔模块106。在替代实施例中，卡边缘连接器112可以是安装到电路板102以在平行于电路板102的方向上接收可插拔模块106的直角卡边缘连接器。在所示的实施例中，插座连接器组件104是直通连接器，其壳体的配合端和安装端彼此平行而不是彼此垂直，从而触头直线穿过壳体，而不是直通触头。
29.在所示实施例中，可插拔模块106包括模块电路板190，而没有保持模块电路板190的外部可插拔本体(图2所示)。模块电路板190包括在模块电路板190的配合端处在第一或上表面与第二或下表面之间延伸的卡边缘192。模块电路板190包括在卡边缘192处，例如在上表面和下表面处的配合触头194，其被构造为与卡边缘连接器112的触头配合。
30.图4是根据示例性实施例的卡边缘连接器112的正视透视图。卡边缘连接器112包括壳体200，壳体200具有容纳在壳体200的腔204中的触头组件202。壳体200在前部206和后部208之间延伸。腔204在后部208敞开，以接收触头组件202。壳体200在顶部210和底部212之间延伸。壳体200在相对侧218之间延伸。在各种实施例中，壳体200可以大体为盒形。在所示的实施例中，底部212限定了被构造为安装到主电路板102(如图1所示)的安装端，并且前部206限定了被构造为与可插拔模块106(如图1所示)配合的配合端。在替代实施例中，其他取向是可能的。
31.壳体200包括在顶部210处的顶壁220和在底部212处的底壁222。在图示的实施例中，壳体200包括位于前部206的内护罩214和外护罩216，它们被构造成与可插接模块106配合。外护罩216定位在内护罩214上方、更靠近顶部210。内护罩214位于外护罩216下方，并被构造为更靠近主电路板102。护罩214、216被构造为被接收在可插拔模块106中。内护罩214包括内壳体卡槽215，外护罩216包括外壳体卡槽217。壳体卡槽215、217在护罩214、216的前部处是敞开的。壳体卡槽215、217接收模块电路板190(如图2所示)的卡边缘192(如图2所示)。
32.图5为根据示例性实施例的卡缘连接器112的分解图。在示例性实施例中，触头组件202包括内触头组件300和外触头组件400。内触头组件300位于外触头组件400的内部。内触头组件300被构造为联接到内(下)可插拔模块106，并且外触头组件400被构造为联接到外(上)可插拔模块106。
33.在示例性实施例中，内触头组件300为双侧多行触头组件。例如，内触头组件300包括内触头310，内触头310包括布置在卡槽的相对侧的上触头312和下触头314。上触头312布置成多行(前行和后行)，下触头314布置成多行(前行和后行)。这样，内触头组件300具有高密度和显著的数据吞吐量。
34.在示例性实施例中，外触头组件400为双侧多行触头组件。例如，外触头组件400包括外触头410，外触头410包括布置在卡槽相对侧的上触头412和下触头414。上触头412布置
成多行(前行和后行)，下触头414布置成多行(前行和后行)。这样，外触头组件400具有高密度和显著的数据吞吐量。
35.触头组件300、400装入壳体200的腔204中。例如，触头组件300、400通过后部208装载到腔204中。在示例性实施例中，壳体200包括在底部212处的内触头通道224和在顶部210处的外触头通道226。内触头通道224位于外触头通道226的下方。内触头通道224与内护罩214对准。外触头通道226与外护罩216对准。内触头通道224接收内触头组件300。外触头通道226接收外触头组件400。
36.在示例性实施例中，壳体200包括靠近底部212的内壳定位特征部230和靠近顶部210的壳体定位特征部232。内壳体定位特征部230用于将内触头组件300定位在壳体200中。壳体定位特征部232用于将外触头组件400定位在壳体200中。壳体定位特征部230、232分别沿着靠近底部212和顶部210的侧面218设置。在示例性实施例中，壳体定位特征部230、232包括被构造成与触头组件300、400对接的轨道234和槽236。在替代实施例中可以使用其他类型的定位特征部部。
37.在一个示例性实施例中，壳体200包括靠近底部212的内壳体锁定特征部240和靠近顶部210的壳体锁定特征部242。内壳体锁定特征部240用于将内触头组件300可锁定地固定在壳体200中。壳体锁定特征部242用于将外触头组件400可锁定地固定在壳体200中。沿着两个侧面218提供壳体锁定特征部240、242。壳体锁定特征部240、242是可偏转和可释放的。在替代实施例中，可以使用其他类型的固定特征部。
38.图6为根据示例性实施例的卡边缘连接器112的分解图。内和外触头组件300、400被分解示出。内和外触头组件300、400包括类似的部件，这些部件的尺寸和形状可以不同，以便装载到壳体200中。
39.外触头组件400包括支撑上触头412和下触头414的外触头定位器430。外触头定位器430用于相对于彼此定位上和下触头412、414。外触头定位器430用于保持触头阵列，以将外触头组件400装载到壳体200中。在示例性实施例中，触头412、414相对于外触头定位器430是可移动的以用于正确对准和定位，以与可插接模块106配合和安装到主电路板102。在各种实施例中，壳体200用于正确定位触头412、414。
40.在示例性实施例中，上触头412布置在第一上触头阵列440和第二上触头阵列442中。上触头阵列440、442可以是引线框，其具有形成上触头412的冲压成形的触头。第一上触头阵列440的上触头412的配合端布置在第一上行中，并且第二上触头阵列442的上触头412的配合端布置在与第一上行平行并间隔开的第二上行中。第一上触头阵列440的上触头412的安装端布置在第一行中，第二上触头阵列442的上触头412的安装端布置在与第一行平行并间隔开的第二行中。在示例性实施例中，下触头414布置在第一下触头阵列460和第二下触头阵列462中。下触头阵列460、462可以是引线框架，其具有形成下触头414的冲压成形的触头。第一下触头阵列460的下触头414的配合端布置在第一下行中，并且第二下触头阵列462的下触头414的配合端布置在与第一下行平行并间隔开的第二下行中。第一下触头阵列460的下触头414的安装端布置在第一行中，第二下触头阵列462的下触头414的安装端布置在与第一行平行并间隔开的第二行中。
41.在示例性实施例中，触头412、414由触头保持器保持。例如，上和下触头阵列440、442、460、462每个都包括外部前触头保持器(分别为444a、444b、444c、444d，在下文中总体
称为外部前触头保持器444)和/或外部后触头保持器(分别为445a、445b、445c、445d，在下文中总体称为外部后触头保持器445)。前触头保持器444被定位成接近触头412、414的前端。后触头保持器445被定位成接近触头412、414的后端。触头保持器444、445包围触头412、414的部分。在各种实施例中，触头保持器444、445是电介质体，诸如在触头412、414的部分周围包覆模制的包覆模制体，以保持触头412、414的前端和后端的相对位置，例如用于将触头412、414装载到外触头定位器430中。在示例性实施例中，前触头保持器444和后触头保持器445彼此间隔开。例如，触头412、414的部段在未包围的情况下在触头保持器444、445之间延伸。触头412、414可在触头保持器444、445之间独立自由移动。例如，触头412、414的部分可以相对于彼此挠曲、压缩、移位或以其他方式移动，以将配合端和安装端定位在触头定位器430内。
42.触头保持器444、445联接到外触头定位器430，以将上触头412和下触头414装载到外触头定位器430中，以形成外触头组件400。组装的外触头组件400被构造为例如通过壳体200的后部208被装载到壳体200中。
43.外触头定位器430包括基座432、从基座432延伸的臂434以及在臂434之间的鼻部436。外触头定位器430在鼻部436中具有外定位器卡槽438。外定位器卡槽438容纳模块电路板190的卡边缘192(如图2所示)。基座432保持上触头412和下触头414。例如，基座432可以保持后触头保持器445。鼻部436保持上触头412和下触头414。例如，鼻部436可以保持前触头保持器444。上和下触头412、414被装载到基座432和鼻部436中，以定位上和下触头412、414，用于与模块电路板190配合和安装到主电路板102(如图1所示)。
44.另外参考图7和图8，图7为外触头组件400的一部分的前透视图，图8为外触头组件400的一部分的后透视图。每个上触头412包括过渡部分447，该过渡部分在配合端处的配合梁446和端接端处的触头尾部448之间延伸。前触头保持器444支撑上触头412的配合梁446。例如，前触头保持器444设置在配合梁446和/或过渡部分447处。可选地，配合梁446的部分和/或过渡部分447的前部部分可以被包围在前触头保持器444中。配合梁446在前触头保持器444的前面延伸，以与模块电路板190配合。配合梁446被构造为联接至鼻部436。配合梁446可延伸到护罩214中，以与模块电路板190配合。
45.上部后触头保持器445a、445b支撑上触头412的触头尾部448。例如，上后触头保持器445a、445b设置在触头尾部448和/或过渡部分447处。可选地，触头尾部448的部分和/或过渡部分447的后部部分可以被包围在后触头保持器445a、445b中。触头尾部448从后触头保持器445a、445b延伸，用于端接到主电路板102。例如，触头尾部448可以是被构造为被焊接到主电路板102的焊接尾部。触头尾部448可以联接到基座432。
46.在示例性实施例中，每个上触头412包括在上部前触头保持器444a、444b和上部后触头保持器445a、445b之间延伸的中间部分449。中间部分449可以沿着不同的部分弯曲，以分别在前触头保持器444a、444b和后触头保持器445a、445b之间过渡。在示例性实施例中，上触头阵列440包括中间触头保持器450。中间触头保持器450保持上触头412的中间部分449。中间触头保持器450可以是包覆成型在上触头412上的包覆成型体。被中间触头保持器450包围的中间部分449的长度可以被选择以控制信号导体的阻抗。中间触头保持器450定位成支撑中间部分449，以保持中间部分449的相对位置，例如沿着中间部分449的长度居中。
47.各个上触头412可以是信号触头，而其他上触头412可以是接地触头，例如散布在信号触头或成对的信号触头之间。在示例性实施例中，上触头412是柔性的并且被构造为例如在组装期间以及在与模块电路板190配合期间弹性变形和挠曲。例如，中间部分449可以分别在前触头保持器444a、444b和后触头保持器445a、445b之间挠曲，例如用于配合梁446和触头尾部448的相对定位。配合梁446可以是从前触头保持器244向前延伸的悬臂式弹簧梁，其被构造为在与模块电路板190配合时挠曲。触头尾部448可以在安装到主电路板102时挠曲。
48.在示例性实施例中，外触头组件400包括为信号导体提供电气屏蔽的上接地板452。信号导体可以紧密联接到上接地板452，以减少信号导体之间的串扰。上接地板452可以横跨整个外触头组件400。接地触头电连接到上接地板452。在示例性实施例中，接地触头与接地板452是一体的，例如作为单一整体结构的一部分。接地触头可以从上接地板452冲压而成，并从上接地板452延伸。在各种实施例中，接地梁和接地尾部可以从上接地板452延伸。上接地板452可以联接到中间触头保持器450，例如使用夹子、凸片或其他固定特征部。
49.每个下触头414包括过渡部分467，该过渡部分在配合端的配合梁466和端接端的触头尾部468之间延伸。下前触头保持器444c、444d支撑下触头414的配合梁466。例如，下前触头保持器444c、444d设置在配合梁466和/或过渡部分467处。可选地，配合梁466的部分和/或过渡部分467的前部部分可以包围在下前触头保持器444c、444d中。配合梁466从下前触头保持器444c、444d向前延伸，用于与模块电路板190配合。配合梁466被构造为联接至鼻部436。配合梁466可延伸到护罩214中，以与模块电路板190配合。
50.下部后触头保持器445c、445d支撑下触头414的触头尾部468。例如，下部后触头保持器445c、445d设置在触头尾部468和/或过渡部分467处。可选地，触头尾部468的部分和/或过渡部分467的后部部分可以被装入下部后触头保持器445c、445d中。触头尾部468从下部后触头保持器445c、445d延伸，用于端接到主电路板102。例如，触头尾部468可以是被构造为被焊接到主电路板102的焊接尾部。触头尾部468可以联接到基座432。
51.在示例性实施例中，每个下触头414包括在下部前触头保持器444c、444d和下部后触头保持器445c、445d之间延伸的中间部分469。中间部分469可以沿着不同的部分弯曲，以在下前触头保持器444c、444d和下后触头保持器445c、445d之间过渡。
52.各个下触头414可以是信号触头，而其他下触头414可以是接地触头，例如散布在信号触头或成对的信号触头之间。在示例性实施例中，下触头414是柔性的并且被构造为例如在组装期间以及在与模块电路板190配合期间弹性变形和挠曲。例如，中间部分469可以在下前触头保持器444c、444d和下后触头保持器445c、445d之间弯曲，例如用于配合梁466和触头尾部468的相对定位。配合梁466可以是从下前触头保持器444c、444d向前延伸的悬臂弹簧梁，被构造为当与模块电路板190配合时弯曲。触头尾部468可以在安装到主电路板102时挠曲。
53.在示例性实施例中，下触头组件400包括为信号导体提供电气屏蔽的下接地板470。信号导体可以紧密联接到下接地板470，以减少信号导体之间的串扰。下接地板470可以横跨整个下触头组件400。接地触头电连接到下接地板470。接地触头可以由下接地板470冲压而成，并从下接地板470延伸。例如，接地梁和接地尾部可以从下接地板470延伸。
54.上触头保持器444和下触头保持器445联接到触头定位器430，以将上和下触头
412、414装入触头定位器430。在所示的实施例中，过渡部分447、467弯曲通过从配合梁446、466到触头尾部448、468的90度过渡部。在替代实施例中，其他取向是可能的。
55.在示例性实施例中，外触头定位器430的臂434从基座432向前延伸，以支撑鼻部436。臂434和/或基座432和/或鼻部436包括分别接收前和后触头保持器444、445的前定位通道480和后定位通道482。定位通道480、482可以在顶部敞开，以接收上触头阵列440、442的触头保持器444、445。定位通道480、482可以在底部敞开，以接收下触头阵列460、462的触头保持器444、445。
56.在示例性实施例中，外触头定位器430为直角触头定位器，其配合端位于触头定位器430的前面，安装端位于触头定位器430的底部。基座432设置在底部。鼻部436设置在配合端。在替代实施例中，其他取向也是可能的，例如鼻部436位于触头定位器430的顶部354和/或基座432位于触头定位器430的后部356。
57.在示例性实施例中，触头定位器430包括用于将触头定位器430固定在壳体200中的固定特征部484。固定特征部484可以是闩锁、锁片或其他类型的固定特征部。固定特征部484可以设置在臂434和/或基座432和/或鼻部436上。
58.鼻部436包括上壁490和下壁492。定位器卡槽438位于上壁490和下壁492之间。上壁490接收并支撑上触头412的配合梁446。下壁492接收并支撑下触头414的配合梁466。
59.内触头组件300包括支撑上触头312和下触头314的内触头定位器330。内触头定位器330用于将上触头312和下触头314相对于彼此定位。触头定位器330用于保持触头阵列，以将内触头组件300装载到壳体200中。在示例性实施例中，触头312、314相对于内触头定位器330可移动，以进行适当的对准和定位，以与可插拔模块106配合并安装到主电路板102。在各种实施例中，壳体200用于正确定位触头312、314。
60.在示例性实施例中，上触头312布置在第一上触头阵列340和第二上触头阵列342中。上触头阵列340、342可以是引线框，其具有形成上触头312的冲压成形的触头。第一上触头阵列340的上触头312的配合端布置在第一上行中，并且第二上触头阵列342的上触头312的配合端布置在与第一上行平行并间隔开的第二上行中。第一上触头阵列340的上触头312的安装端布置在第一行中，第二上触头阵列342的上触头312的安装端布置在与第一行平行并间隔开的第二行中。在示例性实施例中，下触头314布置在第一下触头阵列360和第二下触头阵列362中。下触头阵列360、362可以是引线框架，其具有形成下触头314的冲压成形的触头。第一下触头阵列360的下触头314的配合端布置在第一下行中，并且第二下触头阵列362的下触头314的配合端布置在与第一下行平行并间隔开的第二下行中。第一下触头阵列360的下触头314的安装端布置在第一行中，第二下触头阵列362的下触头314的安装端布置在与第一行平行并间隔开的第二行中。
61.在示例性实施例中，触头312、314由触头保持器保持。例如，上和下触头阵列340、342、360、362每个都包括内前触头保持器(分别为344a、344b、344c、344d，在下文中统称为外前触头保持器344)和/或内后触头保持器(分别为345a、345b、345c、345d，在下文中统称为外后触头保持器345)。前触头保持器344被定位成接近触头312、314的前端。后触头保持器345被定位成接近触头312、314的后端。触头保持器344、345包围触头312、314的部分。在各种实施例中，触头保持器344、345是电介质体，诸如在触头312、314的部分周围包覆模制的包覆模制体，以保持触头312、314的前端和后端的相对位置，例如用于将触头312、314装
载到触头定位器330中。在示例性实施例中，前触头保持器344和后触头保持器345彼此间隔开。例如，触头312、314的部段在未包围的情况下在触头保持器344、345之间延伸。触头312、314可在触头保持器344、345之间独立自由移动。例如，触头312、314的部分可以相对于彼此挠曲、压缩、移位或以其他方式移动，以将配合端和安装端定位在触头定位器330内。
62.触头保持器344、345联接到内触头定位器330，以将上触头312和下触头314装载到内触头定位器330中，以形成内触头组件300。组装的内触头组件300被构造为例如通过壳体200的后部208被装载到壳体200中。
63.内触头定位器330包括基座332、从基座332延伸的臂334以及在臂334之间的鼻部336。内触头定位器330在鼻部336中具有内定位器卡槽338。内定位器卡槽338容纳模块电路板190的卡边缘192。基座332保持上触头312和下触头314。例如，基座332可以保持后触头保持器345。鼻部336保持上触头312和下触头314。例如，鼻部336可以保持前触头保持器344。上和下触头312、314被装载到基座332和鼻部336中，以定位上和下触头312、314，用于与模块电路板190配合和安装到主电路板102(如图1所示)。
64.每个上触头312包括过渡部分347，该过渡部分在配合端处的配合梁346和端接端处的触头尾部348之间延伸。前触头保持器344支撑上触头312的配合梁346。例如，前触头保持器344设置在配合梁346和/或过渡部分347处。可选地，配合梁346的部分和/或过渡部分347的前部部分可以被包围在前触头保持器344中。配合梁346在前触头保持器344的前面延伸，以与模块电路板190配合。配合梁346被构造为联接至鼻部336。配合梁346可延伸到护罩214中，以与模块电路板190配合。
65.上后触头保持器345a、345b支撑上触头312的触头尾部348。例如，上后触头保持器345a、345b设置在触头尾部348和/或过渡部分347处。可选地，触头尾部348的部分和/或过渡部分347的后部部分可以被装入后触头保持器345a、345b中。触头尾部348从后触头保持器345a、345b延伸，用于端接到主电路板102。例如，触头尾部348可以是被构造为被焊接到主电路板102的焊接尾部。触头尾部348可以联接到基座332。
66.在示例性实施例中，每个上触头312包括在上前触头保持器344a、344b和上后触头保持器345a、345b之间延伸的中间部分349。中间部分349可以沿着不同的部分弯曲，以在前触头保持器344a、344b和后触头保持器345a、345b之间过渡。
67.各个上触头312可以是信号触头，而其他上触头312可以是接地触头，例如散布在信号触头或成对的信号触头之间。在示例性实施例中，上触头312是柔性的并且被构造为例如在组装期间以及在与模块电路板190配合期间弹性变形和挠曲。例如，中间部分349可以在上前触头保持器344a、344b和上后触头保持器345a、345b之间弯曲，例如用于配合梁346和触头尾部348的相对定位。配合梁346可以是从前触头保持器244向前延伸的悬臂式弹簧梁，其被构造为在与模块电路板190配合时挠曲。触头尾部348可以在安装到主电路板102时挠曲。
68.在示例性实施例中，内触头组件300包括为信号导体提供电屏蔽的上接地板350。信号导体可以紧密联接到上接地板350，以减少信号导体之间的串扰。上接地板350可以横跨整个内触头组件300。接地触头电连接到上接地板350。接地触头可以从上接地板350冲压而成，并从上接地板350延伸。例如，接地梁和接地尾部可以从上接地板350延伸。
69.每个下触头314包括过渡部分367，该过渡部分在配合端出的配合梁366和端接端
处的触头尾部368之间延伸。下前触头保持器344c、344d支撑下触头314的配合梁366。例如，下前触头保持器344c、344d设置在配合梁366和/或过渡部分367处。可选地，配合梁366的部分和/或过渡部分367的前部部分可以包围在下前触头保持器344c、344d中。配合梁366从下前触头保持器344c、344d向前延伸，用于与模块电路板190配合。配合梁366被构造为联接至鼻部336。配合梁366可延伸到护罩214中，以与模块电路板190配合。
70.下后触头保持器345c、345d支撑下触头314的触头尾部368。例如，下后触头保持器345c、345d设置在触头尾部368和/或过渡部分367处。可选地，触头尾部368的部分和/或过渡部分367的后部部分可以被包围在下后触头保持器345c、345d中。触头尾部368从下后触头保持器345c、345d延伸，用于端接到主电路板102。例如，触头尾部368可以是被构造为被焊接到主电路板102的焊接尾部。触头尾部368可以联接到基座332。
71.在示例性实施例中，每个下触头314包括在下前触头保持器344c、344d和下后触头保持器345c、345d之间延伸的中间部分369。中间部分369可以沿着不同的部分弯曲，以在前触头保持器344c、344d和下后触头保持器345c、345d之间过渡。
72.各个下触头314可以是信号触头，而其他下触头314可以是接地触头，例如散布在信号触头或成对的信号触头之间。在示例性实施例中，下触头314是柔性的并且被构造为例如在组装期间以及在与模块电路板190配合期间弹性变形和挠曲。例如，中间部分369可以在前触头保持器344c、344d和下后触头保持器345c、345d之间弯曲，例如用于配合梁366和触头尾部368的相对定位。配合梁366可以是从下前接触保持器344c、344d向前延伸的悬臂弹簧梁，被构造为当与模块电路板190配合时弯曲。触头尾部368可以在安装到主电路板102时挠曲。
73.在示例性实施例中，下触头组件300包括为信号导体提供电气屏蔽的下接地板370。信号导体可以紧密联接到下接地板370，以减少信号导体之间的串扰。下接地板370可以横跨整个下触头组件300。接地触头电连接到下接地板370。接地触头可以由下接地板370冲压而成，并从下接地板370延伸。例如，接地梁和接地尾部可以从下接地板370延伸。
74.前和后触头保持器344、345联接至触头定位器330，以将上和下触头312、314装入触头定位器330。在所示的实施例中，过渡部分347、367弯曲通过从配合梁346、366到触头尾部348、368的90度过渡部。在替代实施例中，其他取向是可能的。
75.在示例性实施例中，臂334从基座332向前延伸以支撑鼻部336。臂334和/或基座332和/或鼻部336包括分别接收前和后触头保持器344、345的前定位通道380和后定位通道382。定位通道380、382可以在顶部敞开，以接收上触头阵列340、342的触头保持器344、345。定位通道380、382可以在底部敞开，以接收下触头阵列360、362的触头保持器344、345。
76.在示例性实施例中，内触头定位器330为直角触头定位器，其配合端位于触头定位器330的前面，安装端位于触头定位器330的底部。基座332设置在底部。鼻部336设置在配合端。在替代实施例中，其他取向也是可能的，例如鼻部336位于触头定位器330的顶部354和/或基座332位于触头定位器330的后部356。
77.在示例性实施例中，触头定位器330包括用于将触头定位器330固定在壳体200中的固定特征部384。固定特征部384可以是闩锁、锁片或其他类型的固定特征部。固定特征部384可以设置在臂334和/或基座332和/或鼻部336上。
78.鼻部336包括上壁390和下壁392。定位器卡槽338位于上壁390和下壁392之间。上
壁390接收并支撑上触头312的配合梁346。下壁392接收并支撑下触头314的配合梁366。
79.图9为根据示例性实施例的触头组件202的一部分的透视图，示出了内和外触头组件300、400，移除了内和外触头定位器330、430(如图6所示)，以示出触头阵列340、342、360、362、440、442、460、462。触头组件300、400是双侧、多行触头组件。内触头组件300包括内触头310，其在卡槽的相对侧形成前上行和后下行以及前下行和后下行。外触头组件400包括形成前上行和后下行以及前下行和后下行的外触头410。在示例性实施例中，触头尾部348、368、448、468在沿着触头组件202底部的间隔开的行中是共面的，用于表面安装到主电路板102(如图1所示)。
80.前和后触头保持器344、345用于将内触头310的端部相对于彼此固定。中间触头保持器352用于保持内触头310的中间部分349。这样，内触头310沿着内触头310的长度被支撑在不同的部分，用于机械稳定性和适当地定位内触头310以装载到内触头定位器330中。在组装过程中，前和后触头保持器344、345被构造为装载到前和后定位通道380、382(如图6所示)中，以相对于内触头定位器330定位内触头310。
81.前和后触头保持器444、445用于将外触头410的端部相对于彼此固定。中间触头保持器450用于保持外触头410的中间部分449。这样，外触头410沿着外触头410的长度被支撑在不同的部分，用于机械稳定性和正确定位外触头410以装载到外触头定位器430中。接地板452、470被构造为联接到中间触头保持器450，以相对于外触头410定位接地板452、470。在组装过程中，前和后触头保持器444、445被构造成装载到前和后定位通道480、482(如图6所示)中，以相对于外触头定位器430定位外触头410。
82.图10为根据示例性实施例的卡边连接器112的横截面图。内和外触头组件300、400被装载到壳体200的腔204中。内触头组件300被接收在内触头通道224中，外触头组件400被接收在外触头通道226中。内触头310布置在内壳体卡槽215中，例如呈两行。外触头410布置在外壳体卡槽217中，例如呈两行。
83.内和外触头定位器330、430分别用于将内和外触头310、410在用于与可插拔模块106连接的配合端处(如图2所示)和在与主电路板102连接的安装端(如图1所示)处固定和定位在壳体200中。在示例性实施例中，内触头定位器330包括位于上触头阵列340、342和下触头阵列360、362之间的中央壁331。中央壁331支撑和定位前触头保持器344，以将内触头310定位在壳体200中。在示例性实施例中，外触头定位器430包括位于上触头阵列440、442和下触头阵列200、462之间的中央壁431。中央壁431支撑和定位前触头保持器444，以将外触头410定位在壳体200中。壳体200和触头定位器330、430协作以可靠的方式正确定位内触头和外触头310、410。触头尾部348、368、448、468被定位成端接到主电路板102。例如，触头尾部348、368、448、468保持共面，用于表面安装到主电路板102，例如焊接到主电路板102。由触头保持器344、345、444、445提供的对准特征部在选定区域中适当地定向内和外触头310、410，而不需要完全包围触头引线框，这节省了材料和成本并允许更高的电气性能。